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  • 엠케이전자, 삼성전기에 이어 삼성전자 우수협력사 선정
    엠케이전자, 삼성전기에 이어 삼성전자 우수협력사 선정
    엠케이전자는 △재생원재료를 활용한 생산체계구축 △고온신뢰성(Hi TC)솔더 조성 개발 △본딩와이어(BondingWire) 직경감소 제조 기술도입 △생산공정자동화 설비 개발 및 양산적용 △삼성전자 혁신교류회: 스마트 생태공장 성과 △삼성전자 상생협력센터: 삼성전자 아카데미 활용 직원 역량 강화 등 6가지 혁신 과제를 효과적으로 수행하며 제품, 공정 혁신 및 지속가능...
    2024-04-08 17:09
  • [특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세
    [특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세
    TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다. 특히 HBM을 만들기 위해서는 TSV 공정이 필수다. TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 빠르게 신호를 전달할 수 있다는 이점이 있다. 기존 D램과 대비해 데이터 처리 속도가 압도적인데다 크기도 크지 않다 보니 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리해야 하는...
    2024-01-25 11:24
  • [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    [르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다
    이 가운데 머리카락 굵기의 1/40 수준 크기의 FCBGA는 기존 와이어 본딩 방식과 달리 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결한다. 빠른 속도, 작은 전기저항 등이 특징이다. FCBGA는 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다. 특히 서버용 FCBGA는 최근 데이터센터 서버용 칩 수요...
    2022-07-17 11:00
  • 덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자
    김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...
    2022-04-22 08:46
  • 엠케이전자, ‘2021 소부장뿌리기술대전’ 참가···“신사업·신제품 주목”
    엠케이전자, ‘2021 소부장뿌리기술대전’ 참가···“신사업·신제품 주목”
    엠케이전자는 주요 사업인 본딩와이어, 솔더볼의 신제품인 ACA(금-은 도금 와이어), CCSB(Copper Core Solder Ball) 외에 신규 사업으로 개발 진행 중인 Cu Paste와 2차전지 실리콘 음극소재를 이번 전시에 함께 개시했다. 실리콘 음극재시장 수요는 오는 2025년까지 해마다 평균 70% 이상 늘어나 높은 성장률을 보이고 있다. 조사기관 SNE리서치에 따르면 실리콘...
    2021-10-14 09:36
  • [스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”
    [스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”
    해당 기술은 기판 및 와이어 본딩 없이 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging, 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술)를 실현한다. 현재 정부가 IT 기술력 고도화에 많은 투자를 하는 가운데, 라이팩도 중소기업기술정보진흥원 등 정부 지원을 받아 기술력을 한 단계 끌어 올린 모습이다. 최 CTO는 “당사 기술은 패키지 소형화에 유리하다”며...
    2021-08-28 07:00
  • 엠케이전자, 반기 기준 최대 실적 경신… 반도체 수요 확대 영향
    엠케이전자, 반기 기준 최대 실적 경신… 반도체 수요 확대 영향
    엠케이전자 중국법인은 중국내본딩와이어 시장 1위로 고품질 제품 서비스, 지속적인 신제품 개발 및 출시를 통한 중국내 독보적 위치를 선점하고 있다. 법인 관계자에 따르면 중국법인은2사분기 실적 뿐만 아니라 7월중국 시장 진출 이래 월 최대 판매 실적을달성하였다고 밝혔으며,지속적인 물량 증대로 다가오는 3사 분기에역대 최고 판매량갱신을 목표로 하고...
    2021-08-20 15:24
  • 엠케이전자, 동부엔텍 인수… ESG 환경 사업 진출
    엠케이전자, 동부엔텍 인수… ESG 환경 사업 진출
    2차전지 음극 소재 R&D를 통한 친환경 신 에너지 연구 개발, 충북 음성군에 금속 재생 리사이클공장 구축을 하여 수입에 의존하던 본딩와이어와솔더볼의 주 원재료인 금, 은, 주석 등 을 재생 원료로 일부 대체하며 환경친화적인원가경쟁력으로수익율 개선에도 이바지 하고 있다. 동부엔텍은 2010년 4월 기업 분할 후 공공 생활 폐기물 8곳(총 일일 소각용량...
