아이텍, 현대차·기아-딥엑스 AI 칩 공동개발…딥엑스 전량 테스트 수혜

-딥엑스와 MPW부터 양산까지 전 과정 ‘공동개발’…DX-M1 테스트 협력 강화

국내 반도체 테스트 전문기업 아이텍이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스의 양산 제품에 대한 테스트를 수행하며 협력 관계를 이어가고 있다.

딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 협력해 로봇용 온디바이스 AI 칩을 공동 개발했으며, 해당 칩은 CES 2026 파운드리 전시를 통해 양산 준비가 완료됐다고 공개됐다. 해당 칩은 5W 이하 저전력 환경에서 실시간으로 데이터를 처리하고 판단하는 구조로, 네트워크 연결이 어려운 환경에서도 작동하도록 설계됐다.

아이텍은 이 가운데 딥엑스의 첫 양산 제품인 디엑스엠원(DX-M1)을 시작으로 시스템 레벨 테스트(SLT)를 진행하고 있다. SLT는 반도체를 실제 응용 시스템에 연결해 전체 기능과 안정성을 검증하는 테스트 방식으로, 무인화·자동화 기기에 적용되는 AI 반도체 특성상 높은 신뢰성이 요구돼 전량 테스트가 이뤄지고 있다.

또한 DX-M1의 다제품 공동제작 웨이퍼(MPW, Multi Product Wafer) 단계부터 딥엑스와 함께 제품 검증과 테스트 프로그램 개발을 진행해왔다. 이를 통해 설계 이후 양산 단계까지 이어지는 테스트 공정 협력이 구축된 상태다.

아이텍은 DX-M1을 시작으로 딥엑스의 양산 제품에 대한 테스트 하우스 역할을 수행하고 있으며, 앞으로도 AI 반도체 특성에 맞춘 테스트 공정과 검증 범위를 확대해 협력을 이어갈 계획이다.