저전력 검색결과 - 이투데이

검색결과 총1,514건

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56번째 지구의 날, '전기 블랙홀' AI가 던진 친환경의 역설 [이슈크래커]

22일은 56번째 지구의 날입니다. 건물 외벽 조명이 꺼지고, "잠시라도 전기를 덜 쓰자"는 문구가 붙습니다. 그런데 같은 시각 세계 곳곳의 데이터센터는 더 많은 전기를 끌어다 쓰고 있습니다. 검색하고, 번역하고, 그림을 그리고, 영상을 만드는 인공지능(AI) 서비스가 늘수록 서버는 멈출 수 없는 설비가 됐기 때문입니다. 지구를 생각하는 날에 AI의

2026-04-22 15:34
유안타 "오픈엣지테크놀로지, AI 메모리 플랫폼 확장 수혜 기대"

유안타증권은 22일 오픈엣지테크놀로지에 대해 인공지능(AI) 컴퓨팅 패러다임 변화에 따른 메모리 플랫폼 확장 수혜가 기대된다며 투자의견을 ‘매수’, 목표주가를 2만8000원으로 커버리지를 개시했다. 백길현 유안타증권 연구원은 "빅테크들의 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 수요가 늘어나면서 서버 환경에서 저전력 메모리인 LPDDR 표준 채택이 확대될 가능성

2026-04-22 08:18
퀄컴 CEO 방한, 삼성·SK·LG 경영진과 연쇄 회동

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 경영진과 잇따라 만난다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 공급망 경쟁이 격화한 가운데 파운드리·메모리·디바이스를 아우르는 ‘AI 동맹’ 구축에 나섰다는 분석이다. 21일 업계에 따르면 아몬 CEO는 이날 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장을 비롯해 삼성전자 파운드

2026-04-21 14:32
삼성 스마트싱스, 이케아 매터 기기 25종 연동…“스마트홈 진입장벽 낮춘다”

이케아 신제품에 매터·스레드 적용…허브 이중 연결 구조 해소패밀리 케어·수면 리포트 등 ‘생활 밀착형 서비스’ 확대 삼성전자가 글로벌 가구 브랜드 이케아와 협업을 확대하며 스마트홈 생태계 확장에 속도를 낸다. 매터(Matter) 표준 기반 연동을 통해 별도 허브 없이 기기 연결이 가능해지면서 스마트홈 진입장벽이 낮아졌다는 평가다. 삼성전자는 자사 스

2026-04-21 08:00
[종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.

2026-04-20 14:33
“엔비디아 베라루빈에 최적화”…SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산 개시

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는

2026-04-20 09:03
SKT, 'CPU+NPU' AI 서버 설루션 개발...AI 데이터센터 경쟁력 강화 나선다

SK텔레콤과 글로벌 반도체 설계 기업 Arm, 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 AI 데이터센터 사업 협력에 나선다. SK텔레콤은 9일 Arm, 리벨리온과 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 3개사는 Arm이 새롭게 출시한 ‘Arm AGI CPU’와 리벨리온이 올해 3분기 출시

2026-04-10 11:09
SK하이닉스, ‘321단 QLC 낸드’ 기반 cSSD 출시…AI PC 주도권 강화

PQC21 개발 완료 후 고객사 공급“AI PC 스토리지 주도권 확보” SK하이닉스가 인공지능(AI) PC 시대를 이끌 차세대 고성능 저장장치 솔루션을 선보이며 글로벌 메모리 시장에서의 입지를 더욱 공고히 한다. SK하이닉스는 자사 최초로 개발한 321단 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드플래시 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품인 ‘PQC21

2026-04-08 09:41
원익D2i, 고사양 OLED DDI 첫 양산·출하…최단기 기록

창사 이래 첫 양산 성과 원익D2i(원익디투아이)가 고사양 유기발광다이오드(OLED) DDI의 첫 양산·출하에 성공하며 글로벌 DDI 전문 팹리스 기업으로의 성장을 가속화하고 본격적인 양산 궤도에 돌입했다. 6일 원익D2i는 고사양 OLED DDI의 첫 양산 및 출하를 기념해 3일 성남 본사에서 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이번에 출하한 제품은 글로벌

2026-04-06 14:52
日 후지쓰, 1.4나노 AI 반도체 도전…추론 특화 NPU 개발 추진

일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다. 31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다. NPU는 AI용 반도체로, A

