4나노 검색결과 - 이투데이

검색결과 총163건

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[종합] 삼성전자 ‘역대 최대’…반도체 53조, 2분기도 HBM 질주

영업익 57조 중 DS 53조환율 상승 영향도 긍정적HBM 매출 절반을 HBM4로 삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심의 반도체 사업이 실적을 견인한 가운데, 2분기에도 HBM을 축으로 수익성 개선 흐름이 이어질 전망이다. 삼성전자는 2026년 1분기 연결 기

2026-04-30 12:18
[컨콜] 삼성전자 “파운드리 선단 공정 가동률 최대…하반기 실적 개선”

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "고대역폭메모리(HBM)4 베이스다이 제품을 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선을 예상한다"고 밝혔다. 이어 파운드리 선단공정에 대해서는 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고 4나노 메모리향 및 인공지능(

2026-04-30 10:41
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다. 20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이

2026-04-20 15:15
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
삼성전자, 메모리 매출 504억달러 '글로벌 1위'…D램·낸드 동시 신기록

분기 영업이익 57.2조 ‘사상 최대’HBM4 주도권 회복…AI 메모리 수요 폭증 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클에 올라타며 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. D램과 낸드 모두 사상 최고 매출을 경신하며 실적을 견인했다. 7일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억달러를 기록하며 글로벌 1위를 유지했다. D

2026-04-08 09:38
日 후지쓰, 1.4나노 AI 반도체 도전…추론 특화 NPU 개발 추진

일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다. 31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다. NPU는 AI용 반도체로, A

2026-03-31 19:47
TSMC 3나노 병목…삼성 파운드리 본격 선순환 사이클

TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년

2026-03-24 17:04
‘점유율 7%’ 삼성 파운드리…엔비디아·AMD 협력으로 반등 노린다

지난해 점유율 7%…TSMC와 격차 확대엔비디아 ‘그록3’ 4나노 생산AMD·테슬라까지 고객 확대 시장 점유율 7%까지 하락한 삼성전자 파운드리가 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업과의 협력을 확대하며 반등을 모색하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속에서 주요 고객 확보에 나서는 모습이다. 22일 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 파운드리

2026-03-22 09:05
삼성전자 주총 ‘축제 분위기’ 배경은…현장서 나온 뒷얘기들

현장 체험학습 신청하고 왔어요. 세 번 접히는 핸드폰에 관심이 많거든요! 불과 1년 전, 주가 하락의 늪에서 벗어나지 못해 주주들의 원성과 야유로 가득했던 주주총회장이 180도 달라졌다. '5만 전자'에 대한 질타가 쏟아지던 성토장은 어느새 주가 20만원대 안착과 시가총액 1000조원 돌파라는 경이로운 성적표를 축하하는 거대한 축제의 장으로 변모했다.

2026-03-19 11:29
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’

GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편

2026-03-18 17:00
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]

트럼프 호르무즈 파병 요구 도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도

2026-03-17 09:36
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
인텔 'GPU 시장 진출' 선언…칩 생태계 전반 출사표

퀄컴서 GPU 전문가 영입미국 내 AI 칩 생산 본격화 미국 반도체 제조사 인텔이 현재 엔비디아가 장악 중인 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 뛰어든다. 3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 “GPU는 데이터센터와 밀접한 관계”라며 “고객사들과

2026-02-04 08:31

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