
▲삼성전기 수원 본사 전경 (자료제공=삼성전기)
삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 인공지능(AI) 보급 확대로 클라우드서비스기업(CSP)이 자체 칩을 확대하면서 AI 기판 수요도 늘 것"이라며 "AI 가속기용 기판은 2분기부터 유의미한 매출이 발생하고, 점진적인 확대가 기대된다"고 말했다.
이어 "베트남 신거점 양산 안정화를 통해 전년 대비 두 자릿수 이상의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 성장을 목표로 한다"고 덧붙였다.