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  • 반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
    반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
    연말 건축물 사용승인 완료 예정…내년 상반기 중 양산 목표공장서 포토 3대 소재·HBM 패키징·TPF까지 한 번에 4일 찾아간 세종시 전의일반산업단지 한쪽에 자리 잡은 약 5400평 부지. 공장 외관은 대부분 형태를 갖춰 폴리머와 감광제(PSM) 제조시설, 위험물, 유독물, 저온 보관시설, 유틸리티 시설이 자리 잡고 있었다. 한울소재과학이 전략적 투자
    2025-12-05 14:19
  • 정부 주도 ‘K-휴머노이드 연합’ 참여 케이지에이, 로봇 전문 자회사설립 나선다
    정부 주도 ‘K-휴머노이드 연합’ 참여 케이지에이, 로봇 전문 자회사설립 나선다
    케이지에이는 로봇 전문 자회사 ‘케이지에이로보틱스(KGA Robotics)’를 설립했다고 4일 밝혔다. 새로 출범한 케이지에이로보틱스는 휴머노이드 등 로봇 전용 확장형 전원 솔루션 사업을 비롯해 신소재 등을 포함한 다양한 로봇 및 미래 모빌리티 분야의 사업을 전문적으로 전개할 계획이다. 앞서 케이지에이는 국내 로봇 전문 기업 모빌로보틱스와 협력해 리튬
    2025-12-04 10:16
  • 에스에프에이, 완전 무인공장 부분 실현 사례 공개 임박…AI 자율제조 로드맵 나온다
    에스에프에이, 완전 무인공장 부분 실현 사례 공개 임박…AI 자율제조 로드맵 나온다
    스마트팩토리 솔루션 기업 에스에프에이가 개발 중인 완전 자동화 인공지능(AI) 자율제조 솔루션의 부분 실현 사례와 미래 비전을 공개한다. 최근 스마트팩토리 분야에서 주목받는 완전 무인화 공장을 실현하기 위한 첫 단계 성과를 공개하는 셈이다. 3일 에스에프에이 관계자는 “자율제조 풀 커버리지(완전 자동화 공장) AI 자율제조 솔루션을 개발하고 있으며, 조
    2025-12-03 09:22
  • [특징주] 아이비젼웍스, 유리기판 미세균열 사전 검사 기술 개발 소식에 상승세
    [특징주] 아이비젼웍스, 유리기판 미세균열 사전 검사 기술 개발 소식에 상승세
    아이비젼웍스가 유리기판의 최대 난제인 미세 균열(Micro Crack)을 사전에 잡아내 파손을 막는 핵심 검사 기술을 개발했다는 소식에 상승세다. 2일 오전 9시 1분 현재 아이비젼웍스는 전일 대비 221원(19.04%) 오른 1382원에 거래됐다. 이날 아이비젼웍스는 유리기판 마이크로 크랙 결함 검사 기술에 대한 특허를 출원했다고 밝혔다. 이번
    2025-12-02 09:03
  • 씨피시스템, 대만 글로벌 파운드리향 국내 최초 ‘G-Clean 케이블체인 공급’
    씨피시스템, 대만 글로벌 파운드리향 국내 최초 ‘G-Clean 케이블체인 공급’
    케이블체인 전문기업 씨피시스템은 대만 글로벌 파운드리 기업향 ‘G-Clean 케이블체인’을 성공적으로 공급했다고 1일 밝혔다. 이번 공급은 대만 지사를 통해 진행됐으며, 현지 반도체 장비 기업의 장비에 적용돼 이뤄졌다. 회사 측은 국내 기업 중 최초로 대만 파운드리 생산라인에 도입됐다고 설명했다. 씨피시스템의 케이블체인이 적용된 장비는 파운드리 후공
    2025-12-01 10:17
  • "하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화
    "하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화
    이미 다수 고객사가 저희 신제품을 '하이브리드 본딩' 기술 구현에 활용하고 있습니다. 향후 시장 목표 점유율은 100%입니다. 허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드) 디렉터는 26일 서울 강남구에서 열린 ‘신기술 발표 기자간담회’에서 신제품 '키넥스 본딩 시스템'을 소개하며 이같이 밝혔다. 해당 제품을 통해 반도체 패키징 게임체인저로 꼽히
    2025-11-26 16:58
  • 미래산업, 중국 이닝 트레이딩에 138.5억 규모 반도체 검사 장비 공급
    미래산업, 중국 이닝 트레이딩에 138.5억 규모 반도체 검사 장비 공급
