SK하이닉스, 27일 美 인디애나 패키징 공장 착공식

최태원 회장·곽노정 사장 등 참석 예상
젠슨 황 CEO 참석 여부에 관심

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 연다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 착공식 일정과 장소를 확정하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 발송하고 있다.

행사 참석자는 아직 최종 확정되지 않았다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 것으로 예상되는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 자리할 가능성도 거론된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 여부에도 관심이 쏠린다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 상반기 현장 타설 작업을 시작했으며 착공식을 기점으로 본격적인 골조 공사에 들어갈 예정이다.

2028년 하반기부터 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 목표다.

미국 정부는 반도체지원법에 따라 최대 4억5000만 달러 규모의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.