IBK투자증권 "테스, NAND 고단화·D램·HBM 확장 수혜"

(IBK투자증권)

IBK투자증권은 10일 테스에 대해 낸드(NAND) 고단화에 따른 장비 수요 확대와 D램·고대역폭메모리(HBM)으로의 적용처 확장이 동시에 진행되고 있다고 평가했다. 신규 장비 인증과 해외 고객사 확대에 더해 수주잔고도 사상 최대치를 기록하면서 기존 낸드·국내 고객사 중심의 사업 구조가 다변화되고 있다는 분석이다. 투자의견 '매수'와 목표주가 21만원을 신규 제시했다. 전 거래일 종가는 15만4300원이다.

강민구 IBK투자증권 연구원은 "테스는 반도체가 높아질수록 수요가 커지는 전공정 장비 제조사"라고 설명했다. 주력 장비인 ACL(Amorphous Carbon Layer)은 식각 과정에서 패턴을 보호하는 하드마스크 보조층을 증착하고, BSD(Backside Deposition)는 웨이퍼 뒷면에 박막을 형성해 휨을 줄이는 역할을 한다.

낸드 고단화는 장비 수요 확대 요인으로 꼽혔다. 반도체 제조사들은 이미 300단 이상 낸드를 출시했고 1000단 이상 적층 로드맵도 제시했다. IBK투자증권은 지난해 세계 최초로 321단 낸드 출하가 시작됐으며 올해 전체 생산량에서 약 10%를 차지할 것으로 전망했다. 향후 300단 이상 낸드 출하 확대를 위한 전환·신규 투자도 이어질 것으로 내다봤다.

기존 낸드 중심이던 매출 구조는 D램과 HBM으로 확대되고 있다. 2024년 처음 과반을 넘어선 D램향 매출은 향후에도 절반 이상을 유지할 것으로 예상됐다. 지난해 하반기부터 시작된 SK하이닉스 M15X와 삼성전자 P4 투자가 D램향 매출 성장을 이끌었고, 2027년 이후에는 삼성전자 P5와 SK하이닉스 용인 Y1 관련 투자도 이어질 것으로 전망했다.

신규 장비 인증도 진행 중이다. BSD는 올해 상반기 SK하이닉스 D램·HBM향 인증을 마쳤고, SiCN 박막 증착 장비인 TETRA는 삼성전자 D램향 인증을 완료했다. BSD는 삼성전자 파운드리의 HBM 4나노미터(nm) 베이스다이로 적용처가 확대될 것으로 예상됐다. HD-ACL은 D램 1d 공정 적용이 기대되며 인증 시점은 올해 하반기부터 내년 상반기로 전망됐다.

고객사 다변화도 나타나고 있다. 기존에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업체에 매출이 집중됐지만 중국 D램 고객사의 투자 재개로 올해 해외 매출이 늘어날 것으로 예상됐다. 중국 고객사향 매출은 올해 전체 매출의 10%까지 확대될 것으로 전망했으며 미국과 일본 메모리사를 대상으로 데모 테스트도 진행 중이다.

수주잔고도 역대 최대 수준으로 늘었다. 올해 2분기 기준 테스의 수주잔고는 2069억 원으로, 최근 10년간 종전 최대치였던 2021년 1분기 869억 원을 크게 웃돌았다. 강 연구원은 선단 공정 대상 신규 장비 레퍼런스 확대와 역대 최대 수주잔고를 향후 주가 상승의 긍정적 요인으로 평가했다.

IBK투자증권은 올해 테스의 매출액을 4755억원, 영업이익을 1072억원으로 전망했다. 전년 대비 각각 35.4%, 85.3% 증가한 수준이다. 내년 매출액과 영업이익은 각각 5703억원, 1311억원으로 추정했다.