[컨콜 종합] “HBM4 양산 진행 중…D램 재고 수준 하반기 더 낮아질 것”

SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증으로 D램과 낸드의 수급 불균형이 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 진행하며 차세대 HBM 시장 주도권을 이어가는 동시에, 공급 능력 제약으로 메모리 재고는 하반기로 갈수록 더욱 타이트해질 것이라는 전망을 내놨다.

SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM2E(3세대)부터 고객사, 파트너사들과 원팀 협력하며 HBM 시장을 개척해 왔다”며 “고객사와 파트너사에 대한 당사 제품 선호도와 기대 수준이 높기 때문에 HBM4 역시 HBM3(4세대)나 HBM3E(5세대)와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

이어 “HBM4 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 진행 중이며, 요청 물량에 대해서는 양산을 진행 중”이라면서 “HBM4는 기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b나노) 공정을 적용해 성능을 구현했다”고 말했다.

아울러 “독자적 패키징 기술인 어드밴스드 패키징 MR-MUF를 통해 HBM3E 12단 성능을 확보할 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 올해 강력한 AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리와 낸드 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 전했다. 회사는 “업계 공급 능력이 이를 따라가지 못하며 극심한 수급 불균형이 발생하고 있으며 대부분의 고객이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있으며 공급 확대를 지속적으로 요구 중”이라고 밝혔다.

이어 “데이터센터 확장 병목 현상으로 서버 고객들의 물량 확대 움직임은 지속할 것으로 보이며, PC와 모바일 고객들도 서버향 수요 강세와 공급 제약의 영향을 직간접적으로 받고 있어 재고 수준이 계속 낮아지고 있다”고 언급하며 “생산 확대를 위해 노력하고 있지만 4분기에도 D램 재고 수준은 전 분기 대비 감소했고, 이러한 타이트한 재고 상황은 하반기로 갈수록 더욱 낮아질 것”이라고 설명했다.

또한 “낸드 역시 기업용SSD(eSSD)를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 이어지고 있으며, 당사 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져 작년 말 기준 D램과 유사한 수준까지 내려왔다”고 말했다.

이어 “공급 업계 전반의 캐파(CAPA·생산능력) 제약으로 D램과 낸드는 각각 20% 이상, 10% 후반 증가 수준에 머물 것”이라고 했다. 그럼에도 “당장은 (CAPA 확대에) 공간 제약이 있지만 생산량 극대화를 추진하고 있다. 1b D램 수율을 안정화하고 있으며 10나노급 6세대(1c나노) D램 선단 공정 전환을 서두르고 있다”고 말했다.

장기공급계약(LTA) 관련 주요 내용에 대해서는 “과거에도 LTA는 존재했지만 대부분 물량에 대해 다소 느슨하고, 시장 상황에 따라 유동적인 성격이 강했다”며 “최근 LTA는 수요사와 공급사 사이에 강한 약속이 포함된다. 투자 수요도 월등히 커진 만큼 공급업체 역시 수요에 대한 높은 가시성이 필요하기 때문”이라고 부연했다.

SK하이닉스는 “고객들은 LTA를 다년 계약 형태로 원하고 있지만, 캐파 제약으로 모든 고객 요청에 대응하기는 어렵다”고 덧붙였다.

주주환원 정책과 관련해선 “지난해 확보된 재무 여력을 바탕으로 주주들의 성원에 보답하고 주주가치 제고를 위해 추가 주주환원을 실시한다”며 “향후에도 실적과 현금흐름 상황에 따라 추가 주주환원 방안과 시기에 대한 검토를 이어 나갈 계획”이라고 밝혔다.