D램 가격 상승세 둔화에도 HBM4 공급 확대 기대영업익 10.5% 특별성과급 재원…비용 반영 변수고부가 제품 확대·원가 부담 사이 이익 성장 주목
삼성전자가 분기 영업이익 100조원 시대를 열면서 시장의 관심이 4분기 수익성으로 옮겨가고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품인 HBM4 공급 확대와 메모리 가격 상승이 실적을 뒷받침하는 가운데 특별성
3분기 영업익 107.4조…4분기 연속 신기록D램·낸드 가격 급등에 HBM4 출하 확대DS 독주 속 DX는 원가 부담에 적자 전망
삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 국내 기업 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 급등에 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 출하 확대가 맞물리면서 반도체 사업의 이익 창출력이 크게
매출 200조5417억·영업익 106조6401억 전망영업익 전년比 777% 급증…분기 첫 100조 돌파 유력D램·낸드 가격 강세에 HBM4 출하 확대 본격화DX 적자·원화 강세 부담…내년 HBM이 새 성장축
삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 국내 기업 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열지 주목된다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승에 고대역폭메모리
알파칩스가 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 100% 무상증자를 실시한다. 유통주식 수를 늘려 거래 유동성을 높이고 주주 친화 정책을 강화한다는 취지다.
알파칩스는 이 같은 내용의 무상증자를 결정했다고 7일 공시했다. 발행되는 신주는 666만1742주다. 무상증자가 완료되면 총 발행주식 수는 기존 666만1742주에서 1332만3484주로 늘어난다.
오스틴 팹2, 170만弗 설비 개보수올해 TEOS·슬러리 설비 재정비 잇따라테일러는 첨단공정 전진기지로…연말 팹1 초기 가동
삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 생산거점을 동시에 재정비한다. 테일러 신공장을 첨단공정 전진기지로 키우는 한편 30년 가까이 가동해온 오스틴 공장에서는 노후장비 교체와 공정 전환을 통해 기존 생산라인의 효율을 높이고 있다. AI·고
고객사 2017년 대비 4배 확대 전망HPC 비중 5%→28%→66%로 급증2028년 2나노 3세대·2029년 1.4나노 양산테일러 첨단공정 중심…美 생산거점 재편
삼성전자가 파운드리 사업의 무게중심을 모바일에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC)으로 빠르게 옮긴다. 2029년에는 파운드리 사업에서 HPC가 차지하는 비중을 끌어올리고 고객사도 2017년 대비 약
28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대
삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 동반 약세다. 미국 반도체주 반등에도 중동 리스크와 고유가, 금리 상승 부담이 국내 반도체주 투자심리를 짓누르는 것으로 풀이된다.
14일 오전 9시 6분 현재 삼성전자는 전날보다 3.28% 내린 25만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 4.75% 하락한 172만6000원에 거래 중이다.
주말 사이 이란과 이라크
KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회
세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다.
10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고
삼성전자의 주가가 한 단계 더 도약하려면 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 수율 개선에 더해 첨단 파운드리 분야의 빅테크 협업 성과와 주주환원 강화가 필요하다는 분석이 나왔다.
이영훈 iM증권 이사는 8일 공개된 이투데이TV 유튜브 채널 ‘찐코노미’에 출연해 삼성전자 주가 흐름과 향후 밸류에이션 재평가 요인, 국내 증시 수급 상황 등을 진단했다.
이
코스피 지수가 단기 급등 이후 7000선 안착에 재차 실패한 가운데 지수 하락에 베팅하며 인버스 상품을 대거 사들인 개인 투자자들이 단기적인 판정승을 거뒀다.
8일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 40.87포인트(0.58%) 내린 6954.52에 장을 마감했다. 지수는 전날 308.18포인트(4.61%) 급등하며 6995.39까지 치솟았으나
미래에셋증권은 삼성전자에 대해 거시경제 불확실성 우려로 주가가 과도하게 하락했지만 실적과 산업 전망에는 큰 변화가 없다고 평가했다. 대규모 주주환원과 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 감안해 투자의견 매수와 목표주가 37만원을 유지했다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 26일 “자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 성과에 중심을 둘 필요가 있다”
삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb
고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승
19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다.
삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다.
아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은
키옥시아 지분구조 변화…SK 전략적 선택지 주목eSSD 시장 급성장…업체 간 주도권 경쟁 치열SK 375단·삼성 400단 이상…차세대 기술 경쟁
AI 수요 확대에 대응한 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 낸드 경쟁이 본격화하고 있다. 양사는 초고적층 낸드 개발과 생산 기반 확대에 나서며 AI 스토리지 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다.
12일 업계에
KB증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 60만원을 유지한다고 10일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “조만간 발표될 것으로 예상되는 주주환원 정책에서 연간 주주환원 규모가 최소 100조원에서 최대 200조원에 이를 것으로 추정된다”며 “기존 9조8000억원 대비 10배 이상 커질 전망”이라고 설명했다.
삼성전자의 7일 종가는
시장 예상보다 2~3개월 빨라
TSMC의 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체의 월간 18만 장 생산이 조기에 달성할 것이라는 전망이 나왔다.
6일 대만 경제일보는 소식통을 인용해 “TSMC의 3나노 공정 월간 생산량이 시장 예상보다 2~3개월 빠른 올해 4분기 초 18만 장에 이를 전망”이라고 보도했다.
엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고
AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공
삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점
AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H