[컨콜] 삼성전기 “AI PC 패키지 기판에 고사양 기술 요구 많아…수동 부품 내재화 등 개발 중”

김원택 삼성전기 전략마케팅실 부사장이 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) PC 및 서버 패키지 기판과 관련해 “프로세서용 패키지 기판은 미세화 기술과 전력 소모량 증가에 따라 전원 공급 안정화를 위한 수동 부품 내장 기술 등 고사양 기술에 대한 요구가 계속 이어지고 있다”고 말했다.

이어 “수동 부품 내재화 역량과 미세화기술 개발 등을 통해 고객 요구에 선제 대응하고 있다”고 덧붙였다.

아울러 “PC 서버의 주문자상표부착생산(OEM) 업체 프로세서 고객사를 대상으로 프로모션 강화하고 있다”며 “적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 패키지 기판과 관련해 AI 관련 매출 확대를 지속하고 내년에도 고성장 기조를 이어가겠다”고 말했다.