[종합] 충청에 AI·반도체·디스플레이 집결…삼성·SK 240조 투자 승부수

충청권 국민보고회서 기업 투자계획 총 392조원 발표…AI 데이터센터·반도체·배터리 집중
삼성 140조·SK 100조 투자…아산·온양·천안·세종·청주 첨단 제조벨트 구축
"AI 시대 핵심은 소재·부품"…HBM·OLED·패키징으로 글로벌 주도권 경쟁

▲이재명 대통령이 2일 충남 아산시에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 강훈식 비서실장, 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 이재용 삼성전자 회장, 이재명 대통령, 서정진 셀트리온 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표, 김정관 산업부 장관. 뒷줄 왼쪽부터 김용범 정책실장, 박홍근 기획처 장관, 최교진 교육부 장관, 이청 삼성디스플레이 대표, 박수현 충남지사, 허태정 대전시장, 조상호 세종시장, 신용한 충북지사. (사진=연합뉴스)

기업들이 충청권에 총 392조원 규모의 투자 계획을 내놓으며 AI 시대 핵심 산업 육성에 본격 나섰다. 삼성과 SK를 중심으로 반도체와 디스플레이, AI 데이터센터, 이차전지, 바이오를 아우르는 초대형 투자가 이어지면서 충청권이 대한민국 첨단 제조와 AI 산업의 핵심 거점으로 재편될 전망이다.

2일 충남 아산 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 기업들은 총 392조원의 투자 계획을 발표했다. 분야별로는 반도체 156조원, AI 데이터센터 150조원, 디스플레이 67조원, 이차전지·부품 17조원, 바이오 2조원 규모다.

투자의 양축은 삼성과 SK였다. 삼성은 충청권에 140조원, SK는 100조원을 각각 투자하며 AI 반도체와 첨단 제조 경쟁력 강화에 나선다. 두 기업 투자만 240조원으로 전체 계획의 60%를 웃돈다.

삼성은 충청을 '초격차 소재·부품 중심지'로 육성한다는 청사진을 제시했다. AI 시대 핵심 부품인 디스플레이와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판을 중심으로 투자를 확대해 양질의 일자리 25만 개를 창출한다는 목표다.

세부적으로는 삼성디스플레이가 아산과 천안에 67조원을 투자해 스마트폰·IT용 유기발광다이오드(OLED)를 비롯해 확장현실(XR), 자동차, 휴머노이드, 웨어러블용 차세대 OLED 생산라인을 확대한다. 아산 2단지 구축을 통해 미래 디스플레이 클러스터를 완성한다는 계획이다.

삼성전자는 온양과 천안에 56조원을 투자해 차세대 HBM 생산거점을 구축한다. 온양에는 HBM 팹(Fab) 5개 라인을 조성해 기존 후공정 중심 생산기지를 첨단 HBM 생산기지로 전환하고 천안에는 HBM 대응 설비를 증설한다.

삼성SDI는 천안에 9조원을 투입해 차세대 배터리 마더라인을 구축하고, 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산시설과 연구개발(R&D)을 확대한다.

이재용 삼성전자 회장은 "AI 시대 미래의 승패는 이를 구동하는 소재와 부품에 달려 있으며 이는 삼성의 미래와도 직결된다"며 "대한민국이 초격차 산업 강국으로 도약할 수 있도록 혼신의 노력을 다하겠다"고 강조했다.

SK는 청주를 글로벌 AI 메모리 허브로 키운다. 청주에 총 100조원을 투자해 낸드 생산시설과 첨단 패키징 거점을 구축하고 AI 데이터센터까지 집적한다는 전략이다.

우선 낸드 생산시설인 M17에 80조원을 투입하고 첨단 패키징 시설인 P&T7 등에 20조원을 투자한다. P&T7은 2027년 말 완공되고 M17은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 한다.

AI 인프라 투자도 병행한다. SK그룹은 전국에 총 15GW 규모 AI 데이터센터를 단계적으로 구축하는 가운데 충청권에는 1GW 규모 AI 데이터센터를 조성해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 결합된 산업 생태계를 구축할 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "이번 투자를 통해 청주를 대한민국 메모리 반도체 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시 자리매김시키겠다"며 "앞으로도 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키워 나가겠다"고 밝혔다.

이번 투자로 충청권은 수도권 메모리 생산기지와 연계해 아산의 디스플레이, 온양의 HBM, 천안의 배터리, 세종의 AI 패키지 기판, 청주의 낸드와 첨단 패키징, AI 데이터센터를 연결하는 첨단 제조 벨트를 갖추게 된다.