최태원, 美 메모리 팹 가능성 열었다…“적합한 장소 찾는 중”

전력·용수·토지에 600여개 협력사 생태계까지 고려
“내년 공급 부족 가장 심각…5년 내 생산능력 두 배 확대”

▲CNBC의 최태원 SK하이닉스 회장 인터뷰 모습 (사진=CNBC 유튜브 영상 캡처)

최태원 SK그룹 회장이 미국을 비롯한 세계 각지에서 메모리 반도체 전공정 생산시설 후보지를 검토하고 있다고 밝혔다. 전력과 용수, 토지뿐 아니라 소재·부품·서비스 기업으로 구성된 반도체 생태계를 입지 선정의 핵심 조건으로 꼽았다.

최 회장은 미국 경제매체 CNBC가 13일(현지시간) 공개한 인터뷰에서 미국 내 메모리 팹 건설 계획에 대해 “기꺼이 할 의향은 있지만 아직 적합한 장소(Right Place)를 찾기가 어렵다”고 말했다.

이어 “미국뿐 아니라 다른 지역도 한 달 넘게 검토하고 있다”며 “언제, 어디에, 어떤 방식으로 건설할지 결정하려면 더 구체적인 검토와 계약이 필요하다”고 설명했다.

최 회장은 “대형 메모리 팹 뒤에는 소재와 화학제품, 서비스를 공급하는 600~700개 기업이 있다”며 “전력과 용수, 토지를 확보하고 관련 생태계까지 함께 옮길 수 있다면 미국을 포함해 세계 어느 곳에든 팹을 지을 수 있다”고 밝혔다.

메모리 가격 상승이 완제품 가격과 물가를 밀어 올리는 ‘칩플레이션’ 가능성도 경고했다. 그는 “칩 가격이 너무 높아 애플 같은 기업도 제품 가격을 올릴 수밖에 없고 이는 사회 전반의 물가 상승으로 이어진다”며 “이 때문에 향후 5년 안에 생산능력을 두 배로 확대하기로 했다”고 설명했다.

SK하이닉스는 증설 위험을 낮추기 위해 장기공급계약(LTA)을 확대하고 고객사와 투자 부담을 나누는 ‘서비스형 메모리’ 등의 사업 방식도 검토하고 있다.

최 회장은 고대역폭메모리(HBM) 기술이 발전하면서 메모리 반도체가 범용 제품에서 고객 맞춤형 제품으로 전환하고 있다고 진단했다.

그는 “HBM4E에는 3800억개의 트랜지스터가 들어간다”며 “다음은 HBM5”라고 말했다.

이어 “HBM5는 더욱 고객 중심이 될 것”이라며 “엔비디아도 커스텀 칩을 원하고 구글도 자사에 맞춘 HBM을 원한다”고 설명했다.

과거에는 고객들이 제조사에 큰 차이를 두지 않고 범용 메모리를 구매했지만, AI 시대에는 고객별 작업에 최적화된 설계가 필요해졌다는 의미다.

최 회장은 “과거 메모리 칩은 범용 제품에 불과했고 고객들은 삼성, SK, 마이크론 등 브랜드에 신경 쓰지 않았다”며 “그러나 이제 메모리 반도체는 고객 맞춤형 제품으로 개별 고객의 특별한 작업을 위해 맞춤 설계해야 한다”고 강조했다.