    2021-08-05 14:29
  • 서울반도체, 2분기 영업이익 전년 대비 70% 성장
    서울반도체, 2분기 영업이익 전년 대비 70% 성장
    와이캅 기술은 와이어 본딩과 패키지를 사용하지 않고 작고 얇은 렌즈 구성에 쉽도록 콤팩트하게 설계되었으며, 긴 수명과 열전도율이 우수한 특허 기술로 TV 부문에서도 글로벌 TV 수요의 20% 이상이 와이캅 기술을 사용하며 산업표준으로 자리 잡고 있다. 서울반도체는 3분기 매출을 전년 대비 3%에서 9% 성장한 3400억 원에서 3600억 원을 제시하며 또다시 역대...
    2021-08-05 11:05
  • 엠케이전자 이진 대표이사, 탈 플라스틱 실천운동 ‘GOGO챌린지’ 동참
    엠케이전자 이진 대표이사, 탈 플라스틱 실천운동 ‘GOGO챌린지’ 동참
    엠케이전자는 반도체 소재 본딩와이어 및 솔더볼 제조 판매를 하고 있으며, 최근 본업의 매출 성장을 바탕으로 재생 원재료 리사이클링과 2차전지 음극소재 개발 등 신 재생 에너지 사업을 중점적인 신규 사업으로 발전 시키고 있으며,내부적으로도 환경 개선 운영과 사회적 활동에 적극적인 관심으로 ESG경영 강화에도 힘을 쓰고 있다. 한편, 이진 대표는...
    2021-07-21 12:26
  • 엠케이전자, 귀금속 시세 상승에 최대 실적 기대
    엠케이전자, 귀금속 시세 상승에 최대 실적 기대
    엠케이전자는 금, 은, 팔라듐, 구리 등 원재료로 본딩와이어 및 솔더볼을 제조 및 판매하는 회사로, 금값 상승 및 인플레이션의 대표적인 수혜기업이다. 특히 원재료 연동제를 통해 실적 상승에 탄력을 받을 것이라고 회사측은 설명이다. 엠케이전자 관계자는 “당사 또한 초기에는 연동제를 진행하기에 어려움이 있었으나, 브랜드 가치 상승과 글로벌 140여 개 이상의...
    2021-06-01 09:04
  • 두산인프라코어, 배터리팩 시제품 1호기 제작 완료
    두산인프라코어, 배터리팩 시제품 1호기 제작 완료
    배터리셀 연결 시 물리적으로는 구조용 접착제를 사용하고 전기적으로는 와이어 본딩 기술을 적용해 에너지 밀도와 안정성을 향상시켰다. 두산인프라코어는 지난해 전동 파워팩 사업 타당성 검토를 거쳐 배터리팩에 대한 자체 개발을 추진해왔다. 이번 시제품으로 실제 장비 탑재 테스트를 거쳐 내년 초에는 배터리팩을 지닌 1.7톤급 전기 굴착기 초도품을 제작할...
    2021-05-10 10:03
  • 엠케이전자, 차호만 상무 상공의 날 기념 경기도지사 표창 수상
    엠케이전자, 차호만 상무 상공의 날 기념 경기도지사 표창 수상
    한편 엠케이전자는 본딩와이어 및 솔더볼 생산을 하는 반도체 소재 제조 기업으로 국내 일부 대기업 의존도가 높은 다른 소재 기업과는 다르게 국내 매출 비중이 30% 내외로 수출 비중이 큰 글로벌 소재 기업이다. 특히 본딩와이어는 전세계 대부분의 반도체 기업들에게 소재를 납품한다.
    2021-04-05 09:17
  • 엠케이전자 ‘모범납세자’ 수상
    엠케이전자 ‘모범납세자’ 수상
    엠케이전자는 △본딩와이어 △솔더볼△솔더페이스트△반도체용 film & Tape 등 다양한 반도체소재 관련 사업을 펼치고 있다. 본딩와이어 글로벌 1위, 솔더볼 사업 글로벌 3위 점유율을 차지하고 있으며 지난해 신종 코로나 바이러스 감염증 팬데믹에도 매출액 4500억 원, 영업이익 109억 원으로 전년 대비 35% 이상 성장했다. 엠케이전자 관계자는 “정직한 납세와 함께...
