4D낸드 검색결과 - 이투데이

검색결과 총79건

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SK그룹, 리밸런싱·AX로 성장동력 재편…AI 밸류체인 강화 [혁신경영]

2년간 자산 13조원 효율화·계열사 219개→151개 축소AI·반도체·에너지에 재원 집중…전사 업무에도 AI 확산 글로벌 경기 침체와 공급망 재편으로 대내외 불확실성이 커지는 가운데 SK그룹이 ‘고강도 리밸런싱’과 ‘AI 전환(AX)’을 두 축으로 위기 돌파에 나서고 있다. 선택과 집중으로 본원적 경쟁력을 강화하는 동시에 AI에 전사적 역량을 결집하는 전

2026-08-22 05:00
AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부

키옥시아 지분구조 변화…SK 전략적 선택지 주목eSSD 시장 급성장…업체 간 주도권 경쟁 치열SK 375단·삼성 400단 이상…차세대 기술 경쟁 AI 수요 확대에 대응한 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 낸드 경쟁이 본격화하고 있다. 양사는 초고적층 낸드 개발과 생산 기반 확대에 나서며 AI 스토리지 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 12일 업계에

2026-08-12 16:00
SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수

‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대

2026-08-07 14:20
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 푼다

최대 512GB·대역폭 3.0TB/s 규정FMS서 375단 4D 낸드도 첫 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 구축해 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소한다는 구상이다. SK하이닉스는 4일부터 6일까

2026-08-04 08:57
SK하이닉스, 美 HPE 콘퍼런스 참가…AI 메모리 기술력 선보여

SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다. HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션

2026-06-19 10:21
[종합] AI·초슬림폰 겨냥⋯ SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 제품 개발

온디바이스 AI 구현에 최적화제품 두께도 15% 줄여 초슬림 플래그십 스마트폰에 적용 가능 SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 모바일 메모리 솔루션을 공개했다. 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) 4D 낸드 플래시를 적용한 UFS 4.1 기반 제품이다. 초슬림·저전력 설계와 압도적인 AI처리 성능으로

2025-05-22 11:14
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 솔루션 제품 개발

온디바이스 AI 구현에 최적화제품 두께도 15% 줄여 초슬림 플래그십 스마트폰에 적용 가능 SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 회사 관계자는 “모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는

2025-05-22 08:32
SK, 차세대 반도체·배터리·AI 인프라로 세계 시장 선도 [경제 新 성장판을 열어라]

SK그룹은 차세대 반도체ㆍ배터리ㆍ인공지능(AI) 인프라 분야에서 기술 혁신을 통해 신성장동력을 확보하고 있다. SK하이닉스는 AI 시대에 대응하기 위한 고성능ㆍ대용량 저장장치 개발에 주력한다. 지난해 말 개발 완료한 AI 데이터센터용 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 'PS1012 U.2'는 셀당 4개의 비트를 저장하는 쿼드레벨셀(QLC)

2025-01-20 06:00
"AI 데이터센터 겨냥"…SK하이닉스, 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발

QLC 기반 61TB 제품 확보솔리다임과의 시너지 강화 SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고용량 솔리드스테이트드라이브인 'PS1012 U.2'(이하 PS1012) 개발을 완료했다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 쿼드레벨셀(QL

2024-12-18 09:33
“내년 글로벌 IT 지출 8%↑”…삼성·SK, 고성능 낸드 경쟁 가속화

내년 글로벌 IT 지출 '8.3%' ↑2021년 코로나 붐 이후 최대삼성ㆍSK, 고성능 eSSD 박차 올해 폭발적으로 성장했던 생성형 인공지능(AI) 기술이 내년에도 탄탄한 성장세를 이어갈 것으로 나타났다. 이에 전 세계 정보기술(IT) 관련 매출 역시 확대될 전망이다. AI 발전에 따라 고성능 반도체 수요도 커지는 만큼, 국내 메모리 기업들의 기술

2024-12-02 15:51
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 돌입

업계 최초 321단 1Tb TLC 낸드 개발… 내년 상반기 공급 예정'3-플러그’ 공정 기술 도입해 적층 한계 돌파… 이전 세대 대비 성능 및 생산성 향상 SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시의 양산을 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고

2024-11-21 09:02
SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD 개발

PCIe 5세대 적용, 이전 세대 대비 성능 2배, 전력 효율 30% 이상 향상고객 인증 거쳐 내년 2분기 양산데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화… 다양한 고객 니즈에 부응 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PEB110 E1.S’’를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고

