최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 선도는 꾸준한 기술력 준비 덕분"

▲최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장 (자료제공=SK하이닉스)

반도체 패키징 분야 기술 혁신 공로로 동탑산업훈장을 받은 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 등으로 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 꾸준한 준비 덕분이라고 강조했다.

최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악하여 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"고 밝혔다.

이어 "SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 바로 이러한 준비 덕분"이라고 덧붙였다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 이는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트하여 신뢰성까지 확보하는 역할이다. TSV, MR-MUF 등 패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다.

최 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올렸다. 또 그는 MR-MUF 기술을 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.

최 부사장은 '도전 정신'을 강조했다.

그는 "패키징 기술 고도화, 어드밴스드 패키징 기술 개발 등 R&D 역량과 품질 경쟁력, 생산 역량을 높이는 것까지 P&T 조직에 주어진 미션이 많다"면서도 "우리 P&T 구성원들이 보여준 능력을 봤을 때, 절대 불가능한 일이 아닐 것이라 확신한다"고 했다.

그러면서 "생산성 향상과 기술 혁신 후에 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기를 바란다"며 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.