삼성전자파운드리 검색결과

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TSMC ‘AI 특수’ 어디까지⋯8월 매출 53% 급증해 ‘신기록’

세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다. 10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고

2026-09-10 16:14
IBK투자증권 "테스, NAND 고단화·D램·HBM 확장 수혜"

IBK투자증권은 10일 테스에 대해 낸드(NAND) 고단화에 따른 장비 수요 확대와 D램·고대역폭메모리(HBM)으로의 적용처 확장이 동시에 진행되고 있다고 평가했다. 신규 장비 인증과 해외 고객사 확대에 더해 수주잔고도 사상 최대치를 기록하면서 기존 낸드·국내 고객사 중심의 사업 구조가 다변화되고 있다는 분석이다. 투자의견 '매수'와 목표주가 21만원을

2026-09-10 08:43
엔비디아 실적 앞두고 삼성·SK 촉각…‘메모리 호황’ 이어질까

2분기 매출 921.8억달러 전망…전년比 97%↑루빈 출하 확대에 HBM4 수요 증가 기대서버값 15%↑…메모리 가격 상승 호재 엔비디아의 2분기 실적 발표가 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 고대역폭메모리(HBM) 수요를 미리 엿볼 시험대가 될 전망이다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출하 확대가 HBM4 수요와 직결되는 만큼 양사의 공급 확대에도

2026-08-26 16:16
‘삼성 생산’ 엔비디아 그록3, 양산 돌입...고객사 네비우스

그록3 LPX 랩 양산 시작, 연내 투입 목표 삼성전자가 생산하는 엔비디아 추론 전용 칩 그록3가 양산에 들어간다. 24일(현지시간) CNBC방송에 따르면 엔비디아는 그록3 LPX 랙이 본격적인 양산에 들어갔다고 발표했다. 디온 해리스 엔비디아 수석 디렉터는 기자들과 만난 자리에서 “그록 랙은 네오클라우드 업체 네비우스에서 베라 중앙처리장치(CPU),

2026-08-25 10:43
알파칩스, 글로벌 AI 반도체 시장 공략 확대

알파칩스는 미국·일본·중국 등 주요 주문형반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 기반을 확대한다고 24일 밝혔다. 알파칩스는 비핵심 사업을 정리하고 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야를 중심으로 사업 구조를 재편했다. 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로서 20여년간 축적한 설

2026-08-24 14:02
로이터 “삼성전자, 파운드리 가격 최대 15% 인상”

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다. 삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다. 아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은

2026-08-19 21:46
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 AI 반도체 협력

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했

2026-07-25 15:11
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상

초저전력·고성능 공정 기술 개발HBM4 베이스 다이 개발·양산 기여 최정민 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 PL이 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다. 23일 삼성전자에 따르면 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터인 핀펫(FinFET) 기반 4나노 초저전력

2026-07-23 15:36
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’

대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에 1000억달러(약 147조5000억원)를 추가 투자한다. 이로써 총 투자 규모는 2650억달러(약 397조5000억원)에 달하게 됐다. 현지 생산시설을 대폭 확대하는 동시에 한국 경쟁사와의 격차를 벌리겠다는 전략이다. 국내 반도체 기업에게는 파운드리, 첨단 패키징 사업에서 시장 확대 효과가 기대된다. 반면 TSMC의

2026-07-21 09:47
[베스트&워스트] 반도체·AI 소부장 관련株 순환매 속 바이오주는 급락

이번 주 코스닥 시장은 글로벌 기술주 고점 부담과 단기 급등에 따른 피로감이 맞물리며 전반적으로 숨 고르기 양상을 보였다. 장내 수급은 AI 반도체 디자인하우스 및 데이터 인프라 등 명확한 성장 동력을 보유한 소부장 섹터로 압축된 반면, 단기 과열 논란이 불거진 비만치료제 헬스케어와 신약 허가 보류 이슈가 잔존한 바이오 섹터는 대규모 차익 실현 매물이

2026-07-11 06:00
이재용·최태원, 미국서 AI 동맹 넓힌다…빅테크 CEO 연쇄 회동 주목

선밸리·뉴욕서 빅테크 CEO 연쇄 회동 전망AI 반도체 고객 확보·HBM 협력 확대…'총수 영업' 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 나란히 미국을 찾아 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 협력 확대에 나선다. 삼성은 AI 반도체 고객 확보를 위한 '수주 외교'에, SK는 AI 메모리 리더십과 글로벌 자본시장 공략에 방점을 찍고 있

2026-07-09 16:17
美-이란 충돌 격화, 코스피·코스닥 급락⋯연쇄 매도 사이드카

코스피와 코스닥이 8일 오후 들어 낙폭을 키우면서 양 시장에서 매도 사이드카가 연이어 발동됐다. 미국의 대이란 공습 확대와 이란의 미군 시설 공격 소식이 전해지자 지정학적 불안이 급격히 커졌고, 반도체 대형주를 중심으로 매도세가 쏟아졌다. 이날 오후 1시48분 현재 코스피는 전 거래일보다 372.07포인트(4.86%) 내린 7284.24를 나타내고 있

2026-07-08 13:55
코스피, 장중 상승 전환 뒤 다시 3%대 급락…7370선 후퇴

코스피가 8일 장중 상승 전환에 성공했다가 오후 들어 다시 3% 넘게 급락하며 7370선까지 밀렸다. 미국 반도체주 약세와 중동 분쟁 재점화, 최근 극심한 변동성에 따른 투자심리 위축이 겹치면서 오전 반등분을 모두 반납했다. 이날 오후 1시17분 현재 코스피는 전 거래일보다 285.78포인트(3.73%) 내린 7370.53을 나타내고 있다. 지수는

2026-07-08 13:26
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
[특징주] '삼성 파운드리 파트너' 가온칩스, 장중 12%대 급등

삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다. 6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다. 시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'

2026-07-06 10:09
“앤스로픽, 삼성과 맞춤형 AI 칩 협력 논의 중”

앤스로픽이 맞춤형 AI칩의 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 IT 매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 자체 AI 칩 개발을 위한 앤스로픽의 계획은 초기 단계다. 회사는 아직 이 프로세서의 기능·성능 수준·서버 내 적용 방식 등을 결정하는 중이다. 현재 삼성전자 파운드

2026-07-03 07:03
“공정만으론 부족”…삼성 파운드리, AI 고객 잡을 생태계 싸움 본격화

AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부 삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까

2026-07-01 15:25
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29

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브라보 마이 라이프

[브라보! 투자 인사이트] 18조 원 투자 '반도체 초격차' 총공세

삼성전자가 경기도 평택캠퍼스에 낸드플래시(NAND Flash) 생산라인을 구축한다. 낸드플래시는 D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 ‘비휘발성 메모리’다. 삼성전자의 이번 발표는 평택에 파운드리(반도체 위탁생산) 신설 계획을 밝힌 후 10여일 만에 추가 투자 공개다. 삼성전자가 평택 제2공장 파운드리·낸드플래시 라인 신설에 투자하는 금액은 최소

2020-06-03 08:00