• 검색

프리미엄 경제신문 이투데이

  • ~ 적용

검색결과 총1,395건

최신순 정확도순
  • [특징주] 피델릭스, 중국 SMIC 화웨이용 5나노 칩 개발 성공...반사 수혜 기대감 부각
    [특징주] 피델릭스, 중국 SMIC 화웨이용 5나노 칩 개발 성공...반사 수혜 기대감 부각
    5나노급 프로세스 노드에서 제작된 8코어 암 기반 하이실리콘 기린 9000C 프로세서가 포함되어 있다. 한편, 피델릭스는 최대 주주가 중국 반도체 회사인 ‘동심반도체주식유한공사(Dosilicon)’로 중국 최대 반도체 생산 업체인 SMIC과 플래시 메모리 부문에서 전략적 제휴 관계를 맺고 있다. 이에 반사 수혜 기대감에 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.
    2023-12-14 10:02
  • [특징주] 오픈엣지테크놀로지, 구글·엔비디아·삼성 등 참여한 차세대 메모리 기술 ‘CXL’ 컨소시엄 포함 소식에 강세
    [특징주] 오픈엣지테크놀로지, 구글·엔비디아·삼성 등 참여한 차세대 메모리 기술 ‘CXL’ 컨소시엄 포함 소식에 강세
    차세대 메모리 기술로 불리는 CXL은 서버에 필요한 D램을 거의 ‘무한대’로 확장할 수 있기 때문에 데이터 병목현상을 줄이고 전력 효율성을 높일 수 있다. 업계에서는 인공지능(AI) 시대 도래로 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 커지자 기존 D램의 한계를 극복할 카드로 CXL을 꼽고 있다. 이에 인텔·AMD·엔비디아 등 세계적인 칩 설계 업체뿐만 아니라...
    2023-12-14 09:18
  • [사설] 삼성·ASML의 초격차 역량 연결한 ‘반도체 동맹’
    우리 반도체 간판 기업들은 세계 메모리반도체를 선도하고 있다. 하지만 비메모리 분야에선 후발주자다. 양국 정상이 어제 굳게 악수한 것은 삼성전자·SK하이닉스가 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML과 이전과는 다른 파트너십을 갖게 됐다는 뜻이다. 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위인 대만의 TSMC를 추격하고 있다. ASML과의 특수 관계는 큰 힘이 될 수...
    2023-12-14 05:00
  • [특징주] 코리아써키트, 삼성전자 뛰어든 20조 원 ‘CXL 시장’...제품 개발 및 주 고객사 부각
    [특징주] 코리아써키트, 삼성전자 뛰어든 20조 원 ‘CXL 시장’...제품 개발 및 주 고객사 부각
    지정상품은 '반도체 메모리장치, 칩(집적회로), 데이터 저장장치' 등이다. 'CXL Memory Module(메모리 모듈)'의 약자인 CMM은 국제 반도체 표준화 기구 '제덱(JEDEC)'의 CXL 기반 메모리 규격이다. 삼성전자 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해 부르는 것으로 알려졌다. 업계에서는 인공지능(AI) 시대 도래로 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로...
    2023-12-13 14:20
  • [특징주] 오킨스전자, 삼성-SK하이닉스 뛰어든 CXL…DDR5 인터페이스 기대감에 상승세
    [특징주] 오킨스전자, 삼성-SK하이닉스 뛰어든 CXL…DDR5 인터페이스 기대감에 상승세
    시장 선점을 위해 관련 제품 상표를 잇달아 내고 ‘메모리 초격차’를 더욱 확대한다는 전략이다. SK하이닉스도 최신 D램 규격인 DDR5 제품으로 만든 CXL D램 모듈을 출시했다. 삼성전자와 SK하이닉스외에도 인텔ㆍAMDㆍ엔비디아 등 세계적인 칩 설계업체도 주목하는 분야다. 이같은 소식에 주식시장에서는 네오셈, 오킨스전자 등에 매수세가 몰리며...
    2023-12-13 13:45
  • “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    고대역폭메모리(HBM) 수요가 본격적으로 폭증하기 시작하면서 국내 반도체 기업들이 생산 능력을 끌어올리는 데 집중하고 있다. 특히 기존에 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 미국 팹리스 기업 AMD가 참전을 알리면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객사 잡기 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을...
    2023-12-12 15:44
  • “반도체 중간재, 메모리 가격 반등 사이클 진입…수익성 중심 가격 정책”
    “반도체 중간재, 메모리 가격 반등 사이클 진입…수익성 중심 가격 정책”
    SK증권은 6일 반도체 업종에 대해 비중확대 의견을 제시하며 "HBM 관점에서 AI 센티먼트 악화는 부정적일 수 있지만, AI칩의 HBM 요구 용량 증가와 GPU 업계 외 시장 참여, HBM 공급자들의 거래선 다변화 등을 감안하면 메모리업계의 AI를 통한 펀더멘털의 강화 포인트는 변하지 않았다"고 평가했다. 한동희 SK증권 연구원은 "최근 2 거래일 동안 반도체...