    반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업은 26일 중국 이닝 트레이딩(YILING TRADING)과 138억5000만 원(940만 달러) 규모 검사장비 수주 계약을 추가로 체결했다고 밝혔다. 지난해 매출(270억 원)의 51.2%에 해당한다. 미래산업 관계자는 “3분기까지 누적 매출은 2024년 연간 매출(270억 원)을 초과 달성한 341억 원을 달성했
    2025-11-26 13:58
  • 씨피시스템, 베트남 글로벌 전시회 참가…"반도체 등 첨단 공정용 핵심 케이블체인 해외 시장 확대"
    씨피시스템, 베트남 글로벌 전시회 참가…"반도체 등 첨단 공정용 핵심 케이블체인 해외 시장 확대"
    케이블체인 전문기업 씨피시스템은 베트남 시장 공략을 위해 ‘베트남 국제 기계산업 박람회(VINAMAC 2025)’에 참가한다고 26일 밝혔다. 이번 행사는 27일부터 29일까지 베트남 호치민 SECC에서 개최되며, 씨피시스템은 동남아 공급망 확장을 목표로 핵심 기술과 전략 제품군을 집중적으로 선보일 예정이다. 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE) 초청
    2025-11-26 13:46
  • [오늘의 증시 리포트] 대한제강·엔씨소프트·쎄트렉아이 등
    [오늘의 증시 리포트] 대한제강·엔씨소프트·쎄트렉아이 등
    ◇대한제강 부진한 실적 지속, 중기적 접근 필요 투자포인트 및 결론 주요이슈 및 실적전망 주가전망 및 Valuation 박현욱, 현대차증권 ◇네오위즈 밸류에이션 매력도 존재 붕괴가 임박한 30% 수수료 정책 앱 수수료 인하 수혜 전망 임희석, 미래에셋증권, 매수, 3만2000원 ◇브로드컴 Gemini 3.0 수혜의 연장선 전일 주가가 11% 급등하며 $3
    2025-11-26 08:20
  • 알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출
    알엔투테크놀로지, MMIC용 적층기판 양산 초읽기⋯데이터센터용 기판 시장 진출
    적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다. 21일 RN2는 “해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다”고 밝혔다. 질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는
    2025-11-21 09:25
  • “글로벌 메이저 고객사 섭렵”…램리서치, 차세대 패키징 신제품으로 리더십 자신
    “글로벌 메이저 고객사 섭렵”…램리서치, 차세대 패키징 신제품으로 리더십 자신
    새로운 증착장비인 '벡터 테오스 3D'에 대한 요구는 이미 메이저 파운드리나 메모리 기업들에 반영돼 있다. 앞으로도 인공지능(AI) 시대 성능 요구에 맞춰 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 솔루션으로 혁신을 이끌어가겠다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 신제품 증착장비를 소개하며 이같이 밝혔다. 앞서 9
    2025-11-14 13:05
  • 미래산업, ‘천안시 중소기업인상’서 종합대상 수상…“경영ㆍ기술혁신 지속”
    미래산업, ‘천안시 중소기업인상’서 종합대상 수상…“경영ㆍ기술혁신 지속”
    반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 올해 천안 지역 경제를 이끈 대표 중소기업으로 선정됐다. 미래산업은 12일 천안시청 대회의실에서 열린 ‘제21회 천안시 기업인상 시상식’에서 종합대상을 수상했다고 13일 밝혔다. 행사에는 김석필 천안시장 권한대행 부시장, 김행금 천안시의회 의장, 기업 관련 기관·단체 등 100여 명이 참석했다. 천안시 기업인상
    2025-11-13 10:08
  • 미래산업, 3분기 누적 매출 341억…전년 연간 실적 초과 달성
    미래산업, 3분기 누적 매출 341억…전년 연간 실적 초과 달성
    반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업은 올해 3분기까지 연결 기준 누적 매출 342억 원, 영업이익 73억 원, 당기순이익 78억 원을 기록했다고 12일 공시했다. 올해 3분기 누적 매출은 2024년 연간 매출(270억 원)을 초과 달성했다. 수주도 지속해서 이어지고 있어 연말 예상 목표를 초과 달성할 것이라 예상된다. 특히 주력제품인 테스트 핸들러
    2025-11-12 13:54
  • 삼성 HBM3E 납품 소식에…반도체 장비 업계 기대감
    삼성 HBM3E 납품 소식에…반도체 장비 업계 기대감
