유리기판 검색결과

검색결과 총748건

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티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 美 특허 등록…글로벌 시장 진출 본격화

휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허 등록을 완료했다. 국내와 일본에 이어 미국에서도 핵심 기술에 대한 권리를 확보하면서 기존 디스플레이용 진공 이송로봇 기술을 차세대 반도체 패키징 분야로 확대하고 글로벌 반도체 장비 시장 진출에 속도를 낸다. 티로보틱스는 반도체 유리기판 이송로봇과 관련한 미국 특허

2026-10-21 09:57
와이엠티 子 와이피티, 정부 지원·민간투자 70억원 확보…반도체 유리기판 생산능력 5배 확대

화학소재 전문기업 와이엠티의 도금 전문 자회사 와이피티(YPT)가 정부 지원과 민간투자를 통해 총 70억원의 재원을 확보하며 차세대 반도체 유리기판 사업 확대에 나선다. 유리 관통전극(TGV) 전용 도금 생산라인을 증설해 월 생산능력을 기존 300장에서 최대 1600장으로 5배 이상 늘리고, 내년 초 정상 가동을 목표로 생산체계를 구축할 계획이다. 와

2026-10-19 11:00
팸텍, 반도체 유리기판용 테스트 장비 고객사에 공급…시범운영 돌입

반도체ㆍ카메라모듈 자동화장비 전문기업 팸텍이 반도체 유리기판용 테스트 장비를 개발해 관심 고객사에 공급하고 시범운영에 들어갔다. 올해 인수한 반도체 자동화장비 기업 티아이에스와의 시너지를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 아직 본격적인 양산 단계는 아니지만 실제 고객사의 테스트를 통해 장비 상용화 가능성을 확인하고 있

2026-10-16 11:12
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
[베스트&워스트] 씨싸이트 75% 급등…‘SK하이닉스 수주 확대 기대’ 윈팩도 ↑

코스닥 지수가 한 주간 5% 넘게 오르며 강한 반등세를 보인 가운데 반도체 후공정 외주 확대, 의료 AI, 원전·액화천연가스(LNG) 등 개별 재료를 보유한 종목으로 매수세가 집중됐다. 반면 상장폐지와 시가총액 미달 우려, 신규 상장 직후 차익실현이 겹친 종목은 급락하며 종목별 변동성이 크게 확대됐다. 3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~1

2026-10-03 06:00
와이엠티, 유리기판 도금 생산능력 최대 5배 확대…연말 추가 캐파 확보

전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다. 30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세

2026-09-30 13:27
한미반도체, 日 의존하던 ‘마이크로 쏘’ 국산화…MSVP 글로벌 1위

2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망 한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다. 한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계

2026-09-30 08:51
제이앤티씨, 김천시에 ‘TGV 생산 공장’ 3470억 투자 MOU

반도체 소재부품 제조사인 제이앤티씨(회장 장상욱)가 경북 김천시에 3470억원을 투자해 차세대 반도체 TGV 유리기판을 생산한다. 경북도와 김천시는 21일 김천시청 강당에서 주)제이앤티씨와 반도체 유리기판 생산시설 구축을 위한 투자양해각서를 체결했다. 제이앤티씨는 3400여억 원을 투입해 2029년까지 김천1일반산업단지(3단계) 일원 산업용지에 공장을

2026-09-22 10:14
티로보틱스, 美 생산거점 구축 추진…‘유리기판 로봇·ESS 자동화’ 수주 대응

포드에너지 ESS 누적 190억 수주 확보…3분기 반도체·유리기판 진공로봇 출하 급증실리콘밸리·텍사스 이어 제조 거점 검토…美 FCC 규제 및 현지 납기 밀착 대응 휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 유리기판·반도체 공정용 진공로봇 출하 증가와 미국 에너지저장장치(ESS) 시장 수주 확대에 발맞춰 미국 현지 생산거점 구축을 본격 추진한다.

