베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.
SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을...
HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.
SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는...
LPDDR D램 외에도 삼성전자는 AI향 고성능 반도체 개발에 주력하고 있다.
업계에 따르면 삼성전자는 올해 말쯤 AI 가속기 마하-1 제작을 완료하고, 내년 본격적으로 양산한다. 마하-1은 거대언어모델(LLM) 추론에 최적화된 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 간 병목 현상을 8분의 1로 줄이고, 파워 효율은 8배로 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다....
마하-1은 메모리와 그래픽처리장치(GPU) 간 병목(지연) 현상은 8분의 1로 줄이고 파워 효율은 8배로 늘리는 것을 목표로 현재 개발 중이다. AI 가속기에 고대역폭메모리(HBM) 대신 LP(저전력) D램을 활용할 수 있어 가격 경쟁력과 효율성 개선이 기대된다. 기존 엔비디아 제품을 대체할 수 있다는 얘기다.
특히 경 사장은 주주 총회 후 곧바로 미국 출장길에 나서...
신승진 삼성증권 연구원은 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품으로 HBM이 주목받으면서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 HBM 소부장 테마가 강한 흐름을 보였다”고 진단했다.
이처럼 두 회사의 주가가 오르기 시작하면서 이들 회사와 관계된 중소형주에도 훈풍이 함께 불고 있다.
올해 초부터 3월 말까지 반도체 장비 관련 중소형주 중 가장...
솔루스첨단소재는 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 자사 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았단 소식에 24.01% 뛰어올랐다. SNT에너지는 전주 대비 23.94% 올랐다. 1주당 2주 배정 무상증자 결정에 급등한 것으로 풀이된다.
이밖에도 티와이홀딩스우(27.27%) 등이 큰 폭으로 상승했다.
코스피 시장에서 한 주간 가장...
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) B200을 공개했는데요.
GPU는 AI 학습‧운영에 쓰이는 두뇌 역할을 하는데, 이번 신제품인 B200은 전작인 H100 대비 성능이 크게 향상됐습니다. 신제품이 나온 지 얼마 되지 않은 시점에서 그보다 속도가 최고 30배 빠른 최첨단 칩을 또 내놓은 것입니다....
CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술이다. 생성형 AI로 데이터양이 많이 증가하면서 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다. AI 시대 핵심 부품인 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.
최진혁 부사장은...
D램 종류별 가격 상승률 전망치는 PC, 서버, 모바일, 그래픽, 소비자용 모두 3∼8% 수준으로 1분기 상승률 10∼20% 대비 낮아졌다.
트렌드포스는 "D램 공급사들의 재고 정리 노력에도 아직 재고가 정상 범위에 도달하지 못했다"며 "올해 수요 전망은 여전히 약하며 작년 4분기 이후 공급사들의 가격 인상이 재고 재입고 모멘텀을 약화할 것...
메모리, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 새로운 인터페이스다. CXL 인터페이스에선 메모리와 저장장치(SSD) 모두 기존 SSD 슬롯을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다.
CXL 규격의 메모리 반도체는 기존 서버 구조를 교체하지 않고도 SSD를 꽂는 자리에 CXL 기기를 장착해 사용할 수 있다. 이 과정에서 시스템의 D램 용량이 늘어나...
SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.
한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) B200을 공개하고, 올해 출시할 것이라고 밝혔다. B200은 새로운 플랫폼인 블랙웰을 기반으로 전작인 H100 대비 성능이 크게 향상됐다. H100 대비 추론성능은 30배 이상 높였지만, 비용과 에너지 소비는 25분의 1까지 낮췄다.
성능이 대폭 향상된...
이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다.
이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다.
삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 높였다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 중 양산할...
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
또 김 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E부터 경쟁사 신규진입에도 엔비디아 HBM 시장 지배력은 당분간 유지될 전망"이라며 "이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 제품 경쟁력 관점에서 대체재가 없어 올해 점유율 80% 이상 유지가 가능하다"고 했다.
이어 "SK하이닉스가 1b 나노미터(nm)를 적용한 HBM3E 라인은 생산성 개선이 기대되며...
이번 판결에 대해 SK하이닉스 측은 "HBM을 포함한 D램 설계 관련 기술은 국가 핵심 기술에 포함되기에 법원의 판결은 적법하고, 환영하는 바"라고 밝혔다.
HBM은 떠오르고 있는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. 현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 시장을...
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 최근 떠오르고 있는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.
현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면...
SK하이닉스는 엔비디아, AMD 등 범용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업에 고부가 HBM을 공급하고 있다.
삼성전자 비메모리 반도체 사업의 더딘 실적 회복도 두 회사 영업이익 격차의 주요 원인이다. 삼성전자는 지난해 4분기 전체 반도체 사업 중 D램 사업에선 흑자에 성공했다. 반면 파운드리가 포함된 비메모리 사업은 되레 적자 폭이 확대됐다.
글로벌 경기...
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 인공지능(AI)의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
삼성전자는...
새 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설로 지어질 전망이다.
그는 또 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해서는 여전히 양사 합병에 동의하지 않는다면서도 협력 가능성에 대해 여지를...
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