인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화
한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다.
한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D
연성회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재가 투자한 대만 전고체 배터리 전문 기업 ‘프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology)’가 프랑스 정부 주도의 민관 합동 배터리 협회에 참여해 프랑스 배터리 주권 확보와 재산업화, 탈탄소화를 돕는다.
이브이첨단소재는 25일 업계 및 현지 외신을 인용해 프랑스 정부가 북부 빌리 베르클로(Bill
25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다.
정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP
서울 마곡서 제50기 주주총회“북미 고객 대부분 협업 중”
문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 자율주행자동차 부품 개발과 관련해 소프트웨어에 전문인 업체와 협력 중이며 조만간 이에 대해 발표할 것이라고 밝혔다. 문 사장은 2023년 12월 사장 취임 초부터 피지컬 인공지능(AI) 시대의 도래를 예측하고 자율주행·로봇용 솔루션 사업에 박차를 가해왔다. 자율
대신증권은 대덕전자에 대해 서버향 반도체 PCB 매출 확대와 FC BGA(고성능·고밀도 패키지 기판)의 이익 확대 등이 전망된다며 투자의견은 '매수'로 유지하고 목표주가는 9만5000원으로 상향했다고 23일 밝혔다.
박강호 대신증권 연구원은 "대덕전자는 중견 PCB 업체 중 반도체 PCB(패키지 서브스트레이트) 중심의 포트폴리오, 서버
향 MLB 매출
롯데에너지머티리얼즈와 ㈜두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 동박 협력 체계를 구축했다.
롯데에너지머티리얼즈는 지난달 두산 전자BG와 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 22일 밝혔다.
두산 전자BG는 세계적 수준의 동박적층판(CCL) 기술을, 롯데
연성인쇄회로기판(FPCB) 기업 뉴프렉스가 메타와 스마트글래스 양산을 염두에 둔 공동 개발을 진행하며 차세대 확장현실(XR) 기기 시장 대응에 속도를 내고 있다.
20일 뉴프렉스 관계자는 “현재 메타와 스마트글래스용 부품을 공동 개발 중이며 7월 국내 출시를 목표로 한 양산 모델 공급을 준비하고 있다”며 “국내에서는 메타향 공급이 가능한 업체가 제한적
DS투자증권은 19일 LG이노텍에 대해 실적 회복과 함께 밸류에이션 매력이 두드러지며 투자 매력이 높아지고 있지만 현재는 저평가 구간에 있다며 투자 의견을 '매수'로 유지하고, 목표 주가를 39만원으로 상향했다.
조대형 DS투자증권 연구원은 "LG이노텍은 휴머노이드 로봇으로의 적용처 확대를 위한 노력의 성과가 꾸준하게 구체화하고 있다"라며 "보스턴 다
주총 개최⋯사외이사 선임 등 7개 안건 모두 가결고전압 MLCC·카메라 모듈 앞세워 포트폴리오 재구축“AI는 초기 단계…향후 5년 투자 지속”휴머노이드·자율주행·데이터센터 ‘AI 3축’으로 사업 재편 가속
삼성전기가 인공지능(AI) 수요 확산을 기반으로 고부가 부품 중심 사업 구조 전환을 본격화했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 등 핵심 부품
호르무즈 해협 개방 기대감과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언으로 국내 증시가 상승 흐름을 보인 가운데 상한가 종목도 쏟아졌다.
17일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 미래아이앤지, 신성이엔지, 신세계 I&C, 티엠씨다.
미래아이앤지는 전 거래일 대비 29.74% 오른 2395원에 거래를 마쳤다. 최대주주 지분
미국 산호세에서 개막한 'GTC 2026' 효과에 반도체 소·부·장 관련주가 장 초반 강세를 보이고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 오전 10시39분 레이저쎌은 전장보다 29.90% 올라 상한가를 기록하며 6340원에 거래되고 있다. 엘씨티는 전장대비 10.41% 상승한 2만7050원에 거래 중이다.
