HBM4의 컨트롤 역할을 하는 ‘로직 다이’에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 한다.
SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화했다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다.
삼성전자는 지난달 '원포인트' 인사로 '기술통' 전영현...
삼성전자가 개발한 워셔블 살균 집진 필터의 '하이브리드 방식 전기 집진 기술'은 공기청정기 내부에만 고농도 이온을 발생시켜 미세먼지와 세균 등을 효과적으로 포집하면서도 외부로 방출되는 이온과 오존 발생을 최소화하는 것이 특징이다.
이 워셔블 살균 집진 필터는 △초미세먼지 99.999% 이상 제거 능력 △포집균과 바이러스 99% 이상 살균 △오존 발생량 0....
이에 따라 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 TSMC와 함께 개발한다.
구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다.
아울바이오는 생분해성 고분자로 만든 초미세 크기의 마이크로스피어(microsphere) 약물전달체 안에 원하는 치료 성분을 고용량으로 탑재하는 플랫폼 기술을 갖고 있다. AUL009는 이를 활용해 세마글루타이드 약물을 서서히 방출, 한 달 동안 혈중 약물 농도를 유지하도록 설계됐다. 당뇨 유발 쥐를 대상으로 한 실험에서 체중감소와 혈당 수치 감소 효과를 동시에...
LSBM은 반도체 테스트 및 패키징 공정에 적용되는 미세 마이크로 접합 공정 솔루션으로 크게 △pLSMB(반도체 테스트 부문) △sLSMB(반도체 패키징 부문) △dLSMB(차세대 디스플레이 부문) 등으로 분류된다. 주력사업인 pLSMB를 시작으로 테스트, 패키징 등 후공정 분야까지 반도체 초미세 접합 고정에 필요한 원천 기술을 보유하고 있다.
여기에 공정 자동화...
16일 본지 취재를 종합하면 켐트로닉스는 반도체 제조 과정에서 나노미터 단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 소재인 PGMEA를 고객사와 품질 테스트 중이다. 이르면 하반기 테스트를 통과하면 내년 본격 납품을 기대하고 있다.
켐트로닉스 관계자는 “PR 세정 공정에서 쓰이는 소재인...
삼성디스플레이가 업계 최초로 선보인 QD-LED는 초미세 반도체 입자인 퀀텀닷을 이용해 RGB 픽셀을 구현하는 차세대 자발광 기술이다.
삼성디스플레이는 무안경 3D 디스플레이의 하나인 라이트필드 디스플레이(LFD)도 한층 업그레이드시켰다. LFD는 디스플레이와 광학기술을 이용해 왼쪽 눈과 오른쪽 눈이 서로 다른 영상을 볼 수 있도록 해...
MLA는 눈에 보이지 않는 아주 작은 마이크로미터 단위의 볼록한 초미세 렌즈 패턴이 패널 내부 반사로 소실되던 빛까지 화면 밖으로 방출해 휘도를 대폭 높이는 기술이다.
업계 최초로 스마트워치용 올레도스도 공개했다. 1.3인치 크기에 4K 해상도로 손목 위에서도 콘텐츠를 선명하게 보여준다. 무안경 3D 기술인 ‘라이트 필드 디스플레이(LFD)...
박동재 르노코리아 디렉터는 오로라프로젝트 및 폴스타의 부산공장 생산유치에 기여한 공로로, 오정기 현대하이텍 대표는 연구개발(R&D) 투자를 확대해 초미세부품 기술력을 지속 향상시켜 소자 간 간섭을 최소화한 공로를 인정받아 산업포장을 받았다.
강남훈 KAMA 회장은 기념사를 통해 “자동차산업은 지난해 국내 생산 424만 대, 수출 277만 대를 달성하며...
노점계(Dew Point Analyzer)란 습도를 정밀하게 측정할 수 있는 기기로 극저습 환경(0.1%이하)으로 관리되는 배터리 제조라인 및 초미세 반도체 공정라인 등에 적용된다.
기존 전기화학식센서 기술의 측정기기에 비해 수십 배 이상 높은 정밀도와 드리프트 현상(센서를 장시간 사용할 시 발생하는 측정값 변화)이 거의 발생하지 않아 측정 신뢰도가 높은 장점이 있다....
반도체 표면은 초미세회로로 구성돼 초순수는 각종 부산물, 오염물 등을 세척하기 위한 필수적인 공업용수다.
이러한 초순수는 불순물이 거의 없는 상태를 유지해야 하는 최고 난이도의 수(水)처리 기술이 필요해 전 세계적으로 일부 선진국만이 이를 보유하고 있다.
무엇보다 우리나라 반도체 기업은 반도체용 초순수의 생산·공급을 일본, 프랑스 등 해외...
미세먼지센터 "초미세먼지 해결 위한 아시아 공동노력 필요"인니·베트남·라오스·필리핀 정부 관계자 대상…7일 교육
환경부 소속 국가미세먼지정보센터는 7일 청주 흥덕 센터 본관에서 인도네시아, 베트남, 라오스, 필리핀 등 동남아시아 정부 관계자를 대상으로 대기오염물질 배출관리 기술을 교육한다고 밝혔다.
이번 교육의 목적은 아시아 전역...
삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억...
전면부 디스플레이의 LED 색상 변화를 통해 미세먼지·초미세먼지·이산화탄소 농도를 직관적으로 확인할 수 있으며, 실버 색상 마감을 적용해 다양한 인테리어에 조화롭게 적용할 수 있다.
특히 이번 수상작은 정부의 녹색건축인증 기준 환기성능 1등급 인증을 획득해, 기존의 천장형 환기 설비를 대체할 수 있어 천장고를 높이는 건축적 효과도 갖췄다는 게 회사...
이를 통해 TSMC의 초미세 공정을 활용해 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다.
SK하이닉스 관계자는 “고객 맞춤형 HBM 니즈는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에 의해 생겨났다”며 “TSMC와 MOU를 통해 다양한 HBM을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.
4㎚ 생산에 이르기까지 첨단 칩 개발과 제조에 사용할 계획이다. 인텔은 이 장비가 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 높은 미세 노광이 가능할 것이라고 설명했다. 또 반도체 집적도도 2.9배 향상될 것으로 예상했다.
한편 삼성전자는 2027쯤에나 하이-NA EUV를 도입할 것으로 알려졌다. 로드맵대로라면 인텔보다 초미세 공정에서 2년가량 뒤처지는 셈이다.
구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.
SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라...
이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 맞는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다.
이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다....
이 장비를 활용해 국내외 초미세 반도체 테스트 수요 증가에 적극 대응하는 것은 물론 테스트 역량을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 추가로 소비자의 환경보다 가혹한 환경에서 Test하여 불량을 검출해내는 방법인 번인테스트(Burn-In Test) 공정도 도입할 예정이다.
회사 측에 따르면 자금 조달에 참여한 투자기관들은 아이텍의 고성능 반도체 테스트 관련...
반도체 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터를 통해 올해부터 칩 성능 시험·검증 서비스를 제공한다.
반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장·팹리스의 확장도 지원한다.
AI 반도체, 첨단 패키징, 화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D...
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