4나노 검색결과 - 이투데이

검색결과 총180건

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삼성전자, 기업용 SSD PM1763 양산⋯"차세대 AI 플랫폼 핵심 솔루션"

삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급증하면서 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 기업용 SSD의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 PM1763이 빠른 읽기 성능과 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 기반으로 차세대 AI 플랫폼

2026-07-08 09:00
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
엔비디아ㆍ애플 삼킨 삼성전자…세트 부진 뚫고 AI 생태계 최고 포식자 등극

메모리 가격 급등에 DS가 전사 실적 견인충당금 제외 땐 영업익 100조원 돌파 추정HBM4·2나노·AI칩까지…하반기 성장 모멘텀 이어질 듯 삼성전자가 AI 메모리 슈퍼사이클을 타고 글로벌 빅테크를 뛰어넘는 수익성을 기록했다. 스마트폰과 TV, 생활가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화로 주춤했지만 반도체 사업이 이를 압도했다. 고대역폭메모리(HB

2026-07-07 15:35
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
[이투데이 말투데이] 장부출가 생불환(丈夫出家生不還)/타우의 법칙

☆ 안토니 가우디 명언 “직선은 사람에게 속한 것이요 곡선은 신께 속한 것이다.” 스페인 건축가. 바르셀로나에 밀라 주택, 카사 바트요, 구엘 저택, 구엘 공원, 사그라다 파밀리아 성당 등을 설계했다. 그는 건조한 기하학만 강조하는 건축이 아닌 나무, 하늘, 구름, 바람, 식물, 곤충 등 자연의 사물들을 관찰했고, 그런 형태들의 가능성에 관하여 진지하게

2026-06-25 06:00
삼성전자, HBM4 양산 4개월만에 매출 10억달러 돌파…AI 메모리 반격 시동

차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성

2026-06-23 14:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
삼성 HBM4, 양산 4개월 만에 매출 10억달러…AI 메모리 반격 본격화

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. HBM3E 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서는 세계 최초 양산을 앞세워 반격에 속도를 내고 있다는 평가다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러(약 1조4000억원)를 돌파했다.

2026-06-23 08:29
[특징주] 미·이란 종전 합의에 반도체 대형주 강세…삼전·SK하닉 5%대↑

미국과 이란이 종전 합의에 도달했다는 소식에 삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 5%대 강세를 보이고 있다. 15일 오전 9시2분 삼성전자는 전 거래일 대비 5.74% 오른 34만1000원에 거래되고 있다. 같은 시각 SK하이닉스는 5.67% 상승한 227만2000원을 기록 중이다. 중동 지정학 리스크 완화 기대가 투자심리 회복으로 이어지면서 반도체 대

2026-06-15 09:08
젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다. 8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다.

2026-06-08 19:19
삼성은 기술력, 하이닉스는 공급망…강점 내세워 AI 승부수 [컴퓨텍스 2026]

삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·

2026-06-03 16:00
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
중국 BYD, 4나노 전기차용 칩 공개⋯자율주행 속도전

“L3·L4 지원⋯대량 생산 돌입”“자율주행 R&D에 22조원 투자” 중국 전기차 업체 비야디(BYD)가 4나노(nm·10억분의 1m) 차량용 자율주행 칩을 공개하며 자율주행 기술 경쟁에서 속도를 내고 있다. 28일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 BYD는 이날 오후 광둥성 선전 본사에서 지능화 전략 발표회를 열고 ‘쉬안지(璇璣) A3’ 칩을 포함해

2026-05-29 13:27
[특징주] 삼성전자, HBM4E 세계 첫 출하에 5%대 강세

삼성전자가 장 초반 강세다. 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 기대감이 주가를 끌어올리는 모습이다. 29일 오전 9시7분 삼성전자는 전 거래일 대비 5.68% 오른 31만6500원에 거래되고 있다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 7세대 HBM 제품인 HBM4E 12단 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다는 소식이 영향을

2026-05-29 09:10
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하⋯시장 선점 속도

삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 굳히기에 돌입한다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. HBM4 양산 출하 이후 약 3개월 만에 차세대 제품 공급에 나서며 AI 메모리 시장 대응 속도

2026-05-29 08:29
미 제재에도 질주…화웨이 “2031년 1.4나노 반도체 구현” 자신

‘타오의 법칙’으로 삼전·TSMC 추격“ASML 첨단 EUV 장비 없이 가능” 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’의 한계에 대한 지적이 나오는 가운데 중국 화웨이가 이른바 ‘타오의 법칙’을 제시하면서 공정 수준을 빠르게 높이고 있다. 미국의 제재에도 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있다는 평가다. 25일(현지시간) CNBC에 따르면 화웨이 반도체사업부 및

2026-05-26 16:39
[종합] 삼성전자 ‘역대 최대’…반도체 53조, 2분기도 HBM 질주

영업익 57조 중 DS 53조환율 상승 영향도 긍정적HBM 매출 절반을 HBM4로 삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심의 반도체 사업이 실적을 견인한 가운데, 2분기에도 HBM을 축으로 수익성 개선 흐름이 이어질 전망이다. 삼성전자는 2026년 1분기 연결 기

2026-04-30 12:18
[컨콜] 삼성전자 “파운드리 선단 공정 가동률 최대…하반기 실적 개선”

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "고대역폭메모리(HBM)4 베이스다이 제품을 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선을 예상한다"고 밝혔다. 이어 파운드리 선단공정에 대해서는 "하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고 4나노 메모리향 및 인공지능(

2026-04-30 10:41
TSMC, 2028년부터 1.4나노 양산 예정…“2029년엔 1나노 이하 시험생산”

대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다. 20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이

2026-04-20 15:15

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