D램공정 검색결과

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중국 메모리의 역습⋯기술 추월은 과장, 추격은 현실

CXMT, 차세대 D램 연내 출시 예고…양산 경쟁력은 미검증 D램 점유율 10% 육박·YMTC 낸드 출하량 세계 3위 韓 HBM·첨단 D램 우위에도 中 장비 국산화·증설 변수 전문가들 "당장 추월 어렵지만 기술 개발 속도 높여야" 중국 메모리 반도체 기업들의 기술 추격이 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 쌓아온 기술 장벽에 균열이 생길 수 있다는

2026-10-19 17:35
중국산이 더 싸지도 않다는데⋯삼성ㆍSK 위협하는 진짜 이유 [메모리 패권, 가격전쟁의 서막]

공급 부족에 중국 메모리 가격도 동반 상승범용 D램 시장 경쟁 심화에 수익성 방어 중요 중국 메모리 반도체 업체들의 추격이 거세지고 있지만 가격 경쟁력은 아직 검증되지 않았다. 중국산 메모리가 한국산보다 무조건 저렴한 것도 아니다. 오히려 최근 공급 부족으로 일부 중국산 메모리 가격이 삼성전자와 SK하이닉스 제품을 웃도는 사례까지 나타났다. 중국 업체들의

2026-10-19 05:00
KB證, “삼성전자, 中창신메모리 기술보다 5~7년 앞서⋯저평가 매수 기회”

KB증권은 삼성전자에 대해 중국 창신메모리의 기술 추격 우려는 과도하다고 진단했다. 최근 중국발 우려로 주가가 급락해 역사적 저평가 구간에 진입한 지금이 비중 확대의 기회라는 평가다. 15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자와 창신메모리의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달한다"며 "중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적

2026-10-15 08:10
中 CXMT, 5세대 D램 양산 돌입⋯삼성ㆍSK 추격 속도

중국 최대 D램 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 20일 자사의 5세대 D램 공정이 양산에 돌입했다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 CXMT는 이 새 공정을 통해 데이터를 저장하는 미세 구조물 사이의 간격을 좁혔다고 설명했다. 이에 따라 하나의 칩에 더 많은 메모리를 집적할 수 있고, 하나의 실리콘 웨이퍼에서 더 많은 개별 칩을 생산할 수

2026-09-20 17:03
고동진 의원, ‘외국 간첩죄’ 형량 3년→10년 이상 강화 추진

외국 기업에 국가핵심기술 유출도 간첩죄 적용“반도체·AI 기술 빼돌리면 경제간첩으로 엄벌” 외국 기업에 국가핵심기술을 유출한 산업스파이를 간첩죄로 처벌하고 법정형을 10년 이상의 징역으로 높이는 법안이 발의됐다. 국회 외교통일위원회 소속 고동진 국민의힘 의원은 이 같은 내용을 담은 형법 개정안을 31일 대표발의했다고 밝혔다. 3월 개정된 형법은 간첩죄

2026-08-31 14:42
캐파 두 배로 키우는 CXMT…'기술력ㆍ투자' 메모리 3사에 얼마나 위협적?

베이징 제2공장 등 증설 추진⋯월 생산능력 60만장 전망기술·투자 격차 여전⋯범용 D램 시장부터 영향 미칠 듯 기업공개(IPO)를 마치고 대규모 증설에 나선 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 생산능력을 현재의 두 배 이상으로 확대할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도하는 D램 시장의 공급 질서가 흔들릴 수 있다는 우려가 나오지만, 단기간

2026-08-12 17:14
HBM·낸드·팹리스 동시 추격…中, 반도체 위협 빨라진다 [중국 반도체 굴기 2026 上]

中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원

2026-07-06 05:00
루빈이 부른 HBM4E 전쟁…삼성·SK, ‘차차세대 AI 메모리’ 선점 경쟁

엔비디아 차세대 AI 플랫폼 공급망 선점 경쟁 본격화HBM4 넘어 HBM4E 시대…용량·대역폭 경쟁 격화 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 경쟁이 본격화된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 시선은 차세대 AI 메모리인 HBM4E(7세대)로 향하고 있다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’ 출시를 앞두고 HBM4E가 핵심 메모리로 부상하면서

2026-06-23 14:35
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
[특징주] 미·이란 종전 합의에 반도체 대형주 강세…삼전·SK하닉 5%대↑

미국과 이란이 종전 합의에 도달했다는 소식에 삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 5%대 강세를 보이고 있다. 15일 오전 9시2분 삼성전자는 전 거래일 대비 5.74% 오른 34만1000원에 거래되고 있다. 같은 시각 SK하이닉스는 5.67% 상승한 227만2000원을 기록 중이다. 중동 지정학 리스크 완화 기대가 투자심리 회복으로 이어지면서 반도체 대

2026-06-15 09:08
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
KB증권 "삼성전자, 메모리 사실상 내년까지 '완판'…목표가 32만원 유지"

KB증권은 삼성전자에 대해 최근 수요 증가 속도와 제한적인 웨이퍼 생산능력을 감안할 때 메모리 반도체의 타이트한 수급 환경은 최소 2028년까지 지속될 가능성이 높다며 투자의견 '매수(Buy)'와 목표주가 32만원을 유지하다고 평가했다. 김동원 KB증권 연구원은 "현재 메모리 반도체 재고가 1~2주 수준에 불과해 2018년 이후 최저치를 기록하고 있다

2026-03-20 08:34
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
트럼프 호르무즈 파병 요구⋯삼성전자 GTC HBM4E 공개 外 [오늘의 주요뉴스]

트럼프 호르무즈 파병 요구 도널드 트럼프 미국 대통령이 16일(현지시간) 한국 등을 재차 거론하며 호르무즈 해협을 통과하는 선박 호위 작전에 동참할 것을 거듭 촉구했습니다. 트럼프 대통령은 이날 백악관 집무실에서 기자들에게 "우리는 일본에 4만5000명의 병력을 두고 있다는 점을 기억해야 한다. 우리는 한국에도 4만5000명의 병력을 두고 있다. 독일에도

2026-03-17 09:36
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
삼성전자, R&D 37조7000억 ‘역대 최대’ 투자…AI 반도체 경쟁력 강화

반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대 삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 삼성

2026-03-10 16:49
[종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥

LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시

2026-03-10 11:39
한미반도체, 인도 마이크론 공장 오픈식 참석…핵심 협력사로 부상

인도 정부관계자 등 대거 참석수천만 개의 DDR5 생산 계획 한미반도체가 최근 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 3일 한미반도체는 지난달 28일 진행된 마이크론 인도 공장 오픈식에 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했다고 밝혔다. 이 외에도 인도

2026-03-03 08:25
해외로 빼돌린 첨단기술…간첩죄 적용 길 열렸다

‘적국’ 한정 간첩죄, 외국·준하는 단체까지 확대국가기밀 탐지·수집·누설·중개 행위 모두 처벌 대상 ‘적국’으로 한정됐던 간첩죄 적용 범위를 외국까지 넓히는 형법 개정안이 26일 국회 본회의를 통과했다. 1953년 형법 제정 이후 73년 만의 첫 손질이다. 첨단기술을 탈취ㆍ유출한 ‘산업 스파이’에게 최대 사형을 선고할 수 있는 길이 열린 것이다. 개정

2026-02-26 17:33
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28

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