    2023-12-06 08:44
  • 제주반도체, 국내 유일 퀄컴·미디어텍 저전력 반도체 인증 업체
    제주반도체, 국내 유일 퀄컴·미디어텍 저전력 반도체 인증 업체
    하나증권은 5일 제주반도체에 대해 퀄컴과 미디어텍 5G IoT 칩셋의 저전력 메모리 반도체 인증을 받은 국내 유일 업체라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다. 조정현 하나증권 연구원은 “제주반도체가 주력으로 영위하는 시장은 5G IoT로, 모바일 48%, FWA CPE 19%, 모듈 13%, 산업용 5%, 기타 15%으로 구성되어 있다”면서 “5G IoT 칩을 공급하는...
    2023-12-05 08:10
  • ‘반도체 굴기 착착’ 중국 반격에 놀란 미국...의회에 “예산 더 달라”
    ‘반도체 굴기 착착’ 중국 반격에 놀란 미국...의회에 “예산 더 달라”
    모바일 메모리 칩을 개발함으로써 한국, 미국 경쟁기업과의 격차를 줄이는 데 중요한 진전을 이뤘다”며 “미국이 반도체 제재를 강화하는 상황에서 중국은 휴대폰이나 노트북 등에 사용되는 수입 부품에 대한 의존을 줄일 수 있게 될 것”이라고 평가했다. 엔비디아에 도전장을 내민 중국 인공지능(AI) 칩 스타트업 비런테크놀로지는 광둥성 지방정부와 연계된...
    2023-12-03 14:28
  • HBM 가고 ‘온디바이스 AI’가 온다...관련주 급등세
    HBM 가고 ‘온디바이스 AI’가 온다...관련주 급등세
    삼성전자 내년초 '온디바이스 AI' 시대 열어…관련 테마 시장서 급등세온디바이스 핵심 칩 'LPDDR'...제주반도체 이달 80% 넘게 올라리노공업ㆍ칩스앤미디어ㆍ오픈엣지테크놀로지 등도 크게 올라 상반기 AI(인공지능) 서버용 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 테마가 증시를 휩쓸었는데, 삼성전자가 내년 갤럭시S24 등에 ‘온디바이스 AI’를 적용하겠다고 밝히면서...
    2023-11-28 15:36
  • [특징주] 예스티, ‘역대 최대’ HBM 장비 수주 소식에 강세...“내년 하반기까지 대규모 수주 이어질 것”
    [특징주] 예스티, ‘역대 최대’ HBM 장비 수주 소식에 강세...“내년 하반기까지 대규모 수주 이어질 것”
    예스티가 글로벌 반도체 기업에 123억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 제조용 가압장비’ 2차물량 중 일부를 수주했다고 밝히면서 강세다. 이번 수주는 지난달 초도물량의 2배에 달하며, 반도체 장비 역대 최대 규모라는 설명이다. 27일 오후 2시 4분 현재 예스티는 전 거래일 대비 16.45% 오른 1만7200원에 거래 중이다. 회사에 따르면, 예스티는 HBM용 장비와 관련해...
    2023-11-27 14:06
  • 엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    이에 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체를 납품하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에도 그 낙수효과가 기대된다. 25일 업계에 따르면 엔비디아는 회계연도 3분기 기준 실적에서 181억2000만 달러(약 23조3929억 원)의 매출액과 주당 4.02달러(약 5190원)의 순이익을 기록했다. 매출액은 전년 동기 59억3100만 달러 대비 206% 늘었고, 같은...
    2023-11-25 07:00
  • 한국, 대중 수출통제·IRA 우회로 될라…중국 이어 미국 기업도 발판 삼아
    한국, 대중 수출통제·IRA 우회로 될라…중국 이어 미국 기업도 발판 삼아
    최근에는 중국 화웨이가 내놓은 신형 스마트폰 ‘메이트60프로’에 SK하이닉스 메모리 칩이 사용된 것으로 확인돼 논란이 일기도 했다. 이에 따라 일각에서는 미·중 무역 분쟁 속에서 이 같은 사례가 자주 일에나면 한국에 불똥 튈 수 있다는 우려가 제기된다. 미국 의회 내에서도 이미 이러한 상황을 꼬집는 목소리가 나왔다. 미국 민주당 소속의 조 맨친 상원의원은...
    2023-11-17 14:36
  • 엔비디아, 최신 AI 칩 ‘H200’ 공개…“H100보다 출력 두 배 빨라”
    엔비디아, 최신 AI 칩 ‘H200’ 공개…“H100보다 출력 두 배 빨라”
    H200은 챗GPT 개발사 오픈AI가 자사의 최신 LLM인 GPT-4 훈련에 사용하는 칩 H100의 업그레이드 버전이다. H200에는 141기가바이트(GB)의 차세대 메모리 ‘HBM3’가 탑재됐다. HBM(고대역폭메모리)은 데이터 전송 속도를 높여 고성능을 발휘하는 메모리로, 텍스트와 이미지 등을 생성하기 위해 훈련된 LLM의 추론에 도움이 된다. 엔비디아는 “HBM3을...
    2023-11-14 11:21
  • 미국발 ‘훈풍’ 부는 반도체주…내년 증시 주도할까
    미국발 ‘훈풍’ 부는 반도체주…내년 증시 주도할까
