삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력...
2012-01-26 07:29