[종합] AI·초슬림폰 겨냥⋯ SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 제품 개발

온디바이스 AI 구현에 최적화
제품 두께도 15% 줄여
초슬림 플래그십 스마트폰에 적용 가능

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 모바일 메모리 솔루션을 공개했다. 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) 4D 낸드 플래시를 적용한 UFS 4.1 기반 제품이다. 초슬림·저전력 설계와 압도적인 AI처리 성능으로 차세대 플래그십 스마트폰 시장 주도권 확보에 나선다.

SK하이닉스는 22일 고성능·저전력 특성을 갖춘 모바일용 낸드 솔루션 UFS 4.1 제품을 개발했다고 밝혔다. UFS는 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 기기에 쓰이는 고속 저장장치 인터페이스 규격이다. 회사 관계자는 “AI 기능이 탑재된 스마트폰에서 안정적인 성능을 확보하기 위해 메모리 솔루션 역시 한층 진화한 기술이 요구된다”며 “이번 제품은 AI 워크로드에 최적화된 차세대 솔루션”이라고 설명했다.

온디바이스 AI는 기기 내부에서 데이터 처리를 수행하는 기술로, 메모리 속도와 전력 효율의 균형이 핵심이다. 이에 따라 SK하이닉스는 기존 238단 제품 대비 전력 효율을 7% 개선하고, 제품 두께를 1mm에서 0.85mm로 낮춰 초슬림 스마트폰에도 탑재할 수 있도록 설계했다.

특히 스마트폰 디자인이 점점 더 얇고 가벼워지는 추세 속에서 메모리 솔루션 역시 소형화가 필수 조건이 되고 있다. AI 연산을 위한 고성능 스펙을 갖추면서도 내부 공간을 덜 차지하는 낸드의 중요성이 커지는 가운데, SK하이닉스는 얇고 강력한 메모리 솔루션으로 시장 흐름을 정확히 겨냥했다.

속도 면에서도 큰 진화를 이뤘다. 이번 제품은 최대 4300MB/s의 순차 읽기 속도를 구현하며, 랜덤 읽기 속도는 15%, 쓰기 속도는 40% 향상돼 현재 출시된 UFS 4.1 솔루션 중 세계 최고 성능을 기록했다. 이를 통해 AI 기반 앱 실행 속도, 시스템 반응성 등 사용자의 체감 성능도 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다.

신제품은 512GB와 1TB 두 가지 용량으로 개발됐으며, 연내 주요 고객사 대상 인증 절차를 거친 뒤 내년 1분기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다. SK하이닉스는 이 제품을 계기로 프리미엄 모바일 시장에서 메모리 기술 리더십을 강화하겠다는 방침이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품을 시작으로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 2018년 세계 최초로 96단 4D 낸드플래시를 개발하며 기술 경쟁력을 끌어올렸다. 이후 176단, 238단 낸드를 잇달아 선보이며 4D 구조의 고도화를 선도해 왔다.