판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다

기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자
국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯

▲LG이노텍 구미사업장 전경. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다.

12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용 예정 인원은 두 자리 수 이상으로 이들은 수행 업무로 FC-BGA 제품개발 및 핵심공정 기술 경쟁력을 확보하는 일을 맡는다.

LG이노텍의 인력 충원은 미래 사업에 대한 투자 확대와 무관하지 않다. 최근 국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기도 FC-BGA 사업을 미래 먹거리로 육성 중이다.

FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다.

LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을 공식화했다. LG이노텍은 FC-BGA 사업을 통해 매출의 70%를 차지하는 애플 편중 수익구조에서 벗어날 것으로 기대하고 있다.

LG이노텍은 내년까지 대규모 투자를 단행한다. 지난 7월 LG이노텍은 카메라 모듈과 FC-BGA와 카메라모듈 양산 체제를 갖추기 위해 구미 사업장에 2023년까지 1조4000억 원을 투자하기로 했다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 하고 있는 FC-BGA의 신규 생산라인을 구미 4공장에 구축할 계획이다.

국내에서 가장 먼저 FC-BGA 양산에 돌입한 곳은 삼성전기다. 삼성전기는 최근 패키지 기판 중 가장 기술 난도가 높은 것으로 알려진 고부가제품 서버용 FC-BGA까지 만들기 시작했다.

지난 8일 이재용 삼성전자 회장이 삼성전기 부산 사업장을 2년 만에 찾아 서버용 FC-BGA 첫 출하식에 참석하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 지난해 말부터 삼성전자의 FC-BGA 누적 투자액은 1조9000억 원에 달하는 것으로 알려졌다.

국내뿐 아니라 글로벌 업체까지 수조 원의 투자금을 베팅하고 나서면서 FC-BGA 시장 선점을 위한 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다. 세계적으로 FC-BGA 기술이 가장 앞서있다고 평가받는 곳은 일본이다. 일본 이비덴, 신코덴키는 하이엔드급 FC-BGA를 생산하는 몇 안 되는 업체로 알려져 있다. 지난 7월 이비덴은 1조9000억 원을 들여 생산라인 증설 계획을 발표하기도 했다.

업계 관계자는 “현재 FC-BGA 시장의 매출은 유니마이크론 등 대만 업체가 높지만 결국 관건은 하이엔드 제품을 생산하는 것”이라면서 “하이엔드 제품에 있어 최고인 일본의 기술력을 따라잡기 위한 노력들이 이어질 것”이라고 말했다.