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  • 삼성전자, HBM5·CXL 앞세워 AI 메모리 혁신⋯AMD와 기술 협력 확대
    삼성전자, HBM5·CXL 앞세워 AI 메모리 혁신⋯AMD와 기술 협력 확대
    OCP 글로벌 서밋서 차세대 메모리·스토리지 전략 공개AMD와 CXL 메모리 확장 솔루션 공동 시연HBM부터 SSD까지 AI 인프라 최적화 강화 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. HBM5 등 고성능 메모리 개발과 함께 메모리 용량 확장, 데이터 저장·관리 기술까지 사업
    2026-10-13 09:39
  • "AI·반도체 기술로 더 나은 미래를"…삼성전자, 제7회 '삼성 AI 포럼' 개최
    "AI·반도체 기술로 더 나은 미래를"…삼성전자, 제7회 '삼성 AI 포럼' 개최
    인공지능(AI)·컴퓨터 공학(CE) 분야 세계적 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고, 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이 열렸다. 삼성전자는 7일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 '삼성 AI 포럼 2023'을 개최했다. 이번 행사에는 AI·CE 분야 세계적인 석학과 전문가, 학생 등 총 1000여 명이 참석했다. 행사는 '더 나은
    2023-11-07 10:00
  • 화웨이-한국인공지능협회, 'AI 기반산업 지능화 협력' MOU 체결
    화웨이-한국인공지능협회, 'AI 기반산업 지능화 협력' MOU 체결
    한국화웨이는 19일 서울 중구에 위치한 5G오픈랩에서 (사)한국인공지능협회와 AI기술 적용을 통해 한국의 산업지능화 뉴딜사업에 상호 협력하고, AI 기업성장 및 해외진출을 지원하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 한국인공지능협회는 국내 인공지능 기술기업 300여 업체 및 전통산업 전문가 300여명과 함께 인공지능을 전통산업에 융합하는 AI+X 사업
    2020-06-19 12:49
  • [종합] 구글, ‘아라’로 모바일 야심 드러내…삼성·애플 압박
    [종합] 구글, ‘아라’로 모바일 야심 드러내…삼성·애플 압박
    구글이 글로벌 모바일산업을 장악하겠다는 야심을 다시 한번 드러냈다. 구글의 자회사 모토로라모빌리티가 개방형 스마트폰 하드웨어 플랫폼인 ‘아라(ARA)’ 프로젝트를 발표했다고 블룸버그통신이 29일(현지시간) 보도했다. 아라는 스마트폰을 조립해 ‘맞춤형 제작’이 가능할 수 있도록 하는 것이다. 소비자는 직육면체 모양의 케이스에 그보다 작은 직육면체
    2013-10-30 08:44
  • 구글, 개방형 하드웨어 ‘아라’ 프로젝트 개발 중
    구글의 자회사 모토로라모빌리티가 개방형 스마트폰 하드웨어 플랫폼인 ‘아라(ARA)’ 프로젝트를 발표했다고 BBC가 29일(현지시간) 보도했다. 아라는 스마트폰을 조립해 ‘맞춤형 제작’이 가능할 수 있도록 했다고 BBC는 전했다. 소비자는 직육면체 모양의 케이스에 그보다 작은 직육면체 모양의 모듈을 끼워 넣는 방식으로 스마트폰을 만들수 있어 수리와 업그레
    2013-10-30 07:57
  • ETRI, 유비쿼터스형 기지국 첫 개발
    ETRI(한국전자통신연구원)는 2일 SDR(무선 소프트웨어)기반 '유비쿼터스형 기지국' 기술 개발에 성공했다고 2일 밝혔다. 이 기지국은 동일한 하드웨어에 소프트웨어를 다운 받아 와이맥스 모드나 HSDPA 모드로 기지국의 기능을 자유롭게 전환할 수 있는 특징이 있다. 이에 따라 다양한 기능을 가지는 유비쿼터스형 장비의 보급과 개발이 더욱 활발해질 전망
    2007-05-02 14:47
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