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쎄크, 국내 유일 전자빔 원천기술 기반 TGV 가공 기술 확보…유리기판용 장비 개발 착수

전자빔 원천기술 기반의 소부장 전문기업 쎄크가 한국생산기술연구원(생기연)으로부터 전자빔 기반 유리관통전극(TGV) 가공 시스템 기술을 이전받으며 반도체 생산설비 시장 진출에 속도를 낸다. 쎄크는 생기연과 고전압 전자빔 시스템 설계·제작 기술에 대한 이전 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 기간은 8월부터 5년 5개월이며, 정액 기술료는 약 5억 원

2025-06-26 11:18
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

HBM 등 첨단 반도체에 필수반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술 SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&

2025-06-24 09:09
개막 앞둔 HBM4시대…SK하이닉스, ‘초격차’ 기술력으로 우위 굳히나

제조 난이도 높은 HBM4, 프리미엄 최대 40% 전망SK하이닉스, 기술 경쟁력으로 차세대 시장 주도 기대30년 이끌 차세대 D램 기술도 발표 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 상용화를 앞두고 글로벌 반도체 업계의 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하이닉스가 기술 우위를 바탕으로 해당 시장에서도 주도권을 이어갈 것이란 전망이 나온다. HBM4는

2025-06-11 05:00
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해

2025-05-14 10:53
SK하이닉스, 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄' 참가…HBM4 등 선봬

SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 솔루션을 전시했다고 25일 밝혔다. TSMC 테크놀로지 심포지엄은 매년 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 전시장에서 HBM4(6세대) 12단과 HBM3E(5세대) 16단 제품을

2025-04-25 10:38
이엔에프테크놀로지, 국내 최초 독자 기술 HBM Ti 에천트 개발…고객사 퀄 테스트

반도체 소재기업 이엔에프테크놀로지가 자체 독자 기술로 개발한 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 이르면 연중 양산이 가능할 전망이다. 9일 이엔에프테크놀로지 관계자는 “반도체 패키징 실리콘관통전극(TSV) 공정용으로 개발한 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발해 고객사와 퀄 테스트를 받는 중”이라며 “양산은 연중 가능할 거라고 기대한다”고 말했다. 타이

2025-04-09 11:07
불확실성 커진 K-반도체…"확실한 실리 챙겨야" [반도체 ‘린치핀’ 韓의 위기]

트럼프가 결국 이루고자 하는 목표는 설계뿐만 아니라 파운드리 등 비메모리부터 메모리 생산까지 반도체 산업의 모든 과정을 자국 내에서 해결하겠다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스 는 전 세계 메모리 시장 점유율 에서 D램 기준으로 합계 75%를 차지하고 있는 만큼, 트럼프에게는 꼭 확보해야만 하는 목표물이다. 전문가들은 무조건 적인 수용보다는 적절한 협상

2025-02-20 05:00
한화, 차세대 반도체 장비 사업 드라이브… 3남 김동선이 진두지휘

한화정밀기계, 한화세미텍으로 사명 변경한화 3남 김동선 미래총괄로 합류SK하이닉스에 HBM 장비 납품해 차세대 시장 개척 전망 한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부한 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 특히 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 반도체 장비 사업을 진두

2025-02-10 10:07
SK하이닉스 찾은 산업장관 "첨단산업 정부 지원 흔들림 없이 지속"

우리나라 실물경제 수장이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산기지로 변신 중인 SK하이닉스 청주캠퍼스를 찾아 첨단산업에 대한 흔들림 없는 정부 지원을 약속했다. 안덕근 산업통상자원부 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출·투자 환경을 점검하고, 관련 기업과 간담회를 열었다. 청주캠퍼스는 본래 SK하이닉스의 낸드플래시 생

2024-12-30 14:30
''피에스케이홀딩스, 2025년 성장 동력은 HBM 단수 증가와 CoWos 아웃소싱"

신영증권은 26일 피에스케이홀딩스에 대해 2025년까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA) 증설이 지속하고, 글로벌 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산능력 추정치가 상향했다며 투자 의견을 '매수', 목표 주가를 6만1000원으로 유지했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "피에스케이홀딩스의 4분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비

