SK하이닉스, ESG 경영 박차…4400억 원 규모 사회적 채권 발행

사회문제 해결 위한 인프라 구축·산업재해 예방 활동에 투자

(출처=SK하이닉스 뉴스룸)

SK하이닉스가 국내 기업 가운데 처음으로 사회문제 해결을 위한 사회적 채권(Social Bond)을 발행하면서 ESG(환경·사회·지배구조) 경영에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 4400억 원 규모의 원화사채를 사회적 채권으로 발행한다고 7일 밝혔다.

사회적 채권은 일자리 창출, 취약계층 지원, 사회 인프라 구축 등 사회문제 해결을 위한 사업에 투자할 자금을 조달할 목적으로 발행하는 ESG 채권 중 하나다.

그동안 국내에서 사회적 채권은 공기업과 금융기업만 발행했고, 일반기업은 환경채권(Green Bond) 또는 환경채권과 사회적 채권이 결합된 지속가능채권(Sustainability Bond)만 발행한 바 있다.

SK하이닉스는 지난 1월 글로벌 메모리반도체 기업 중 최초로 10억 달러 규모의 환경채권을 발행한 데 이어 이번에 사회적 채권을 발행하면서 ESG 경영에 박차를 가한다는 방침이다.

이번 사회적 채권에는 국내 기관투자자로부터 9600억 원의 주문이 몰렸다. 이에 회사는 2800억 원 수준으로 계획했던 발행 규모를 4400억 원으로 늘렸다.

SK하이닉스는 사회적 채권으로 조달한 자금을 △취약계층, 지역사회, 장애인 지원을 위한 ‘기초 인프라 서비스 제공’ △동반성장을 위한 ‘중소·중견기업 금융 및 고용지원’ △산업재해 예방 시설투자 및 안전·보건 분야 지원을 위한 ‘산업재해 예방’ 활동 등 사회 문제 해결을 위해 사용할 계획이다.

한편, SK하이닉스는 이번에 사회적 채권 4400억 원을 포함해 총 1조1800억 원의 원화사채를 발행했다.