    선단공정 투자 부활 기대감…장비 시장 ‘온기’“HBM 납품이 신호탄”…삼성 장비 사이클 재가동AI 확산·HBM 수요 급증에 장비업계 ‘들썩’ 반도체 장비 업계가 모처럼 활기를 띠고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 급증하는 가운데, 선단공정 중심의 투자 확대 기대감이 커지는 분위기다. 특히 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리
    2025-11-07 05:00
  • HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마
    AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모
    2025-11-06 05:00
  • [종합] 삼성전기, 차세대 '글라스 기판' 주도권 확보… 스미토모화학과 JV체결
    [종합] 삼성전기, 차세대 '글라스 기판' 주도권 확보… 스미토모화학과 JV체결
    스미토모화학그룹과 합작법인 설립 MOU 체결AI 반도체 핵심 인프라 ‘글라스 기판’ 상용화 가속글로벌 고객사 평가 진행…“미래 패키지 시장 선도” 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심소재인 ‘글라스 기판(Glass Core Substrate, 유리기판)’ 상용화에 속도를 내며 글로벌 기술 주도권 확보에 나섰다. 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립
    2025-11-05 09:39
  • 삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 차세대 ‘글라스 코어’ 합작 법인 세운다
    삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 차세대 ‘글라스 코어’ 합작 법인 세운다
    AI 반도체용 첨단 패키지 기판 핵심 소재 협력 강화내년 본계약 체결 목표…합작법인 평택에 둬 초기 생산“초고성능 패키지 시장의 새 성장축 마련할 것” 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어(Glass Core, 유리기판)’ 합작 법인을 설립한다. 삼성전기는 5일 스미토모화학그룹과 패키지 기판용
    2025-11-05 08:14
  • '적자 지속' LB세미콘, 영구CB로 자금 조달… 재무부담 확대
    '적자 지속' LB세미콘, 영구CB로 자금 조달… 재무부담 확대
    LB세미콘, 올해 들어 두 번째 자금 조달쌓이는 재고자산…순손실도 지속조기 상환 가능성 높지만 금융비용 부담 반도체 후공정 전문 기업 LB세미콘이 600억 원 규모의 영구 전환사채(CB)를 발행한다. 올해 들어 두 번째 자금 조달인데, 영구CB로 조달해 자본을 확충했다. 다만, 순손실이 지속되고 있는 상황에서 금융비용 부담이 가중되고 있어 향후 재무 상태
    2025-11-04 14:39
  • 엑시콘, D램 수요 폭증에 CLT 공급 본격화⋯Gen6 SSD 테스터 개발 중
    엑시콘, D램 수요 폭증에 CLT 공급 본격화⋯Gen6 SSD 테스터 개발 중
    반도체 후공정 검사 장비 전문기업 엑시콘이 D램 수요 급증과 함께 고객사 공급 물량을 늘려가고 있다. 전일 전년 매출의 64.6%에 달하는 공급계약 외에도 지속적인 수요가 발생할 전망이다. 30일 엑시콘 관계자는 “디램 양산을 증대시킬수록 신규 테스트 설비가 많이 필요하다”며 “4분기 수요가 많이 들어오고 있고, 내년에도 증대될 수 있다”고 밝혔다.
    2025-10-30 09:41
  • [종합] 李대통령, 경제행보로 첫발…글로벌 7개사 “13조 투자” 화답 [경주 APEC]
    [종합] 李대통령, 경제행보로 첫발…글로벌 7개사 “13조 투자” 화답 [경주 APEC]
    이재명 대통령이 29일 경북 경주에서 개막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫 일정으로 글로벌 경제인들과 접촉면을 넓히며 외국인 투자 유치전에 시동을 걸었다. 이날 이 대통령은 글로벌 기업 7개사 대표들과 연쇄 면담을 갖고 정부의 전폭적 지원 의지를 재확인했다. 기업들은 향후 5년간 총 90억 달러(약 13조 원)의 국내 투자 계획을 제시했다
    2025-10-29 14:21
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