와이엠티, 컨소시엄으로 국내 및 대만 유리기판 뚫는다…양산 협업 진행

와이엠티가 차세대 기판으로 급부상한 유리기판 시장에 중우엠텍 컨소시엄을 구성했다. 국내뿐 아니라 대만 기업 공급을 위한 양산 협업을 진행 중이다.

25일 와이엠티 관계자는 “TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) Full Fill 동 도금 처리 샘플을 개발한 이후 중우엠텍컨소시엄 등 4개사와 협업을 진행 중"이라며 “국내뿐 아니라 대만 기업에도 유리기판 공급을 목표하고 있다”고 덧붙였다.

와이엠티는 이미 지난해 반도체용 유리기판에 적용하는 ‘TGV Full Fill 동 도금 처리'를 개발했다. 부도체인 회로기판에 위에서 아래로 전기가 흐를 수 있도록 회로기판 구멍에 동 도금 처리를 해 반도체용 유리기판에 적용할 수 있는 기술이다.

반도체 유리기판은 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 초미세 선폭 패키징 구현에 적합하다는 평가를 받는 제품이다. 인공지능(AI)과 같은 고성능 반도체 제조에 꼭 필요한, 그래서 기존 산업 지형을 바꿀 차세대 반도체 기판으로 떠오르는 이유다.

이에 반도체에 적용하기 위해 인텔, AMD, 삼성, SK, 어플라이드머티어리얼즈 등 굵직한 기업이 뛰어들어 연구개발을 진행 중이다.

한편 와이엠티가 협업 중인 중우엠텍은 이미 유리기판 양산을 위한 설비 투자도 시작했다. 중우엠텍의 새로운 공장은 월 3만 장 규모의 양산을 계획하고 있다. 유리관통전극(TGV)→구리(Cu) 도금→화학적기계연마(CMP)→캐비티 등 유리기판 핵심 공정을 일괄적으로 진행할 수 있다.