2024-12-26 09:24
한국IR협의회 "엘오티베큠, 국내 유일 건식 진공펌프 국산화 개발 기업"

한국IR협의회는 10일 엘오티베큠에 대해 국내에서 대체 불가능한 반도체 진공펌프 업체로, 올해 실적은 역성장했지만 내년에는 개선을 기대해볼 수 있다고 분석했다. 엘오티베큠은 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지 건식 진공펌프를 국내에서 유일하게 국산화 개발한 전문 기업이다. 3분기 누적 기준 매출액은 진공펌프 60.8%, 장비 5.5%, 기타 33.

2024-12-10 08:31
美, 中 HBM 수출 통제에 韓 영향 '제한적'…"'전략적 모호성' 벗어나야"

美 반도체 규제에 HBM 포함삼성ㆍSK 등 단기적 영향 '미미'"韓 정부 외교 정책 수정 불가피" 중국에 대한 미국의 반도체 수출 규제가 강화된 가운데 삼성전자, SK하이닉스 등 우리 반도체 기업들에 당장 미치는 영향은 제한적일 것으로 나타났다. 다만 미국이 규제 수위를 높이고 있는 만큼 장기적으로는 피해가 불가피해 상황을 예의주시해야 한다는 평가다.

2024-12-03 16:14
김춘환 SK하이닉스 부사장, 은탑산업훈장 수상…HBM 공정 기틀 마련

2024 산업기술 R&D 종합대전서 수상국내 반도체 기술력 향상에 기여“도전 정신에 원팀 문화 더해져 시너지” SK하이닉스에서 연구개발(R&D) 공정을 담당하는 김춘환 부사장이 최근 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다. 2일 SK하이닉스에 따르면 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최

2024-12-02 09:46
최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 선도는 꾸준한 기술력 준비 덕분"

반도체 패키징 분야 기술 혁신 공로로 동탑산업훈장을 받은 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 등으로 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 꾸준한 준비 덕분이라고 강조했다. 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게

2024-11-19 10:00
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]

코엑스서 'SK AI 서밋 2024' 개최국내·외 AI 대표 기업인들 한 자리에엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 SK그룹이 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업들과의 기존 협력을 더욱 강화해 인공지능(AI) 시대 리더십을 공고히 하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 엔비디아의 요청으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인

2024-11-04 15:21
최태원 회장, 엔비디아가 “HBM4 6개월 당겨 공급 요청”…TSMC 등 ‘삼자 협력’ 강화

서울 코엑스서 4~5일 개최"엔비디아, TSMC와 AI 협력 지속" 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 시대 주도권 유지를 위해 엔비디아, TSMC 등 삼자 간 협력 강화하겠다고 강조했다. 엔비디아에 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 6개월 조기 공급하고, TSMC와 긴밀히 협력해 최신 공정 기술력을 적극적으로 활용한다는 구상이다.

2024-11-04 12:47
[컨콜] SK하이닉스 “올해 투자 계획, 계획보다 증가해 10조원 중후반대”

SK하이닉스가 24일 올해 설비 투자 계획에 대해 “연초 계획보다 증가한 10조 원 중후반대가 될 것”이라고 예상했다. SK하이닉스는 이날 3분기 잠정 경영실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “예상보다 빠르게 성장하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하고 M15X팹(공장) 신설을 반영한다”며 이처럼 말했다. 회사는 “내년에는 아직 구체적인 규모가 확정되지

2024-10-24 10:19
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
삼성·SK, 3분기 반도체 희비 엇갈려…장기적으로는 ‘맑음’

삼성 DS, 전 분기 대비 이익 감소SK하이닉스, 삼성 DS 실적 앞지를 듯'반도체 겨울론' 무색…AI 호황 이어갈 듯 삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적에서 희비가 엇갈릴 것으로 보인다. 다만 여전히 인공지능(AI)발 시장 수요가 견조한 만큼 장기적으로 우상향을 나타낼 것이란 전망이 많다. 1일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 3분기 삼성전자

2024-10-01 11:04
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]

현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객

2024-09-26 13:56

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