SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 기초공사 첫 삽 코앞

▲SK하이닉스 미국 인디애나 공장 조감도. (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 중인 첨단 패키징 공장의 기초공사 허가를 확보하며 착공을 위한 행정 절차를 마무리했다.

16일 업계에 따르면 웨스트라파예트 시 건축당국은 최근 SK하이닉스 패키징 공장 내 오피스동, 팹(Fab), 중앙유틸리티빌딩(CUB)에 대한 기초공사 허가를 승인했다. 이에 따라 각 건물을 지탱할 기초와 지하 구조물 공사가 가능해지면서 본격적인 착공이 임박했다는 평가가 나온다.

이번 승인으로 허용되는 공정은 기초 및 지하 구조 시공에 한정된다. 지상 골조나 벽체 등 수직 구조물 공사는 향후 별도 인허가 절차를 거쳐야 한다.

SK하이닉스는 웨스트라파예트에 총 38억7000만 달러를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 구축할 계획이다. 해당 시설에는 HBM4와 HBM4E 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품을 대상으로 한 어드밴스드 패키징 생산라인이 들어설 예정이다.

공장은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 올해 상반기 부지 조성 공사에 착수한 뒤 2028년 하반기 클린룸 가동을 목표로 공정을 단계적으로 진행할 방침이다. 공사 진행 상황과 인허가 절차를 공개하는 전용 웹사이트를 개설하고 주민 설명회를 운영하는 등 지역사회와의 소통도 병행하고 있다.

업계에서는 이번 기초공사 허가를 SK하이닉스의 미국 반도체 후공정 거점 구축이 계획 단계를 넘어 실제 시공 단계로 진입했음을 보여주는 신호로 보고 있다. SK하이닉스 관계자는 “봄에 정지 작업을 시작할 예정”이라며 “인디애나 팹은 순조롭게 준비가 진행되고 있다”고 말했다.