삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb
고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승
하나증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원 기대가 연말까지 이어질 것으로 전망했다. 메모리 반도체 수출이 큰 폭의 증가세를 이어가는 데다 자사주 매입에 따른 수급 개선도 기대된다며 반도체·소부장 업종에 대한 비중확대 의견을 유지했다.
김록호 하나증권 연구원은 24일 “국내 메모리 업체들이 2주 연속 상승 마감했고 예상보다 이른 시점에 주주환원 관련 내용
루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화
고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 올해 상반기 보수로 260억9500만원을 받았다. SK하이닉스 직원의 상반기 평균 급여는 1억4400만원으로 지난해 같은 기간보다 23% 증가했다.
14일 SK하이닉스가 공시한 반기보고서에 따르면 곽 사장은 올해 상반기 급여 12억5000만원과 상여 204억6500만원, 주식매수선택권 행사이익 43억7900만원, 기타
“고부가가치 HBM은 3~4년 뒤처져”“중국의 삼성이라 부르기엔 아직 일러”“EUV 부재·원천특허 격차도 걸림돌”
‘중국 반도체 자립의 첨병’ 창신메모리(CXMT)의 DDR5 생산 수율이 90%를 넘어섰다는 중국 매체 보도가 잇따라 나왔다. DDR5는 현재 PC와 서버에 주로 탑재되는 최신 세대 D램 규격이다.
콰이커지ㆍ펑황왕재경ㆍ21세기경제보도 등
‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
대신증권은 SK하이닉스에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 340만원에서 390만원으로 상향한다고 7일 밝혔다.
류형근 대신증권 연구원은 “SK하이닉스 미국 주식예탁증서(ADR) 상장이 임박했다”며 “경쟁사와의 밸류에이션 격차가 빠르게 해소될 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스의 6일 종가는 234만3000원이다. 대신증권은 목표 주가
SK하이닉스가 하루 동안 극심한 변동성을 보이면서 급락에서 급등하는 변동성이 큰 모습을 보이고 있다.
3일 한국거래소에 따르면 오후 1시42분 기준 SK하이닉스는 전장보다 8.82% 오른 238만원에 거래 중이다. 이날 SK하이닉스는 219만7000원으로 장을 출발했지만, 오전 내내 하락세를 보이며 전날보다 6% 넘게 떨어지면서 204만5000원까지
AI 메모리 슈퍼사이클 지속…삼성·SK 출하 확대 기대반도체 호황에 수출·실적 동반 상승…하반기 경제 버팀목
올해 하반기에도 한국 수출을 떠받칠 핵심 동력은 반도체가 될 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. AI 인프라 투자 확대에 힘입어 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 꾸준히 늘면서 메모리 업황이 예상
D램 시장 삼성 38%·SK하이닉스 29%…격차 9%p로 확대낸드 삼성 29%로 1위 복귀…HBM은 SK하이닉스 58% 선두 유지
삼성전자가 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 점유율을 38%까지 끌어올리며 선두 자리를 더욱 공고히 했다. 낸드플래시 시장에서도 점유율 29%를 기록하며 1위를 탈환했다. 다만 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장에
엔비디아·구글·아마존 AI칩 경쟁 확대"내년 HBM 계약가격 몇 배 상승 가능"
엔비디아와 AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 경쟁이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 빠르게 증가하고 있다. AI 모델 고도화에 따라 반도체당 HBM 탑재량도 늘어나는 추세다.
23일 시장조사업체 트렌드포스
엔비디아 차세대 AI 플랫폼 공급망 선점 경쟁 본격화HBM4 넘어 HBM4E 시대…용량·대역폭 경쟁 격화
6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 경쟁이 본격화된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 시선은 차세대 AI 메모리인 HBM4E(7세대)로 향하고 있다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’ 출시를 앞두고 HBM4E가 핵심 메모리로 부상하면서
차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성
TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목
AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. HBM3E 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서는 세계 최초 양산을 앞세워 반격에 속도를 내고 있다는 평가다.
23일 업계에 따르면 삼성전자 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러(약 1조4000억원)를 돌파했다.
SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션
SK하이닉스가 장 초반 강세를 보이며 260만원선을 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 실적 기대가 이어지면서 반도체 대형주 중심의 매수세가 유입되는 모습이다.
18일 오전 9시2분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.17% 오른 260만1000원에 거래 중이다. 주가가 260만원을 넘어서면서 시가총액도 1850조원 안
HBM4보다 성능·전력효율 개선…열 저항 17% 낮춰핀당 16Gbps 구현…AI 학습·추론용 메모리 경쟁력 강화AI 데이터센터 겨냥…HBM 주도권 굳히기주요 고객사 공급 돌입…HBM4E 양산 채비 본격화
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 고대역폭 메모리 시장 선점에 나섰
SK증권은 8일 최근 반도체주 조정에 대해 메모리 수요 둔화가 아니라 공급 부족에 따른 사양 재배분 과정이라며 조정을 매수 기회로 봤다. 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 목표주가 61만원, 400만원도 그대로 유지했다.
한동희 SK증권 연구원은 8일 엔비디아 베라(Vera) CPU용 소캠2(SOCAMM2) 채용량 하향 우려가 수요 전망 하락으로 해석되며