트럼프의 'H200 中 수출' 깜짝 허용... 삼성·SK하이닉스 'HBM 잭팟' 기회 열리나

블랙웰 제외됐지만 주력 HBM3E 수요 급증 예상
韓 반도체, '중국발 훈풍' 기대감
"매출 25% 미국 납부" 조건은 변수
장기적으론 美 기술 통제 기조 여전

▲도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석 (연합뉴스)

도널드 트럼프 미국 대통령이 8일(현지시간) 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 'H200'의 중국 수출을 전격 허용하면서, 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 기회가 열릴 것으로 전망된다. 최첨단 모델인 '블랙웰'은 제외됐지만 H200 역시 고대역폭메모리(HBM)가 대거 탑재되는 고성능 제품인 만큼 그동안 막혀있던 중국 시장의 AI 반도체 수요가 폭발할 경우 한국 메모리 기업들의 낙수 효과로 이어지게 된다.

이번 조치로 인해 국내 업체들이 얻게 되는 가장 큰 수혜는 단연 HBM이다. H200은 엔비디아의 직전 주력 제품인 H100의 업그레이드 버전으로, HBM3E(5세대) 141GB(기가바이트)가 탑재된다. 기존 중국 수출용으로 성능을 대폭 낮춘 'H20'과 비교하면 연산 속도와 메모리 용량에서 압도적인 격차를 보인다.

그간 중국 빅테크는 H20, 엔비디아 이전 세대 A100·A800, 화웨이 ‘어센드(Ascend) 910B·910C’ 등으로 버티며 자체 생태계를 키워 왔지만, 클러스터 규모와 효율 측면에서 여전히 엔비디아 정규 라인업과는 격차가 있다는 평가가 지배적이었다. H200 재개로 중국 내 대형 AI 모델 학습·추론 수요가 다시 엔비디아 플랫폼으로 몰리면 자연스럽게 GPU에 탑재되는 HBM·DDR5 서버DRAM·고성능 SSD까지 동반 수요가 살아날 수밖에 없다. SK하이닉스와 삼성전자 입장에서는 엔비디아를 통한 간접적인 중국 수출길이 넓어지는 셈이다.

반도체 업계 관계자는 "블랙웰이 아니더라도 H200은 여전히 현존하는 최고 수준의 AI 칩 중 하나"라며 "중국 내 대기 수요가 상당한 만큼, 엔비디아의 주문량 증가는 곧 삼성과 SK하이닉스의 HBM 출하량 증가로 이어질 것"이라고 분석했다.

▲22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (연합뉴스)

이번 조치는 HBM 재고 소진에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 현재 AI 반도체 시장의 관심이 차세대인 '블랙웰'과 '루빈'으로 쏠리면서, 기존 HBM3 및 초기 HBM3E 라인업의 수요 둔화 우려가 제기되던 시점이었다. 이러한 상황에서 거대한 중국 시장이 H200을 소비해주게 되면, 삼성전자와 SK하이닉스는 구형이 돼가는 재고를 효율적으로 소진하고 차세대 HBM4 개발 및 생산을 위한 자금을 확보할 수 있게 된다. 또한 AMD와 인텔 등 경쟁사들에게도 같은 방식이 적용될 예정이어서 엔비디아 외의 다른 고객사들을 통한 매출처 다변화도 기대할 수 있다.

다만 변수도 있다. 이번 조치는 미국이 중국에 최첨단 AI 칩을 완전히 차단하던 기존 기조에서 한 발 물러선 ‘부분 완화’다. 하지만 블랙웰·루빈 등 차세대 최고 사양 칩은 여전히 봉쇄 대상이고, 거래마다 25%에 달하는 수출료와 고객 심사가 붙는다. 미 의회와 안보 커뮤니티의 반발이 거센 만큼, 향후 정권·의회 구도에 따라 H200 허용 범위가 다시 축소되거나 추가 조건이 붙을 가능성도 배제할 수 없다.

중국 역시 미국산 AI 칩 구매를 ‘전략 자산’으로 인식해 규제·허용을 반복해온 만큼, 이번 합의를 곧장 대규모 발주로 연결할지는 미지수다. 중국 정부는 올해 9월 일부 엔비디아 칩 구매를 금지하는 조치를 내리며 자국 기술 자립 의지를 노골적으로 드러낸 바 있다. H200 수입이 재개되더라도, 화웨이 등 로컬 GPU와의 병행 조달·용도 분리 가능성이 높다는 관측이 나오는 이유다.