SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

HBM 등 첨단 반도체에 필수
반도체 칩 연결·조립 ‘패키징’ 기술

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스가 청주에 반도체 칩을 연결하고 조립하는 7번째 후공정 시설을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지며 이를 위한 후공정 경쟁력 강화에 나선 것이다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 보유 중이던 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 허물고 이곳에 ‘P&T(패키지&테스트) 7’ 시설을 올릴 계획이다. 철거는 9월 마무리된다.

반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설 6곳은 이천과 청주에 있다.

이는 SK하이닉스가 후공정 경쟁력을 강화하고 HBM 등 첨단 반도체 생산에 집중하겠다는 의미로 풀이된다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정이다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 칩을 연결하는 ‘TSV’ 기술도 HBM의 패키징 기술 중 하나다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 만드는데, 적층 수가 많아질수록 방열이나 휨 현상이 발생한다. 이를 해결하기 위해 패키징 기술을 향상해야 한다.

최근 반도체 공정 미세화 수준이 올라가며 반도체 성능을 끌어올리기 위한 패키징의 중요성이 부각되고 있다.