출시 임박 엔비디아 신제품, HBM 영광은 누구에게…D램 3사 경쟁 치열 [컴퓨텍스 2025]

신제품 GB300 기다려지는 이유
출시 시점 구체화에 공급사들 이목
SK하이닉스 HBM3E 12단 대부분 공급

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) ‘GB300’의 출시 시점이 확정되면서 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 경쟁에도 불이 붙고 있다. 핵심 부품인 HBM3E(5세대 HBM)12단의 공급을 SK하이닉스가 선점하면서 당분간 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스 독주 체제가 이어질 것이란 관측이 나온다. 다만, 마이크론과 삼성전자도 다음 세대 시장을 겨냥한 추격에 속도를 내고 있어 D램 제조사들의 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’를 하루 앞둔 19일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 기조연설을 통해 신제품 GB300에 대해 구체적으로 설명했다.

황 CEO는 “AI는 단발성이 아니라 복잡한 추론, 연쇄적인 사고를 해야 하고 엄청난 연산 능력을 요구한다”며 “그레이스 블랙웰이라는 새로운 시스템을 만든 배경”이라고 했다.

GB300은 이전 제품인 GB200과 같은 아키텍처, 같은 설계이지만 칩 내부는 업그레이드됐다. 추론 능력과 메모리 성능이 각각 1.5배 상승했고 전체적인 효율도 더 개선됐다.또 전면 수냉식 냉각 방식으로, 슈퍼컴퓨터 ‘서밋’보다 더 강력한 성능을 가질 것으로 관측된다. TSMC의 ‘CoWoS-L’ 첨단 패키징 기술이 적용됐다.

그는 마이크로소프트(MS)와 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드 등 주요 기업들이 GB300을 채택해 인프라를 구성할 계획이라고 밝혔다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

이날 GB300의 출시 시기가 구체화되며 부품과 공급망에 대한 업계의 관심도 쏠릴 것으로 관측된다. 이전 제품에서는 HBM3E 8단 구성이 적용됐으나 GB300에는 HBM3E 12단이 들어간다. GB300 출시와 함께 단수가 8단에서 12단으로 빠르게 전환하는 셈이다.

SK하이닉스도 HBM 공급·납품에 속도를 낼 전망이다. 엔비디아 제품에 들어가는 HBM 물량 중 대부분을 맡고 있는 SK하이닉스는 GB300용 HBM3E 12단 초기 공급을 맡은 것으로 알려졌다.

미국 마이크론도 GB300를 위해 설계한 HBM3E 12단 품질 테스트를 통과했으나 본격적인 납품은 SK하이닉스가 독점하는 것으로 알려졌다. GB300이 예상보다 빠르게 시장에 투입되면 SK하이닉스의 수주량이 우선적으로 확대될 것으로 점쳐진다.

삼성전자의 경우 HBM3E보다는 차세대 제품인 HBM4에 초점을 맞추고 있다. 삼성은 HBM3E에 대한 엔비디아 인증 절차에서 다소 늦어졌지만 HBM4 개발과 파일럿 라인 구축에는 업계 누구보다 빠르게 대응하고 있다는 평가다. HBM4는 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 것으로 알려졌다. 올해 말~내년 초 상용화가 예상된다.

엔비디아 블랙웰 다음 아키텍처는 루빈이다. 블랙웰보다 더 낮은 전력으로 성능은 더 뛰어날 것으로 전망된다. 루빈에는 HBM4(6세대 HBM) 12단이 탑재된다.

업계 관계자는 “AI 반도체 수요가 계속해서 증가하는 가운데 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중도 빠르게 확대되고 있다”며 “GB300은 시작에 불과하고 차세대 AI GPU 플랫폼이 나올수록 HBM 기술력과 고객 대응 속도가 실적에 직결되는 구도로 바뀌고 있다”고 말했다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 하루 전인 19일(현지시간) 대만 뮤직센터 기조연설을 통해 차기 제품 출시 계획과 로드맵, 공급망 등을 공개했다. (타이베이(대만)=이수진 기자)