레이저쎌은 '꿈의 기판'으로 불리는 유리 기판의
아태 고객 대상 프로토타이핑·설계 시뮬레이션 역량 현지 강화
글로벌 첨단 소재 기업 코베스트로는 중국 상하이에 위치한 스페셜티 필름 기술지원센터(TCC)를 확장해 아시아 태평양 지역 고객 지원 역량을 한층 강화한다고 17일 밝혔다.
이번 확장은 아태 고객사가 프로토타입 제작과 설계 시뮬레이션을 더 신속하게 현지에서 수행할 수 있도록 하기 위한 것으로,
IBK투자증권은 코오롱인더에 대해 금융자산과 투자자산의 가치 및 실적 개선이 기대된다며 투자의견은 '매수'로 유지하고 목표주가는 8만6000원으로 상향한다고 17일 밝혔다.
이동욱 IBK투자증권 연구원은 "코오롱인더의 올해 1분기 영업이익은 420억원으로 전 분기 대비 328.3% 증가하며 큰 폭의 실적 개선을 기록할 전망"이라며 "패션부문의 계절적
GTC·OFC에 반도체·AI 관심 집중삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다
전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 둔화)과 석유화학 불황으로 주력 사업의 부진이 길어지고 있는 SKC가 희망퇴직을 단행한다.
16일 업계에 따르면 SKC는 이날 임직원을 대상으로 20일까지 희망퇴직 신청을 받는다.
대상자는 2025년 1월 이전 입사자로, 신청자에게는 근속 연수와 연령에 관계없이 연봉의 50%를 위로금으로 지급한다.
SKC가 희망
유안타증권은 12일 대덕전자에 대해 반도체 기판 기술 고도화 흐름 속에서 FC-BGA 사업의 흑자 전환이 본격화될 것으로 전망했다. 목표주가는 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향했다.
고선영 유안타증권 연구원은 “반도체 패키지 기판은 대형화와 고다층화, 고대역폭 전송을 동시에 요구받으며 핵심 부품으로서 역할이 빠르게 고도화되고 있다”며 “이
파나소닉 “E-글라스 공급 중단으로 PCB 단종”국내 기업들, T·E-글라스 공급 부족 영향권
인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속에서 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 유리섬유 공급망에 이상 신호가 나타나고 있다. 지난해 하반기부터 T-글라스(T-Glass) 공급 부족이 이어진 데 이어 최근에는 E-글라스(E-Glass) 기반 반도체 기판(PCB) 소
“무선전력전송 로봇ㆍAI 기반 스마트 공장 확산의 핵심 인프라가 될 것”
에이엔피는 일본 에이터링크에 적용하는 무선전력전송(WPT)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 위해 미라이어, 온텍과 3자 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 해당 제품은 장거리 고효율 급전과 고속 데이터 통신 기능을 구현하는 제품에 탑재될 예정이다.
에이터링크는 실용화 가능한 수준의
석유화학·항공·철강·자동차·가전 ‘부정적’가전업계, 물류비·원재료 이중 부담반도체 영향 제한적…변동성에 ‘주목’
한국 산업계가 원·달러 환율이 ‘심리적 방어선’인 1500원을 넘나들자, ‘비용 블랙홀’에 빠져들고 있다. 유가와 물류비, 원자재 가격이 동시에 요동치는 이른바 ‘트리플 쇼크’가 현실화되면서, 우리 기업들은 감내하기 힘든 비용 압박의 외통수에
세계 최대 모바일 통신 전시회인 MWC 2026이 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 가운데 한국 혁신기업들이 인공지능(AI)과 로봇 기반 기술을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다.
올해 MWC는 ‘지능화 시대’를 주제로 개최됐다. 전 세계 205개국에서 2900여 개 기업이 참가했고 참관객은 10만 명 이상이 몰렸다. 한국에서는 약 18