앰코, '3조 투자' 광주 패키지 공장 증축⋯서남권 반도체 본궤도

AI용 첨단 패키징 공장 증축 착공식...신규 일자리 2000개 창출

(출처=뉴시스)

서남권 첨단 반도체 메가프로젝트의 일환으로 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코)가 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투입해 AI용 첨단 패키징 공장을 증축한다.

산업통상부는 19일 광주 북구 앰코 광주사업장에서 이민우 산업부 산업성장실장, 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진 및 TSMC·엔비디아 등 주요 고객사 관계자가 참석한 가운데 '앰코 광주공장 증축 착공식'이 열렸다고 밝혔다.

이번 증축은 올해 6월 정부가 발표한 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 내 앰코 광주 투자 계획이 본격적인 이행 단계에 진입했음을 의미한다.

특히 앰코는 급증하는 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 투자 규모를 대폭 확대하고 시기를 앞당겼다. 당초 계획보다 투자액은 2조원, 고용 규모는 1000명가량 늘려 2026년부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 신규 인력 약 2000명을 고용할 계획이다. 신설되는 공장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI용 첨단 패키징 제품 생산을 전담한다.

앰코는 내년 하반기에 2개 동, 2028년 상반기에 나머지 2개 동을 완공해 본격적인 양산에 돌입할 예정이다. 첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 연결해 성능과 전력 효율을 극대화하는 공정으로, 회로 미세화의 물리적 한계를 극복할 AI 반도체의 핵심 기술로 부상하고 있다. 미국에 본사를 둔 앰코는 전 세계 8개국 20개 이상의 사업장에서 지난해 약 9조원의 매출을 기록한 글로벌 패키징 전문기업이다.

산업부는 앰코가 해외 생산 거점들과의 치열한 투자 유치 경쟁 속에서 최종적으로 국내 투자를 결정했다는 점에서 이번 증축의 의미가 크다고 평가했다.

이민우 실장은 축사를 통해 "오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라고 말했다.

이어 "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"며 "관계부처, 지방정부와 긴밀히 협력해 투자의 전 과정에서 기업의 애로 해소에 적극 나서겠다"고 강조했다.