주요 대학 연구자 초청…올해부터 ‘선택과 집중’ 방식으로 개편설계·시스템·패키징·소자·공정 핵심 임원 직접 기술 비전 공유김종환 부사장 “AI 시대 메모리 장벽 극복할 새 기술 개발해야”
SK하이닉스가 AI 메모리 기술 경쟁력을 이어가기 위해 차세대 반도체 연구 인재 확보에 나섰다. 주요 대학의 우수 연구자를 한자리에 초청해 핵심 기술 임원들과 직접 교류
HP·ASUS 공급망 진입…고객 기반 확대증설·LPDDR6 개발 병행…생산·기술 투자"공동 검증 쌓이면 빨라져" 장기 경쟁 주목
중국 최대 D램 기업인 창신메모리(CXMT)가 글로벌 PC 제조사 공급망에 진입하며 메모리 시장 점유율 확대에 속도를 내고 있다. 베이징 신규 공장 건설을 검토하는 동시에 차세대 모바일 D램 개발에도 속도를 내면서 생산능력과 기
삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다.
삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(
삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척”
삼성전자가 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선을 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 공개했다.
4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
“기술의 삼성은 어디로 갔나.”
AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다.
하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
삼성전자가 지난해 신설했던 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 D램 개발실 산하로 재편했다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이러한 내용을 담은 조직개편을 발표했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 HBM개발팀이 사라지고 관련 인력이 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 기존에 HBM개발팀을 이
반도체 기술의 본질은 ‘협업’사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조첨단 패키징·HBM4로 미래 선도 자신
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 전반에서 다양한 사업을 영위하고 있는 것이 삼성전자의 강점이라고 강조했다. 이를 바탕으로 사업간 인적, 기술적 협업을 통해 기술의 한계를 돌파해나가고 있다고 했다.
송 사장은 22일 서울 강남구
10~12일 대만서 반도체 전시회 개최최장석 삼성 ㆍ최준용 SK하이닉스 부사장 연설한-대만 경제협력포럼, 공급망 협력 기회로
세계 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완’에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들이 대거 집결한다. 인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 기술의 중요성이 부상하는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 잘 갖춰진
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와
삼성전자가 올해 2분기에도 기대에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 주요 고객사에 고대역폭메모리(HBM) 공급이 지연되는 가운데, 파운드리(반도체 위탁 생산)와 낸드 부문 적자도 지속하고 있어서다. 곧 출시될 갤럭시Z폴드7·플립7 신제품이 하반기 실적 반등의 계기가 될지 주목된다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 8일 2분기 연결기준 잠정 실적을
삼일PwC는 ‘인공지능(AI) 품은 반도체: K-반도체, AI에서 찾는 도약 기회’ 보고서를 발간했다고 10일 밝혔다.
이번 보고서는 AI 반도체 공급망에서 국내 기업들이 확보할 수 있는 기회 요인을 살펴보고 이를 실현하기 위한 전략적 방향성을 제공하기 위해 작성됐다.
보고서는 미중 기술 경쟁이 격화하는 AI 반도체 분야에서 한국은 고대역폭메모리(
5월 중 ‘잡포스팅’으로 인력 이동절치부심 전영현…D램에 사활 걸어
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 D램 경쟁력 강화를 위해 파운드리 사업부 인력을 메모리 사업부로 전환 배치했다. 단순한 인사 이동을 넘어 수율 개선과 기술 격차 해소를 위한 전사적 자원 재배치에 나선 것으로 해석된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 달 두 차례에 걸쳐 파
96GB 제품 고객 인증 완료서버 시스템에 적용 시 비용 절감 가능1bnm 32Gb DDR5 탑재128GB 제품도 고객 인증 진행 중
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다.
CXL이란 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와
사내이사 선임, 재무제표 승인, 이사 보수 한도 안건 등 모두 통과"전고체, 46파이, LFP 등 신기술 투자로 기술경쟁력 강화"유상증자 계기 초격차 기술력 통한 주주가치 제고 노력
김종성 삼성SDI 경영지원실장(CFO, 부사장)은 19일 주주총회에서 "올해 차세대 프리미엄 각형 배터리 P7 개발을 완료하고, 46파이 배터리를 1분기부터 출시해 프리미엄
12일 증시에선 모두 6개의 종목이 상한가로 마감했다.
코스피에선 참엔지니어링과 아센디오 등이다.
참엔지니어링은 11일 감자 결정을 공시했다. 이번 감자는 결손보전을 통한 재무구조 개선을 목적으로 진행되며, 1주당 액면금액 500원의 보통주 5주를 동일 액면금액 보통주 1주로 무상병합하는 방식으로 진행된다. 이에 따라 보통주 감자비율은 80%에 달한
10나노급 1c D램 고객사 테스트TSMC 출신 인사 '이사회' 임명HBM 중심 개발 및 생산 주문
글로벌 메모리 시장 3위인 미국 마이크론이 공격적인 행보로 국내 기업들을 긴장시키고 있다. 마이크론은 올해 들어 반도체 공정 기술 개발을 가속하고, 글로벌 인재 영입 전쟁에 뛰어들었다. 특히 최근 파운드리 선두주자인 TSMC 출신 인사까지 포섭해 글로벌
SK하이닉스 올해 신입직원이 총 627명으로 집계됐다. 이중 절반 이상이 반도체 생산 등을 담당하는 제조·기술 직군에 배치된다.
17일 업계에 따르면 올해 SK하이닉스 신입 직원은 전체 627명이다. 전체 지원자는 3만735명으로, 합격률은 2.04%로 나타났다.
전체 신입 직원 가운데 약 58%인, 365명은 제조·기술 직군에 배치된다. 이어 △패