    2021-03-24 08:15
  • 엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    18일 엠케이전자에 따르면 회사는 전체 매출액 중 수출 비중이 60% 이상으로 국내 반도체 기업 외에 ASE와 TI, NXP 등 약 100여 개의 해외 반도체 기업에 본딩와이어와솔더볼, 솔더페이스트 등 패키징 접합 소재를 납품하고 있다. 이들은 글로벌 파운드리 반도체 기업 TSMC 납품업체들이다. 엠케이전자는 본딩와이어 글로벌 점유율 1위, 솔더볼 글로벌 점유율 3위를 유지하고...
    2021-02-18 08:00
  • 엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진
    엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진
    반도체 후 공정 패키징 기업인 엠케이전자가 본딩와이어 부문 실적 갱신이 지속하고 있다고 13일 밝혔다. 엠케이전자 관계자는 “12월 중국법인과 1월 국내법인(예상) 매출이 연이어 실적 고공 행진을 보이고 있다”며 “반도체 슈퍼 사이클과 맞물려 본딩와이어를 사용하는 리드 프레임의 공급량 증대 등 대외적인 영향 이외에도 △국내 반도체 기업들의 공격적인...
    2021-01-13 09:47
  • 엠케이전자 이진 대표이사, 산업통상자원부 장관 표창 수상
    엠케이전자 이진 대표이사, 산업통상자원부 장관 표창 수상
    반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어, 솔더볼 제조 기업 엠케이전자 이진 대표이사가 2020년 소재, 부품-뿌리 산업 산업 공헌 부분 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다. 23일 엠케이전자 관계자는 “이진 대표는 회사 창업부터 기술, 생산, 영업 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행해 왔다”며 “엠케이전자가 본딩와이어 사업 부문 글로벌 시장점유율(M/S)...
    2020-12-23 08:00
  • 엠케이전자, ‘중견-공공연 한국판 뉴딜’기술혁신 협력 선언식 “중견 대표 기업으로 참가”
    엠케이전자, ‘중견-공공연 한국판 뉴딜’기술혁신 협력 선언식 “중견 대표 기업으로 참가”
    본딩와이어 세계 점유 1위, 솔더볼 세계 점유 3위 기업인 엠케이전자가 중견기업과 공공연구소 간의 ‘한국판 뉴딜 기술혁신 협력 선언식’에 중견 대표 기업으로 참가한다. 26일 엠케이전자에 따르면 이번 행사는 27일 오후 2시 포시즌즈호텔 그랜드볼룸에서 열리며, ‘중견-공공연 기술혁신 챌린지(2020년)’ 추진경과 및 지원계획 발표와 ‘중견-공공연...
    2020-11-26 15:00
  • 엠케이전자, 화훼이 등 효과로 中 법인 현지 최대실적…4Q 고공행진
    엠케이전자, 화훼이 등 효과로 中 법인 현지 최대실적…4Q 고공행진
    여전히 불안정한 시장동향으로 단기 예측도 불확실 하지만 매출 흐름이 그대로 이어지고 있어 3, 4분기 실적 증가가 상당히 기대되고 있는 상황”이라고 강조했다. 그러면서 “본업인 본딩와이어, 솔더볼 매출이 탄탄한 가운데 신규사업부문도 고무적으로 활동들이 진행되고 있다”며 “올해 실적은 작년 매출 대비 25% 이상 늘어난 수준을 기대하고 있다”고 내다봤다.
    2020-10-29 09:39
  • 엠케이전자, ‘0.1%’ 美 텍사스인스트루먼트 우수 협력업체상 수상
    엠케이전자, ‘0.1%’ 美 텍사스인스트루먼트 우수 협력업체상 수상
    반도체용 본딩와이어 및 솔더볼 전문업체 엠케이전자가 텍사스인스트루먼트의 우수 협력업체상을 수상했다. 엠케이전자는 ‘2019텍사스인트스투먼트(Texas Instruments) 우수협력업체상(Supplier Excellence Award)’을 수상했다고 31일 밝혔다. 우수협력업체상은 텍사스인스트루먼트의 글로벌 표준을 만족하게 한 제품과 서비스 공급업체의 공로에 관한...
    2020-08-31 17:56
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