“앤스로픽, 삼성과 맞춤형 AI 칩 협력 논의 중”

▲앤스로픽 로고가 보인다. (로이터연합뉴스)

앤스로픽이 맞춤형 AI칩의 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다는 보도가 나왔다.

미국 IT 매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 자체 AI 칩 개발을 위한 앤스로픽의 계획은 초기 단계다. 회사는 아직 이 프로세서의 기능·성능 수준·서버 내 적용 방식 등을 결정하는 중이다. 현재 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부의 2㎚(나노미터) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

앤스로픽은 자사의 칩 계획에 대해서는 구체적인 언급을 피했다. 다만 아마존닷컴의 트레이니움칩, 구글의 텐서 처리 장치(TPU), 엔비디아의 그래픽 프로세서가 여전히 자사의 컴퓨팅 전략에서 핵심적인 역할을 할 것이라고 디인포메이션에 밝혔다.

AI 기업들은 자사 서비스에 대한 급증하는 수요를 충족하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 있다. 오픈AI는 지난달 브로드컴과 협력해 첫 번째 맞춤형 AI 칩을 공개했다. 이 생성형 AI 기업은 모델 실행에 필수적인 하드웨어를 더욱 효율적으로 맞춤화하는 것을 목표로 하고 있다.