2026-03-31 19:47
LG유플, 모든 사업장에 차량 10부제 도입…에너지 절감 정책 동참

LG유플러스는 최근 국제유가 급등으로 인한 어려운 상황을 극복하기 위해 정부의 ‘에너지 절감 정책’에 적극 동참한다고 26일 밝혔다. 먼저, LG유플러스는 담당급 이상 임원의 업무용 차량을 포함해 국내 모든 사업장에 차량 10부제를 도입하고 임직원의 적극적인 참여를 독려할 계획이다. 차량 10부제는 자동차 번호판 끝자리 숫자와 날짜 끝자리가 같은 날

2026-03-26 09:55
메리츠증권 "오이솔루션, 광학 플러그 연결 패키지 발명 특허 긍정적 변화"

25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다. 정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP

2026-03-25 08:31
‘HBM 개발 주도’ 손윤익 SK하이닉스 부사장 “DTS 조직으로 AI 시대 돌파”

SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰설계·소자·공정 잇는 ‘허브’로 반도체 성능과 전력, 신뢰성에 대한 시장 요구가 높아짐에 따라 SK하이닉스가 소자·공정·설계를 유기적으로 연결하는 미래기술연구원 DTS(Device Tech Solution) 조직의 역할을 한층 강화한다. 24일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 DTS 조직을 이끄는 신임임원 손윤익 부사장

2026-03-24 09:33
최태원, GTC서 젠슨 황과 재회…“칩 부족 2030년까지 지속”

최태원 회장, GTC 첫 참석“칩 부족 2030년까지 지속”SK하이닉스 ADR 상장 검토 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 강화 행보에 나섰다. 엔비디아와의 메모리 파트너십을 재확인하고 SK하이닉스의 미국 자본시장 진출 가능성도 언급했다. 17일 업계에 따르면 최 회

2026-03-17 16:30
금융위·과기정통부, ‘K-엔비디아’ 육성에 5년간 50조 투입

올해 10조 우선 공급… 국산 NPU 중심 AI 반도체 산업 지원리벨리온·퓨리오사AI 등 5개 기업 “적기 투자로 양산 시점 앞당길 것” 정부가 향후 5년간 50조원 규모의 ‘국민성장펀드’를 조성해 국내 인공지능(AI) 반도체 기업을 글로벌 수준의 ‘K-엔비디아’로 육성하는 프로젝트를 가동한다. 2030년까지 글로벌 AI 반도체 유니콘 기업 5개를 배출한

2026-03-17 15:30
최태원 회장, ‘GTC 2026’ 첫 참석…‘AI 생태계 혁신 파트너’ 위상 강화

최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)’을 직접 찾아 글로벌 인공지능(AI) 생태계 내 SK하이닉스의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 뜻을 드러냈다. 최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 키노트 현장을 찾았다. 키노

2026-03-17 13:45
LG유플, 공간정보 기업과 손잡고 차세대 버스정보시스템 확산

LG유플러스가 초정밀위치측위 기술 기반의 ‘차세대 버스정보시스템(BIS)’ 고도화를 위해 공간정보 전문 기업 ‘올포랜드’와 손을 잡았다고 17일 밝혔다. 양사는 16일 서울시 용산구에 있는 LG유플러스 본사에서 BIS 확산을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다. 이날 행사에는 배준형 LG유플러스 모빌리티사업TF장(리드)과 남상관 올포랜드 사업부문장(부

2026-03-17 09:40
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
서학개미, M7보다 오라클·마벨·패스트리·옵토 샀다⋯‘AI 인프라’에 베팅

서학개미가 익숙한 기존 대형 기술주를 넘어 오라클, 마벨 테크놀로지, 패스트리 등의 '낯선' 종목으로 시야를 넓혔다. 전문가들은 인공지능(AI) 소프트웨어 종목을 넘어 전력, 데이터 센터 등 기술 변화에도 가치가 쉽게 떨어지지 않는 'AI 인프라' 종목이 재평가받고 있다고 진단했다. 16일 한국예탁결제원 증권정보포털(SEIBro)에 따르면 3월 2주

2026-03-16 18:00
엔비디아 'AI 영토' 정조준⋯'GTC 2026' 키워드 'HBM4 패권戰'

젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예

2026-03-15 16:24

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