4나노 검색결과 - 이투데이

검색결과 총188건

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HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
로이터 “삼성전자, 파운드리 가격 최대 15% 인상”

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다. 삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다. 아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은

2026-08-19 21:46
AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부

키옥시아 지분구조 변화…SK 전략적 선택지 주목eSSD 시장 급성장…업체 간 주도권 경쟁 치열SK 375단·삼성 400단 이상…차세대 기술 경쟁 AI 수요 확대에 대응한 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 낸드 경쟁이 본격화하고 있다. 양사는 초고적층 낸드 개발과 생산 기반 확대에 나서며 AI 스토리지 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 12일 업계에

2026-08-12 16:00
KB證 “삼성전자, 주주환원 10배 이상⋯확신의 매수 구간”

KB증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 60만원을 유지한다고 10일 밝혔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “조만간 발표될 것으로 예상되는 주주환원 정책에서 연간 주주환원 규모가 최소 100조원에서 최대 200조원에 이를 것으로 추정된다”며 “기존 9조8000억원 대비 10배 이상 커질 전망”이라고 설명했다. 삼성전자의 7일 종가는

2026-08-10 07:39
“TSMC 3나노 월 18만 장 생산, 4분기 조기 달성 전망”

시장 예상보다 2~3개월 빨라 TSMC의 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체의 월간 18만 장 생산이 조기에 달성할 것이라는 전망이 나왔다. 6일 대만 경제일보는 소식통을 인용해 “TSMC의 3나노 공정 월간 생산량이 시장 예상보다 2~3개월 빠른 올해 4분기 초 18만 장에 이를 전망”이라고 보도했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고

2026-08-06 14:15
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상

초저전력·고성능 공정 기술 개발HBM4 베이스 다이 개발·양산 기여 최정민 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 PL이 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다. 23일 삼성전자에 따르면 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터인 핀펫(FinFET) 기반 4나노 초저전력

2026-07-23 15:36
삼성전자, 기업용 SSD PM1763 양산⋯"차세대 AI 플랫폼 핵심 솔루션"

삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급증하면서 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 기업용 SSD의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 PM1763이 빠른 읽기 성능과 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 기반으로 차세대 AI 플랫폼

2026-07-08 09:00
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
엔비디아ㆍ애플 삼킨 삼성전자…세트 부진 뚫고 AI 생태계 최고 포식자 등극

메모리 가격 급등에 DS가 전사 실적 견인충당금 제외 땐 영업익 100조원 돌파 추정HBM4·2나노·AI칩까지…하반기 성장 모멘텀 이어질 듯 삼성전자가 AI 메모리 슈퍼사이클을 타고 글로벌 빅테크를 뛰어넘는 수익성을 기록했다. 스마트폰과 TV, 생활가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화로 주춤했지만 반도체 사업이 이를 압도했다. 고대역폭메모리(HB

2026-07-07 15:35
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
[이투데이 말투데이] 장부출가 생불환(丈夫出家生不還)/타우의 법칙

☆ 안토니 가우디 명언 “직선은 사람에게 속한 것이요 곡선은 신께 속한 것이다.” 스페인 건축가. 바르셀로나에 밀라 주택, 카사 바트요, 구엘 저택, 구엘 공원, 사그라다 파밀리아 성당 등을 설계했다. 그는 건조한 기하학만 강조하는 건축이 아닌 나무, 하늘, 구름, 바람, 식물, 곤충 등 자연의 사물들을 관찰했고, 그런 형태들의 가능성에 관하여 진지하게

2026-06-25 06:00
삼성전자, HBM4 양산 4개월만에 매출 10억달러 돌파…AI 메모리 반격 시동

차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성

2026-06-23 14:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
삼성 HBM4, 양산 4개월 만에 매출 10억달러…AI 메모리 반격 본격화

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. HBM3E 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서는 세계 최초 양산을 앞세워 반격에 속도를 내고 있다는 평가다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러(약 1조4000억원)를 돌파했다.

2026-06-23 08:29
[특징주] 미·이란 종전 합의에 반도체 대형주 강세…삼전·SK하닉 5%대↑

미국과 이란이 종전 합의에 도달했다는 소식에 삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 5%대 강세를 보이고 있다. 15일 오전 9시2분 삼성전자는 전 거래일 대비 5.74% 오른 34만1000원에 거래되고 있다. 같은 시각 SK하이닉스는 5.67% 상승한 227만2000원을 기록 중이다. 중동 지정학 리스크 완화 기대가 투자심리 회복으로 이어지면서 반도체 대

2026-06-15 09:08
젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다. 8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다.

2026-06-08 19:19
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00

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