2026-09-18 08:14
HBM4 이후 ‘메모리 월’ 넘는다…삼성·SK·마이크론, 서로 다른 해법

적층·대역폭 경쟁 넘어 구조·발열·시스템 혁신으로삼성 zHBM·SK iHBM·마이크론 아키텍처 승부 AI 반도체의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 넘기 위한 메모리 3사의 기술 경쟁이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 더 높이 쌓고 대역폭을 키우는 것만으로는 AI 가속기의 성능 향상을 따라잡기 어려워지면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론

2026-09-17 08:53
리서치알음 “쎄크, HBM 적층 후 X-ray 검사장비 공급사 선정 임박…적정주가 1만원”

리서치알음은 16일 쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 적층 후 내부 결함을 검사할 수 있는 X-ray 인라인 검사장비의 국내 메모리 고객사 테스트를 진행 중이라며 공급업체 선정이 임박한 것으로 전망했다. HBM 적층 단수 증가와 피치 미세화로 광학·초음파 방식의 한계가 커지는 가운데 X-ray 검사가 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 주가전망은 ‘긍정적(

2026-09-16 08:34
제이앤티씨, 자본잠식 베트남에 1500억 수혈 ‘승부수’ 통할까

2년 반 누적 순손실 2530억…장윤정 대표 체제서 출자전환·현금증자 릴레이증권가 “HDD플래터·TGV 하반기 가시화…2027년 1000억대 흑자 턴어라운드 기대” 제이앤티씨가 본사 실적 둔화와 핵심 생산기지인 베트남 법인의 대규모 적자로 연결 재무 부담이 가중되는 가운데, 오너 2세 장윤정 각자대표 체제에서 공격적인 자금 지원을 이어가고 있다. 1년

2026-09-15 16:06
[증시키워드] 이재용, 母 홍라희 보유 삼전 지분 1.9조 매수…미국발 훈풍에 원전·광통신주 '들썩'

이날 장 개장을 앞두고 국내 증시에서는 이재용 삼성전자 회장의 대규모 지분 매입과 대형 합병 이벤트, 미국발 인프라 투자 수혜주에 투자자들의 시선이 쏠리고 있다. 10일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위 목록에는 SK하이닉스와 삼성전자, 두산에너빌리티, 삼성SDI, 삼성전기 등이 이름을 올렸다. 검색 비율 19.67%로

2026-09-10 08:03
IBK "SKC 유리기판, 기술개발서 양산 준비 단계로⋯첫 고객 인증이 핵심"

IBK투자증권은 10일 SKC 유리기판 사업에 대해 기술 가능성보다 상업화 가능성을 확인할 시점에 가까워지고 있다고 평가했다. 최근 앱솔릭스의 미국 채용공고를 보면 신제품 양산 전환과 공정 통합, 품질·검사, 공정통계관리, 생산기술 등 고객 인증과 생산에 가까운 직무가 두드러진다는 설명이다. 자금 투입 방향도 양산 준비에 맞춰지고 있다. 최근 증자 자

2026-09-10 07:33
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
[급등락주 짚어보기] ‘유리기판’ 공개 앞둔 필옵틱스 상한가⋯상폐 관리종목도 줄줄이 上

이날 코스피 시장에서 1개 종목, 코스닥 시장에서 9개 종목이 상한가에 거래를 마쳤다. 투자자들의 관심은 신규 상장주 및 차세대 탈모 치료제ㆍ반도체 개발 소식으로 쏠렸다. 시가총액 및 주가 미달에 따라 관리종목으로 지정된 종목들도 무더기로 상한가 대열에 합류했다. 7일 한국거래소에 따르면 이날 코스피 시장에서 주가가 가격제한폭까지 치솟은 종목은 에이엔

2026-09-07 17:45
[특징주] 차세대 유리기판 실물 공개…필옵틱스, 26%대 급등

필옵틱스가 두꺼운 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하고 해외 고객사 수주가 가시화됐다는 소식에 장중 26% 넘게 급등하고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 필옵틱스는 이날 오후 2시10분 기준 전 거래일 대비 26.36% 오른 3만2600원에 거래되고 있다. 이날 전 거래일(2만5800원)보다 상승한 2만6850원에 거래를 시작한

2026-09-07 14:12
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42

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브라보 마이 라이프

한국CEO대상에 김보균 켐트로닉스 회장 ‘영예’

㈜켐트로닉스 김보균 회장이 탁월한 경영성과와 혁신적 리더십을 인정받아 제17회 한국CEO대상을 수상했다. 시상식은 9일 오후 1시 서울 중구 한국프레스센터에서 열린 (사)한국전문경영인학회 춘계학술대회장에서 개최됐다. 김보균 회장은 IMF 외환위기를 겪었던 1997년 켐트로닉스를 창업한 이래 국내외 어려운 경영환경 속에서도 회사를 미래기술 중심의 글로벌

2025-05-09 18:14