이번 주(11월 9~13일) 코스피 시장에서는 3분기 호실적과 대규모 수주, 자사주 매입 등 확실한 개별 모멘텀을 확보한 종목과 AI 서버용 기판(PCB) 관련주들이 상승률 상위권을 휩쓸었다. 반면 3분기 '어닝 쇼크'를 기록하거나 성장 둔화 우려가 불거진 게임·화장품·유통주, 단기 급등 후 차익실현 매물이 쏟아진 우선주 및 중소형 테마주는 큰 폭으로 내
8대 앵커기업 10개 프로젝트 인허가 단축 및 전력·용수 적기 공급 지원소부장 기업에도 대기업 수준 혜택 부여⋯2030년까지 인프라 1.9조 투입삼성 3사 첨단 팹 동시 착공⋯112개 협력사 23조6000억원 추가 투자 발굴
반도체와 디스플레이 등 국가 첨단산업의 지형을 바꿀 '충청권 메가프로젝트'가 삼성전자 온양캠퍼스 신규 패키징 팹 착공을 시작으로 본
NH-아문디(Amundi)자산운용은 10일 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 기판 관련 국내 기업에 투자하는 ‘HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF’를 상장한다고 밝혔다.
해당 상장지수펀드(ETF)는 삼성전기와 AI 기판 밸류체인 9개 종목 등 총 10개 종목에 투자한다. 핵심 종목인 삼성전기는 MLCC와 반도체용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어
이번 주 코스피 시장은 대형주 중심의 숨고르기 장세 속에서 경영권 분쟁 모멘텀을 품은 우선주와 지주사 및 테마성 품절주로 매수세가 집중되며 극심한 종목별 차별화 장세가 펼쳐졌다. 반면 3분기 호실적 발표에도 불구하고 인공지능(AI) 투자 수익성 우려와 차익 실현 매물이 겹친 반도체 소부장 및 장비주들은 가파른 하방 조정을 받았다.
7일 한국거래소에 따
미국발 데이터센터 규제 리스크와 AI 피크아웃 우려가 국내 반도체 투심을 강타한 가운데, 서버용 핵심 부품을 공급하는 삼성전기가 장 초반 14%대 폭락하며 직격탄을 맞고 있다.
6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 6분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 14.30% 폭락한 80만9000원에 거래 중이다.
이 같은 급락세는 미국발 AI 고점 통과 공포가
삼성전기, AI 부품에 영업익 148%↑LG이노텍, 환율 부담에 수익성 주춤기판 사업 확대·고객 다변화 속도
삼성전기와 LG이노텍의 올해 3분기 실적이 엇갈릴 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 부품 호조로 영업이익이 급증하는 반면 LG이노텍은 환율 하락 부담으로 수익성이 주춤할 것으로 예상된다.
26일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 3분기
하나증권은 인공지능(AI) 가속기 고성능화로 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 공급 부족이 장기화하는 가운데 비티(BT)기판과 패키징 소재까지 수급이 타이트해지며 가격 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 23일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 삼성전기와 대덕전자를 최선호주로 제시했다.
김민경 하나증권 연구원은 “AI 가속기
코스피 하루 만에 3.52% 급락…이달 들어 20.6%↓삼성전자 4%·SK하이닉스 5%대 하락…실적·주가 괴리 확대메타 192조원 투자에도 냉랭…美 금리·빅테크 실적 분수령
미국 빅테크의 AI 투자 확대에도 국내 증시가 다시 급락하면서 코스피의 'W자 반등론'이 시험대에 올랐다. 메타가 최대 192조원 규모의 연간 설비투자 계획을 제시했지만 삼성전자와 S
삼성전기, 세종·부산 생산라인 증설…AI 기판 장기 공급LG이노텍, 로봇용 카메라·센싱 솔루션 공동 개발AI 인프라부터 피지컬 AI까지 협력 확대…신사업 성장 기대
삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 손잡고 미래 먹거리 확보에 나섰다. 삼성전기는 AI 반도체 패키지기판 공급을 확대하고 LG이노텍은 로봇용 센싱 솔루션 개발
삼성전자가 차세대 메모리반도체 개발을 위한 전담 조직을 신설하고 SK하이닉스가 40조원 규모의 자사주 매입을 조기 완료한 가운데, 삼성전기는 엔비디아와의 공급 협력 소식에 관심을 모았다.
