자비스, 유리기판 검사장비 고객사 샘플 확인 방문 잇따라…상반기 첫 공급 예정

엑스레이 자동검사 장비 기업 자비스가 유리기판 공정 검사장비를 상반기에 납품한다. 유리관통전극(TGV) 공정 기업들의 샘플 확인 방문이 이어지면서 회사 측은 검사 기술이 검증된 수준으로 올라왔다고 자신하고 있다.

12일 자비스 관계자는 "TGV 검사하는 기업들의 샘플 확인 방문이 꾸준히 이어지고 있다"며 "기술이 어느 정도 검증된 수준이라고 판단한다"고 말했다.

유리 기판은 차세대 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 코어 층 소재로 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판이다.

기존에 사용했던 유리섬유 강화 에폭시 레진보다 열에 의한 휘어짐 문제가 적고, 세밀한 회로 형성도 가능하다. 인공지능(AI) 반도체는 집적도가 높아 다이(Die) 크기를 키워야 한다. 복잡한 미세 회로를 감당할 수 있는 기판이 필수적이다.

자비스가 개발하고 있는 검사장비는 전극을 만들기 위해 유리에 구멍을 뚫는 TGV 공정 이후, 이 구멍에 적용하는 구리 배선이 제대로 형성됐는지 살펴보는 것이다. 구멍 속을 구리로 채우는 도금 기술이 핵심이다. 구멍을 구리로 채워 기밀성이 갖춰지지 못하면 배선 패턴을 그릴 때 가스 등의 기체가 파고들어 층을 올리기가 어려워진다.

자비스는 엑스레이로 이차전지와 인쇄회로기판(PCB)을 검사하는 장비를 제조하는 기업이다. 이를 발판으로 차세대 기술로 꼽히는 유리기판 검사장비까지 진출한다는 계획이다.

최근 일부 성과가 나타나고 있다. 지난해 대학교 연구실에 1개 장비 납품 계약을 체결하고 올해 상반기 공급이 예정돼 있다.

유리기판 시장은 꾸준히 성장할 전망이다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 유리기판 시장 규모는 2023년 71억 달러(10조4400억 원)에서 2028년 84억 달러(12조3500억 원)로 18%가량 확대된다.

한편 자비스는 지난해 연결기준 매출액 376억 원으로 전년 대비 31.22% 증가했고, 영업이익도 13억 원으로 56.75% 늘었다.