[상보] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과”

로이터 “소식통 3명 통해 확인”
“공급 계약 조만간, 4분기 공급 시작 전망”

▲서울 서초구에 있는 삼성전자 사옥 모습. 연합뉴스

삼성전자 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 로이터통신이 소식통 3명을 인용해 6일(현지시간) 보도했다.

소식통에 따르면 삼성전자와 엔비디아는 아직 HBM3E 8단에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만, 조만간 체결할 예정이다. 공급은 4분기 시작할 것으로 예측됐다.

HBM은 2013년 처음 생산된 DRAM의 한 유형으로, 칩을 수직으로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다는 강점을 가진다. 인공지능(AI)용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 되는 것으로 알려졌다.

HBM의 주요 제조사는 전 세계에서 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 세 곳뿐이다. 조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 크다.

로이터는 “지난달 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 전망했다”며 “많은 애널리스트는 최신 칩이 3분기까지 엔비디아로부터 최종 승인을 받으면 이 목표를 달성할 것으로 보고 있다”고 전했다.