엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬

▲엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보였다. (엠케이전자)

엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다.

7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구사업에 참여하고 있다.

엠케이전자는 '친환경 자동차용 경량, 고성능 핵심부품을 위한 이종접합 소재 공정 기술 개발'이라는 세부 연구 과제로 솔더페이스트 개발을 착실히 수행해 나가고 있다. 타입6, 타입7 분말, 페이스트 제조 기술 개발 및 접합공정 개발 완료, 미세피치(Pitch) 접합 공정 최적화 및 신뢰성 확보, 높은 수율의 타입6, 타입7 솔더 분말 제조 시스템 구축 및 양산화, 타입6, 타입7 플럭스, 페이스트 제조 시스템의 양산화라는 결과 내며 초기 매출까지 발생하고 있다.

연구과제 책임자인 문정탁 상무는 "최근 HBM 시장의 고속성장과 관심이 나타내듯 반도체 내 패키징은 단순한 제품 보호역할을 넘어 제품의 가치를 상승시킬 수 있는 중요한 기술로 거듭나고 있다"며 "반도체 패키징 소재를 제조하고 있는 엠케이전자는 80~90년대 국내 최조 본딩와이어 국산화로 세계 반도체시장에 진입해 2000년대 초반 솔더볼 제품이 개발 판매되며, 월드와이드 기업으로 발돋움했다"고 설명했다.

이번 국내 최초로 개발한 솔더페이스트는 약 2조 원의 시장규모로 기존 솔더볼 시장 규모의 4배 이상으로 추정되며 반도체 패키징뿐만 아니라 SMT(표면실장기술)와 오토모티브 등 폭넓은 산업에 적용이 되고 있는 제품이다.

고품질, 미세화의 강점을 가지고 있는 엠케이전자의 솔더페이스트는 현재 다수의 고객사로부터 유상 샘플 납품이 진행되고 있다. 중장기적으로는 엠케이전자는 솔더페이스트의 시장 점유율을 5~15%까지 성장시키며 본딩와이어,솔더볼 사업과 함께 주력 사업으로 성장시키겠다는 전략이다.