    공급 감소에 따른 메모리 가격 반등도 영향을 미친 것으로 보인다. 지난 10월을 기준으로 PC용 DDR4 8Gb 디램의 고정가격은 1.5달러로, 전달 1.3달러 대비 소폭 상승했다. 해외 투자자들의 국내 반도체 종목에 대한 기대감도 엿보인다. 공매도가 금지 된 후 외국인 투자자들은 반도체 종목을 집중 매수했다. 국내 증시에서 공매도가 시작된 6일 이후 5거래일간...
    2023-11-13 16:12
  • “협업과 투자로 먹거리 늘린다”…삼성전자, 외연 확장 ‘열중’
    “협업과 투자로 먹거리 늘린다”…삼성전자, 외연 확장 ‘열중’
    기존 먹거리인 메모리 반도체 시장을 공고히 함과 동시에 새 먹거리를 발굴에 열중하는 모양새다. 9일 업계에 따르면 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 최근 진행한 ‘삼성 AI 포럼’에서 삼성 파운드리에 관해 “매우 훌륭하다”며 “20년 간 함께 일했기 때문에 안다”고 말했다. 짐 켈러는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD PC용 중앙처리장치(CPU)...
    2023-11-09 14:53
  • 바닥 친 반도체 시장…삼성은 '고도화'-SK는 '차별화'로 승부수
    바닥 친 반도체 시장…삼성은 '고도화'-SK는 '차별화'로 승부수
    메모리 기술 현황과 관련해서 삼성전자는 5월 12나노급 D램을 양산하기 시작했고, 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발하고 있다. 10나노 이하 D램부터는 기존 2차원 평면이 아닌 3D 신구조를 도입한다는 계획이다. 2차원 평면 구조로는 칩 면적을 줄이는 데 한계가 있지만, 3D 구조에서는 이를 극복해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상...
    2023-11-06 14:57
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    세종사업장에서는 모바일 AP용 반도체에 들어가는 FCCSP(Flip-Chip Chip Scale Package), 모바일 메모리 반도체나 여러 칩을 적층해 쌓아 올리는 멀티칩 패키지에 사용되는 UTCSP(Ultra-Thin Chip Scale Package), 5G 모듈 같은 통신용 모듈에 사용되는 RF-SiP(System in Package) 등의 제품을 생산하고 있다. 이날 둘러본 생산 라인에서는 제품 접촉 면적을 최소화하는 로봇 암(arm), 길게...
    2023-11-05 09:40
  • 에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주
    에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주
    금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다. 이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 이끌어 냈다. 또 제품의 품질과 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을...
    2023-10-31 11:03
  • “K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]
    “K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]
    차세대 메모리 반도체 모듈로 주목받는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘샤인볼트’, 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400 칩’ 등 최신 반도체 제품들도 살펴볼 수 있었다. 삼성전자는 이날 진행된 강연에서는 상대적으로 약한 파운드리 사업 강화도 피력했다. 정기태 삼성전자 부사장은 “현재 미국 고객사...
    2023-10-25 16:18
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 05.28 14:24 실시간

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 94,085,000
    • -1.5%
    • 이더리움
    • 5,329,000
    • -2.06%
    • 비트코인 캐시
    • 650,000
    • -3.63%
    • 리플
    • 727
    • -1.22%
    • 솔라나
    • 230,400
    • +0.3%
    • 에이다
    • 633
    • -1.4%
    • 이오스
    • 1,120
    • -2.95%
    • 트론
    • 154
    • -2.53%
    • 스텔라루멘
    • 150
    • -1.32%
    • 비트코인에스브이
    • 85,750
    • -2.67%
    • 체인링크
    • 25,190
    • +6.78%
    • 샌드박스
    • 614
    • +0%
* 24시간 변동률 기준