2024-09-11 09:29
삼성·SK, 美 ‘FMS 2024’ 나란히 참가…"AI 메모리 리더십 알린다"

삼성ㆍSK, 지난해 이어 올해도 참가낸드 포함한 다양한 AI 제품ㆍ기술 공개 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 반도체 행사 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2024’에 참가한다. 그간 행사가 낸드 플래시 위주로 진행됐던 것과 달리 올해는 모든 메모리로 확장

2024-07-16 09:49
"낸드서도 초격차 넓힌다"…삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산

업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 성공차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십SK하이닉스ㆍ마이크론 등 낸드 적층 경쟁 심화 삼성전자가 낸드 시장에서 업계 최초로 '1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 인공지능(AI) 시대가 본격적으로 확장함에 따라 삼성전자는 고용량·고성능 제품을

2024-04-23 14:27
SK하이닉스 역대 최연소 임원 이동훈 부사장 "올해 낸드 흑자전환, 혁신 앞장선다"

1983년생, 2006년 SK하이닉스 장학생 출신의 기술인재'4D를 넘어…' 낸드의 혁신 이어갈 것변혁의 순간, 중요한 것은 '유연한 대응' "현재 개발 중인 321단 4D 낸드는 압도적인 성능으로 업계의 새로운 이정표가 될 것이라 기대하고 있습니다. 그만큼 우리에게 주어진 역할이 중요한데요. 이 제품의 경우, 성능뿐 아니라 신뢰성 확보가 핵심입니다."

2024-02-14 09:45
SK하이닉스 오해순 부사장 "낸드 턴어라운드 원년 만들 것" [피플]

첫 여성 연구위원, 다양성 통한 연구 문화 혁신 기대"양산까지 고려한 낸드 선행 연구 주도할 것" "D램 업턴 시작… 올해는 낸드 업턴 차례" "첨단기술이 집약된 반도체 연구는 무엇보다 기술력이 중요합니다. 기술 리더십을 발휘해야 하는 연구위원으로서 막중한 책임감을 느낍니다. 특히 연구 문화에 다양성을 통한 혁신을 끌어낼 수 있도록 노력하겠습니다." S

2024-01-29 14:34
잠자는 ‘낸드’…AI로 내년 본격 기상

여전히 불황기를 지나는 낸드 시장이 내년에는 반등할 전망이다. 인공지능(AI) 기능을 기기에 직접 탑재하는 온디바이스가 본격화하면서 수요가 급증할 것으로 예상된다. D램에 이어 낸드까지 살아나면 국내 반도체 기업들의 실적 개선이 본격화될 전망이다. 21일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 4분기 낸드(eMMC/UFS) 가격이 10~15% 오르고, 내년

2023-12-21 15:00
경계현 삼전 대표 반도체의 날 금탑 훈장 수훈…반도체 산업 공로자 82명 포상

경계현 삼성전자 대표이사가 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 26일 금탑 산업훈장을 수훈했다. 산업통상자원부는 이날 더케이호텔에서 열린 제16회 반도체의 날 기념식을 열고 반도체 산업 발전에 공로가 있는 82명에 대한 정부 포상을 했다. 경 대표는 세계 최초 V낸드 기술 개발을 통한 3차원 메모리 시장 창출로 연 매출 낸드 20조 원, SSD 10조

2023-10-26 11:00
삼성ㆍSK, HBM 이어 낸드 적층 기술 경쟁 격화

SK하이닉스 312단 낸드 샘플 공개…2025년 양산 '선공'삼성전자, 2024년 9세대 이어 2030년 1000단 V낸드 개발"낸드 불황 D램보다 심해…적층 기술이 곧 경쟁력" SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 세계 최초로 321단 1테라비트(Tb) TLC(트리플레벨셀) 4D

2023-08-09 16:14
300층 쌓은 SK하이닉스…블록도 아닌데 왜 쌓아야 좋은가요? [이슈크래커]

SK하이닉스가 321단 낸드플래시 샘플을 공개했습니다. 2025년 상반기부터 321단 낸드를 양산하겠다는 구체적인 출사표까지 던졌는데요. 업계의 관심이 모인 건 SK하이닉스의 이번 발표가 기존 낸드의 한계를 돌파했기 때문입니다. SK하이닉스의 이번 발표로 한동안 잠잠했던 반도체 업계의 낸드 적층 기술 경쟁에 다시 한번 불이 붙을 것으로 보입니다. 그런데

2023-08-09 15:49

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