메리츠증권 "오이솔루션, 광학 플러그 연결 패키지 발명 특허 긍정적 변화"

(메리츠증권)

25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다.

정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP 기반 고출력 레이저 및 모듈의 장기 구매 약정과 생산능력(CAPA) 우선권을 확보했다"며 "GPU 연산 능력의 확대로 네트워크 인터커넥트의 대역폭 수요와 전력 효율 요구가 물리적 한계에 봉착하면서 CPO 기술로의 전환이 가속화되고 있다. 다만, CPO 구현을 위해서는 외장 광원(ELS)의 안정적인 수급이 필수적인 상황"이라고 짚었다.

이어 "동사는 지난 17~19일간 미국 LA에서 열린 세계 최대 광통신 전시회 OFC 2026에서 AI 데이터센터용 1.6Tbps OSFP 광트랜시버와 CPO(Co-Packaged Optics) 외부광원 모듈 ELSFP(External Laser Source Form-Factor Pluggable) 광 네트워크 솔루션을 공개했다"며 "1.6Tbps 광트랜시버의 경우 내부 시험을 통해 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치와 호환성을 입증했으며, ELSFP 광모듈은 차세대 AI 데이터센터 네트워크 기술인 CPO 시스템에 빛을 공급하는 외부 광원 솔루션으로 글로벌 고객사 대상으로 3Q26부터 샘플 공급 예정"이라고 말했다.

그러면서 그는 "지난 16일 KIPRIS에 공고된 동사의 특허는 광학 플러그 연결 패키지 발명 특허"라며 "등록된 프로젝트는 'Hybrid InP/SOI PIC기술을 이용한 저가격, 저전력 100Gbps 이중편광 코히어런트 IC-TROSA 광학엔진 개발'과 '칩온보드기술이 적용된 상용화 수준의 실리콘 포토닉스 기반 400Gbps QSFP-DD 광트랜시버 개발' 두 가지"라고 설명했다.

또 "인터포저 기판 위에 반도체 칩을 붙이고, 광섬유를 연결하는 과정에서 플립칩을 적용할 경우 도파로를 제대로 확인할 수 없는 구조적 문제가 존재해 인터포저 기판에 언더컷(오목한 홈) 모양의 연결부로 칩의 도파로와 정확히 일치시키는 방식"이라며 "가시적 성과 달성을 위해서는 시간이 소요되나, CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단한다"고 덧붙였다.