SK텔레콤과 글로벌 반도체 설계 기업 Arm, 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 AI 데이터센터 사업 협력에 나선다.
SK텔레콤은 9일 Arm, 리벨리온과 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 전략적 파트너십(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약을 통해 3개사는 Arm이 새롭게 출시한 ‘Arm AGI CPU’와 리벨리온이 올해 3분기 출시
PQC21 개발 완료 후 고객사 공급“AI PC 스토리지 주도권 확보”
SK하이닉스가 인공지능(AI) PC 시대를 이끌 차세대 고성능 저장장치 솔루션을 선보이며 글로벌 메모리 시장에서의 입지를 더욱 공고히 한다.
SK하이닉스는 자사 최초로 개발한 321단 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드플래시 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품인 ‘PQC21
창사 이래 첫 양산 성과
원익D2i(원익디투아이)가 고사양 유기발광다이오드(OLED) DDI의 첫 양산·출하에 성공하며 글로벌 DDI 전문 팹리스 기업으로의 성장을 가속화하고 본격적인 양산 궤도에 돌입했다.
6일 원익D2i는 고사양 OLED DDI의 첫 양산 및 출하를 기념해 3일 성남 본사에서 출하식을 개최했다고 밝혔다.
이번에 출하한 제품은 글로벌
일본 정보통신 기업 후지쓰가 초미세 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 개발에 나섰다. 저전력 ‘추론’ 성능을 앞세운 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 차세대 AI 반도체 경쟁에 본격적으로 뛰어드는 모습이다.
31일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 후지쓰는 1.4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)의 NPU를 개발할 계획이다.
NPU는 AI용 반도체로, A
LG유플러스는 최근 국제유가 급등으로 인한 어려운 상황을 극복하기 위해 정부의 ‘에너지 절감 정책’에 적극 동참한다고 26일 밝혔다.
먼저, LG유플러스는 담당급 이상 임원의 업무용 차량을 포함해 국내 모든 사업장에 차량 10부제를 도입하고 임직원의 적극적인 참여를 독려할 계획이다.
차량 10부제는 자동차 번호판 끝자리 숫자와 날짜 끝자리가 같은 날
25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다.
정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP
SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰설계·소자·공정 잇는 ‘허브’로
반도체 성능과 전력, 신뢰성에 대한 시장 요구가 높아짐에 따라 SK하이닉스가 소자·공정·설계를 유기적으로 연결하는 미래기술연구원 DTS(Device Tech Solution) 조직의 역할을 한층 강화한다.
24일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 DTS 조직을 이끄는 신임임원 손윤익 부사장
최태원 회장, GTC 첫 참석“칩 부족 2030년까지 지속”SK하이닉스 ADR 상장 검토
최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 강화 행보에 나섰다. 엔비디아와의 메모리 파트너십을 재확인하고 SK하이닉스의 미국 자본시장 진출 가능성도 언급했다.
17일 업계에 따르면 최 회
올해 10조 우선 공급… 국산 NPU 중심 AI 반도체 산업 지원리벨리온·퓨리오사AI 등 5개 기업 “적기 투자로 양산 시점 앞당길 것”
정부가 향후 5년간 50조원 규모의 ‘국민성장펀드’를 조성해 국내 인공지능(AI) 반도체 기업을 글로벌 수준의 ‘K-엔비디아’로 육성하는 프로젝트를 가동한다. 2030년까지 글로벌 AI 반도체 유니콘 기업 5개를 배출한
최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)’을 직접 찾아 글로벌 인공지능(AI) 생태계 내 SK하이닉스의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 뜻을 드러냈다.
최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 키노트 현장을 찾았다. 키노
LG유플러스가 초정밀위치측위 기술 기반의 ‘차세대 버스정보시스템(BIS)’ 고도화를 위해 공간정보 전문 기업 ‘올포랜드’와 손을 잡았다고 17일 밝혔다.
양사는 16일 서울시 용산구에 있는 LG유플러스 본사에서 BIS 확산을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다. 이날 행사에는 배준형 LG유플러스 모빌리티사업TF장(리드)과 남상관 올포랜드 사업부문장(부
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
서학개미가 익숙한 기존 대형 기술주를 넘어 오라클, 마벨 테크놀로지, 패스트리 등의 '낯선' 종목으로 시야를 넓혔다. 전문가들은 인공지능(AI) 소프트웨어 종목을 넘어 전력, 데이터 센터 등 기술 변화에도 가치가 쉽게 떨어지지 않는 'AI 인프라' 종목이 재평가받고 있다고 진단했다.
16일 한국예탁결제원 증권정보포털(SEIBro)에 따르면 3월 2주
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예
한국남부발전이 인공지능(AI) 대전환 가속화 흐름에 발맞춰 국내 대표 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 손잡고 외산 그래픽처리장치(GPU) 의존에서 탈피한 '저전력·고효율' 국산 AI 인프라 구축에 나섰다.
남부발전은 11일 서울 강남구에 위치한 퓨리오사AI 사옥에서 이 회사와 '에너지 효율 중심의 국산 인공지능(AI) 인프라 생태계 구축'을 위한 업무협
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
국내 시스템반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해서는 설계의 핵심 자산인 국산 설계자산(IP)를 중심으로 한 전주기 생태계를 구축해야 한다는 산업계 제언이 나왔다. 설계(IP·팹리스)부터 제조(파운드리), 수요(세트기업)까지 이어지는 협력 구조를 통해 산업의 자생력을 높여야 한다는 것이다.
한국팹리스산업협회는 10일 시스템반도체 산업의 지속 가능한 성장을
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
새로운 ‘소버린 AI’ 시대 연다LG 엑사원·퓨리오사AI NPU 통합전력 효율로 24시간 상시 운영 가능공공·국방·의료 등 폐쇄 환경 적용 추진
LG유플러스가 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 손잡고 기업 내부에서 안전하게 바로 사용할 수 있는 ‘소버린 AI 어플라이언스’를 개발한다고 8일 밝혔다.
LG유플러스와 퓨리오사AI는 4일 MWC26이
528평 규모 전시관 마련'갤럭시 S26 시리즈'로 AI 체험 확장
삼성전자가 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2026(MWC26)'에서 모바일을 넘어 갤럭시 생태계 전반으로 이어지는 '갤럭시 인공지능(AI)' 경험과 AI 기반 네트워크 혁신 기술을 선보인다고 1일 밝혔다.
삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gra