22일 네이버페이증권에서 검색 상위에 오른 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성SDI, HLB 등이다.
삼성전자는 차세대 메모리반도체 개발을 위한 전담
양사 공동 투자로 전용 생산시설 구축⋯2026년부터 장기 공급 AI 연산 칩셋·초고속 네트워크용 기판 공급 확대2028년 전체 패키지기판 생산능력 상당 부분 차지 전망
삼성전기가 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급 확대에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 확충하고 AI 반도체와 데이터센터 네트워크용 패키지기판의 안정적인
삼성전기가 미국발 고금리 우려와 AI 산업 수익성에 대한 회의론이 맞물리며 15% 넘게 급락하고 있다.
15일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 2분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 15.65% 떨어진 115만9000원에 거래되고 있다.
이 같은 주가 급락은 간밤 미국 증시에서 촉발된 악재들이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 미국 9월 소비자물
베트남 생산거점 투입 AOI 검사장비 초도 납품…케이블 단선·마모 방지고정밀 검사공정 레퍼런스 확보…제2공장 증설로 생산능력 3배 확대 박차
케이블체인 및 로봇 케이블 보호 시스템 전문기업 씨피시스템이 글로벌 최상위권 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조사의 핵심 생산라인에 투입되는 초정밀 검사장비에 자체 케이블 보호 시스템 ‘로보킷(ROBOKIT)’을 공급하
코스피 지수가 한 주간 1% 넘게 하락한 가운데 2차전지·전고체 배터리와 인쇄회로기판(PCB) 등 일부 소재·부품주에는 강한 순환매가 유입됐다. 반면 상장폐지를 앞두고 정리매매에 들어간 종목은 가격제한폭이 사라지면서 주가가 90% 넘게 급락하는 등 개별 종목별 변동성이 크게 확대됐다.
3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~10월 2일) 코스피
전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다.
30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세
3분기 영업익 6500억~6600억원 전망MLCC·FC-BGA 풀가동에 판가·제품믹스 개선 AI 서버 투자 확대에 공급 부족…장기계약도 늘어
삼성전기가 원·달러 환율 하락에도 3분기 역대 최대 실적을 기록할 전망이다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하면서 환율 부담을 상쇄하고 있어서다. 공급 부족
삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가
필옵틱스가 두꺼운 차세대 반도체 패키지용 유리기판 실물을 국내 최초로 공개하고 해외 고객사 수주가 가시화됐다는 소식에 장중 26% 넘게 급등하고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 필옵틱스는 이날 오후 2시10분 기준 전 거래일 대비 26.36% 오른 3만2600원에 거래되고 있다. 이날 전 거래일(2만5800원)보다 상승한 2만6850원에 거래를 시작한
DB증권은 삼성전기에 대해 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA) 모두에서 가격 인상이 이어지고 있다며 실적 추정치의 추가 상향 가능성이 높다고 평가했다. 전기전자 업종 내에서도 실적 성장성이 돋보인다며 목표주가를 200만원으로 상향했다.
조현지 DB증권 연구원은 1일 “단순한 수급 불균형을 넘어 가격 협상력 자체가 공급자에게 넘
국내 증시에서 투자자들의 관심이 다시 반도체 대형주와 개별 성장주로 향하고 있다. SK하이닉스가 40조원 규모 자사주 취득·소각 발표 이후 두 자릿수 급등했고 삼성전자도 27만원선을 되찾았다. 반도체 투자심리가 빠르게 회복된 가운데 알테오젠은 모더나 암백신 임상 성공에 따른 수혜 기대가 부각됐다.
21일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증