엔비디아·구글·아마존 AI칩 경쟁 확대"내년 HBM 계약가격 몇 배 상승 가능"
엔비디아와 AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 경쟁이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 빠르게 증가하고 있다. AI 모델 고도화에 따라 반도체당 HBM 탑재량도 늘어나는 추세다.
23일 시장조사업체 트렌드포스
엔비디아 차세대 AI 플랫폼 공급망 선점 경쟁 본격화HBM4 넘어 HBM4E 시대…용량·대역폭 경쟁 격화
6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 경쟁이 본격화된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 시선은 차세대 AI 메모리인 HBM4E(7세대)로 향하고 있다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’ 출시를 앞두고 HBM4E가 핵심 메모리로 부상하면서
차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성
TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목
AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. HBM3E 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서는 세계 최초 양산을 앞세워 반격에 속도를 내고 있다는 평가다.
23일 업계에 따르면 삼성전자 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러(약 1조4000억원)를 돌파했다.
IPO 앞둔 CXMT, 글로벌 D램 4위권 부상점유율 8%로 확대…추격 속도 빨라져"HBM4까진 시간 필요" 기술격차 여전
중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기업공개(IPO)를 앞두고 생산능력 확대와 기술 개발에 속도를 내고 있다. 글로벌 D램 시장 점유율을 빠르게 끌어올리며 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 4위권 업체로 자
SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션
SK하이닉스가 장 초반 강세를 보이며 260만원선을 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 실적 기대가 이어지면서 반도체 대형주 중심의 매수세가 유입되는 모습이다.
18일 오전 9시2분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.17% 오른 260만1000원에 거래 중이다. 주가가 260만원을 넘어서면서 시가총액도 1850조원 안
HBM4보다 성능·전력효율 개선…열 저항 17% 낮춰핀당 16Gbps 구현…AI 학습·추론용 메모리 경쟁력 강화AI 데이터센터 겨냥…HBM 주도권 굳히기주요 고객사 공급 돌입…HBM4E 양산 채비 본격화
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 고대역폭 메모리 시장 선점에 나섰
SK증권은 8일 최근 반도체주 조정에 대해 메모리 수요 둔화가 아니라 공급 부족에 따른 사양 재배분 과정이라며 조정을 매수 기회로 봤다. 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 목표주가 61만원, 400만원도 그대로 유지했다.
한동희 SK증권 연구원은 8일 엔비디아 베라(Vera) CPU용 소캠2(SOCAMM2) 채용량 하향 우려가 수요 전망 하락으로 해석되며
“AI 구축 가속화…공급망 정렬 위해 한국 파트너들과 협력”“삼성·SK·LG·현대차와 연쇄 회동…엔비디아 코리아 R&D센터 채용도 확대”“삼성 포함 HBM 3사 모두 인증 완료…로보틱스는 한국의 다음 성장산업”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 인프라 투자 확대에 따라 올해 하반기 AI 시장이 상반기보다 훨씬 큰 규모로 성장할 것으로 전망했다.
“AI 구축 가속화…공급망 정렬 위해 한국 파트너들과 협력”“삼성·SK·LG·현대차와 연쇄 회동…엔비디아 코리아 R&D센터 채용도 확대”“삼성 포함 HBM 3사 모두 인증 완료…로보틱스는 한국의 다음 성장산업”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 인프라 투자 확대에 따라 올해 하반기 AI 시장이 상반기보다 훨씬 큰 규모로 성장할 것이라며 한국 기
삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장
AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·
“메모리 부족 2030년까지” 전망 유지 AI 팩토리 구상…대만 파트너십 확대
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응해 SK하이닉스의 생산 능력을 향후 5년 안에 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 엔비디아·TSMC와의 협력 관계에 대해서는 “어느 때보다 좋다”며 자신감을 드러냈다.
최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센
7개 칩 기반 AI 컴퓨팅 구조 강조 HBM·실리콘포토닉스 공급망 자신감
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 시대에는 그래픽처리장치(GPU) 중심을 넘어 전체 컴퓨팅 인프라를 구축해야 한다며 엔비디아의 사업 확장 방향을 제시했다. GPU 중심 기업을 넘어 AI 인프라 기업으로 진화하겠다는 구상이다.
황 CEO는 2일(현지시간)
SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구
인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심
한국투자증권은 SK하이닉스에 대해 메모리 반도체가 인공지능(AI) 인프라의 핵심 전략 자산으로 재평가되고 있다며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 기존 205만원에서 380만원으로 85% 상향했다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 20일 “SK하이닉스의 2026~2029년 평균 자기자본이익률(ROE) 60%를 근거로 목표 주가순자산비율(PBR) 6배를 적용
"지금 들어가도 62% 수익이 난다."
SK하이닉스 주가가 장중 200만원 선을 돌파하며 '황제주'의 입지를 굳힌 가운데 시장에서는 목표주가 '300만닉스'라는 파격적인 전망이 현실화될 가능성에 무게를 싣고 있다.
15일 금융투자업계에 따르면 KB증권은 SK하이닉스 목표주가를 280만원에서 300만원으로 상향 조정했다. 주가 상승 속도보다 실적 전망치
미중 규제 협상 향방에 업계 촉각규제 유지 땐 韓 기업 반사이익
미국 정부가 미중 정상회담을 계기로 중국 기업들에 대한 엔비디아 H200 그래픽처리장치(GPU) 판매를 일부 허용한 것으로 알려지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 수혜 가능성에 관심이 쏠린다. 다만 중국의 기술 자립 기조와 미중 갈등이라는 변수가 여전히 남아 있어 실제 거