삼성전자, AMD에 'HBM3E' 12단 공급⋯"기술 결함 논란 잠재워"

삼성전자, AMD에 HBM3E 공급 공식화
결함 논란 불식⋯HBM4 장기 협력 기대

▲리사 수 AMD CEO (연합뉴스)

미국 반도체 기업 AMD가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공식 채택했다. 그간 삼성전자 HBM은 엔비디아의 품질검사(퀄 테스트)를 통과하지 못하면서 기술 결함 논란에 휩싸여왔다. 이번 AMD에 공급을 공식화하면서 우려를 일부 불식시켰다는 평가다.

AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 차세대 인공지능(AI) 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론 HBM3E 12단 제품을 탑재했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM이 AMD에 납품되고 있다는 점이 확인된 건 이번이 처음이다.

인스팅트 MI350 시리즈는 전작 대비 AI 컴퓨팅 성능이 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. AMD는 올해 말부터 주요 기업에 해당 칩을 공급할 계획이다.

이번 삼성전자의 HBM 납품으로 그간 시장에서 우려했던 기술 결함 논란이 다소 해소됐다는 평가다. 삼성전자는 HBM3(4세대)부터 HBM3E까지 엔비디아의 퀄 테스트를 통과하지 못하고 있다.

향후 AMD와의 장기적인 협력도 기대된다. AMD는 이날 내년 출시할 차세대 AI 칩 '인스팅트 MI400'도 공개했다. 해당 칩에는 그래픽처리장치(GPU)당 432GB의 HBM4(6세대)가 탑재된다.

삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을 계획 중이다. 삼성전자는 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램을 선제적으로 적용해 경쟁사와 차별화하겠다는 전략을 세웠다. 10나노급 D램 공정 기술은 ‘1x(1세대)→1y(2세대)→1z(3세대)→1a(4세대)→1b(5세대)→1c(6세대)’ 순으로 개발되는데, SK하이닉스와 마이크론은 HBM4에 1b D램을 적용한다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 일부 과제는 일반(스탠다드) HBM4 더불어 2026년부터 매출에 기여할 것"이라며 "고객 수요 대응을 위한 필요 투자도 지속 집행하고 있다"고 말했다.