엔비디아는 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공한다. 특히 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라는 게 회사 측 설명이다. 이 제품은 대만...
SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩 H100에 4세대 제품인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하기도 했다. SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.
한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는...
BYD, 엔비디아 차량용 칩 ‘드라이브 토르’ 사용 드라이브 토르, 차세대 GPU ‘블랙웰’ 기반 샤오펑·리샹·리커 등과도 협력
인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 중국 전기차 제조업체의 AI 수요를 공략하면서 비야디(BYD)와의 협력을 강화하고 있다고 닛케이아시아가 보도했다.
18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서...
블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정
인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.
18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...
B200에 HBM3E 8개 탑재SK, HBM3E 대량 양산 발표삼성, 12단 HBM3E 첫 공개
인공지능(AI) 반도체 거물 엔비디아가 차세대 고성능 칩을 선보이면서 국내 반도체 기업들에도 낙수효과 기대감이 번지고 있다. 특히 이번 신제품은 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 전작 대비 더 많아졌다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론, 최근 추격에 고삐를 죄고 있는...
그래픽카드(GPU)만 파는 줄 알았던 엔비디아가 전 세계 AI 칩 시장을 장악하고 있고, 챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 올트먼 CEO는 AI 반도체 생산을 위한 네트워크 구축을 위해 최대 7조 달러(약 9000조 원) 조달 계획을 던졌다.
빅테크 터줏대감인 마이크로소프트는 애플을 제치고 전 세계 시가총액 1위에 올랐다. 구글, 메타, 인텔 등도 AI 열풍 속에 한 걸음씩 나아가고...
젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션센터(San Jose Convention Center)에서 개막한 GTC 2024 기조연설을 통해 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.
GTC 2024에는 전 세계의 기술 애호가, 업계 리더, 혁신가들이 모이는 자리다. 이들은 900개 이상 세션과 300개에 가까운 전시를 통해 다양한 발표와 토론을 진행할 예정이다....
‘주가 4배 상승’ 엔비디아 웃돌아18일 S&P500 편입 예정“최고 성과 낸 기업 될 것”맞춤형 서버 구축 능력, AI 시대 최적화 평가
‘무명의 서버업체’였던 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 올해 엔비디아의 주가 상승률을 뛰어넘는 ‘미국 증시 총아’로 두각을 나타내고 있다.
월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) 슈퍼마이크로를 ‘엔비디아보다 더...
시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다.
코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...
TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을 일본에 구축하게 되면 반도체 산업을 부활시키려는 일본 정부의 노력이 더욱 탄력을 받을 것으로 전망된다.
로이터통신은 17일(현지시간) TSMC가 첨단 패키지 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술을 일본에 도입하는 것을 타진하고 있다고 두 소식통을 인용해 보도했다. 단...
신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...
메타는 현재 자사 AI 칩 2종을 TSMC를 통해서만 생산하고 있는데, 일부를 삼성에 맡길 것으로 보인다.
한편 미국 상무부는 이달 말까지 첨단 반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 확정해 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 이번에 나올 발표는 변경 가능성이 있는 예비적 합의로, 최종 결정은 아직 내려지지 않은 상태다.
50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)...
2나노 AI 칩, 글로벌 최초 수주 기업 3) 중장기 성장 위한 전략적 투자 집행
폭발적 이익 성장 기대 2024E 79억원 (+81.0% YoY) 2025E 209억원 (+164.9% YoY)
권태우 KB증권 연구원
◇NH투자증권
주주환원확대 Start
예상치를 상회한 배당
자사주 취득 및 소각은 이제부터 시작
김재철 키움증권 연구원
◇포스코인터내셔널
1조1600억 원 규모 희토류 영구자석...
“미국 정부와 관계 문제 생길 것 우려 창고 보관”노광장비, 10년 지나도 고급 칩 생산에 활용 가능“미국, 화웨이 첨단 반도체 출시에 동맹국 규제 강화 압박”
삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 반발과 서방의 대러시아 제재 우려에 중고 반도체 장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 업계 관계자들을 인용해 11일(현지시간) 보도했다.
관계자들은 “한국...
엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 상황에서 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을 위한 활발한 논의를 진행 중이다.
정은빈 미래에셋자산운용 ETF운용팀 매니저는 “빅테크 기업의 자체 칩 개발로 인한 AI 반도체 수요가 계속해서 증가하고 있다”며 “안정적인 HBM 수급을 위한 공급망 다각화...
허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것과 달리 글로벌 유니칩은 다양한 산업과 공정을 보조한다”며 “고객사의 활용도가 가장 높은 IP 중 하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다.
지난해 지역별 매출은...
(XR), 서버향 인공지능(AI) GPU 등 고객사 내 연구개발용 수주가 늘어나고 일부는 양산까지 전환되고 있다”고 평가했다.
그러면서 “향후 고객 맞춤형 AI 시장에서도 범용이 아닌 스페셜티 성격 칩 출하가 많아지면서 소켓은 공급자 우위 시장이 형성될 것으로 보인다”며 “이를 대비한 주요 빅 팹리스 고객과의 연결고리도 강화될 것으로 전망한다”고 덧붙였다.
메타는 현재 자사 AI 칩 2종을 TSMC를 통해서만 생산하고 있는데, 일부를 삼성 파운드리에 맡길 것으로 보인다.
삼성전자는 올해도 첨단 공정 및 수율 개선 등을 위해 적극적으로 연구개발(R&D)과 시설투자를 이어나갈 계획이다. 지난해 삼성전자는 적자 상황에도 불구하고 R&D와 시설투자에 각각 28조3400억 원, 53조1000억 원을 집행했다. 이는 연간 기준 역대...
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