엔비디아, 최신 AI 칩 블랙웰 美서 첫 생산 나서

젠슨 황 “트럼프 대통령의 비전 실현된 것”

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). (AFP연합뉴스)

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 최신 AI 칩인 ‘블랙웰’을 미국에서 생산하기 시작했다.

19일(현지시간) 악시오스에 따르면 엔비디아는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC의 미국 생산 거점인 애리조나 공장에서 블랙웰의 생산이 시작됐다고 발표했다.

지금까지 엔비디아는 첨단 칩을 TSMC에 위탁해 생산해오고 있었는데, 이제 대만뿐만 아니라 미국 내에서도 블랙웰 생산이 가능하게 됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에 참가해 미국 내에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명한 뒤 “가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어진 것은 역대 처음”이라며 “이것은 도널드 트럼프 미국 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것을 뜻한다”고 말했다.

엔비디아의 블랙웰은 이전 세대 칩인 ‘호퍼’ 대비 연산 효율을 크게 개선해 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 칩으로 평가받는다. 엔비디아는 블랙웰을 TSMC 5나노 공정을 개선한 4나노급 공정으로 생산하고 있다.

TSMC의 애리조나 공장은 트럼프 행정부가 추진하고 있는 리쇼어링(제조업 복귀) 전략의 대표적인 사례다. 미국 정부로부터 약 66억 달러의 보조금을 지원받았고, TSMC는 총 650억 달러(약 93조 원)를 투자해 건설을 완료했다.

이 공장은 지난해 말부터 시범 생산을 시작해 현재 완전한 양산 체제에 돌입했다. 이로써 미국은 자국 내에서 반도체 공급망을 더욱 확고히 할 수 있게 됐다.

엔비디아 측은 “미국 내 공급망을 강화하고, AI가 작동하는 데 필요한 모든 기술 층을 본토화함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것”이라고 강조했다.