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검색결과 총79건

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메가터치, HBM·AI 테스트핀 주문 급증…“생산능력 초과에 650만개까지 확장”

국내 배터리 3사에 이차전지 부품을 독점 공급 중인 것으로 알려진 메가터치가 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체용 테스트핀 등 반도체 부품에서 주문이 급증하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자를 비롯해, SK하이닉스, 인텔등을 주요 고객사로 두고 있는 메가터치는 월350만 개 수준의 생산능력을 초과한 수주잔고가 쌓이면서, 생산능력을 650만 개까지 확대

2026-09-11 13:57
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”

IBK투자증권은 국내 화학업체들의 반도체 소재 사업 확대가 단순한 신규 성장사업 추가가 아니라 전사 이익구조를 바꾸는 포트폴리오 전환으로 봐야 한다고 3일 밝혔다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “범용 화학이 톤당 원가와 스프레드를 파는 사업이라면 반도체 소재는 고객의 공정 안정성과 수율을 파는 사업에 가깝다”며 “국내 화학업체들의 반도체 소재 진출은

2026-09-03 07:42
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
미래에셋證 “삼성전자, 역대급 주주환원에도 과도한 주가 조정…목표가 37만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 거시경제 불확실성 우려로 주가가 과도하게 하락했지만 실적과 산업 전망에는 큰 변화가 없다고 평가했다. 대규모 주주환원과 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 감안해 투자의견 매수와 목표주가 37만원을 유지했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 26일 “자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 성과에 중심을 둘 필요가 있다”

2026-08-26 07:36
SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시

글로벌 연구진과 CPO 기술 로드맵 ‘네이처 일렉트로닉스’ 게재구리 배선 한계 넘어 광 인터커넥트로 AI 데이터 병목 해소메모리·프로세서 광 연결…HBM 넘어 시스템 단위 경쟁력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 AI 데이터센터의 데이터 병목을 해결할 광 인터커넥트 기술 확보에 나선다. 메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 CPO(C

2026-08-20 08:27
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
정철동 LGD 사장 "하반기 성과 좋을 것…기술 중심 혁신으로 경쟁력 강화"

"하반기 성과 기대…원가혁신 지속"탠덤 OLED 모바일 확대·글라스 기술 준비 정철동 LG디스플레이 사장이 기술 중심 혁신을 통해 시장 차별화와 수익성 개선을 동시에 달성하겠다는 의지를 밝혔다. 기술 중심 혁신과 원가 경쟁력 강화를 통해 경쟁력을 높이고 미래 성장동력 확보에도 속도를 내겠다는 구상이다. 정 사장은 22일 서울 코엑스에서 열린 'K-디스플

2026-07-22 14:05
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
AI 가격대별로 골라 쓰는 시대 온다⋯쉬운 작업은 값싼 버전으로

작업 난이도 따라 저렴한 버전 쓰는 맥싱모델마이크로소프트, 무제한 사용 독려에서 물러나 AI 사용료 부담이 커지면서 업무 중요도에 따라 각각 다른 버전의 AI를 활용하는 시대가 오고 있다는 분석이 나왔다. 5일(현지시간) 미국 경제매체 비즈니스인사이더는 "기업 AI 흐름이 무제한 사용을 권하던 '토큰맥싱(tokenmaxxing)'에서 효율성을 추구하

2026-07-06 08:03
iM증권 "엔비디아, TSMC 증설 지연에 성장 둔화 우려…루빈 생산 전망 반토막"

iM증권은 30일 엔비디아에 대해 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 설비 증설 속도가 예상보다 늦어지면서 단기 성장세가 둔화될 가능성이 있다고 분석했다. 차세대 루빈(Rubin) 그래픽처리장치(GPU) 생산량 전망도 기존 예상의 절반 수준으로 낮아질 것으로 내다봤다. 이날 iM증권 '엔비디아-TSMC에 발목 잡힌 Nvidia의 단기 성장?' 보고서에

2026-06-30 07:53
[넥스블록][인터뷰] 솔라나정책연구소·오르카가 본 美 디지털자산 규제 새 국면

美 디지털자산 규제 대전환, ‘집행’에서 ‘명확한 규칙’으로솔라나정책연구소 CEO·오르카 최고법률책임자 서면 인터뷰 시장 구조 법안·스테이블코인 법안 통해 연방 규칙 체계 구축디파이(DeFi) 업계 “시장 구조의 명확성, 온체인 금융 성장 핵심” 미국 디지털자산 업계가 규제 명확성을 중심으로 새로운 규제 구축에 나서고 있다. 증권, 상품 등 시장 참여

2026-06-18 18:01
한미반도체, 2026 컴퓨텍스 첫 참가 글로벌 AI 공급망 정조준 [컴퓨텍스2026]

한미반도체가 2일부터 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’ 전시회에 처음으로 참가했다. 컴퓨텍스는 과거 PC·전자 중심의 전시회로 시작해 최근에는 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 테크 기업들이 최첨단 인공지능(AI) 반도체 기술 트렌드를 조망하는 전시회로 급부상했다. 한미반도체는 컴퓨텍스에 참가를

2026-06-04 09:12
신한투자증권 "켐트로닉스, 반도체 소재 및 유리기판 기대감 유효"

19일 신한투자증권은 켐트로닉스에 대해 반도체 소재 매출이 본격화한 가운데 케미칼 유통 마진 개선으로 계단식 성장을 전망했다. 우호적 업황 속 수요 확대로 합성 생산능력(Capa) 증설 시기는 기존 2027년말에서 이르면 연내로 당겨질 가능성이 있으며, 불산 허가 및 유휴 공간이 있는 제이쓰리 부지 활용도 주목된다는 평가다. 또, 웨이퍼 리클레임 등 사

2026-05-19 08:36
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
한국첨단소재, ETRI서 초고속 인터포저 기술 이전…광통신 사업 확장

광통신 전문기업 한국첨단소재는 2일 한국전자통신연구원(ETRI)과 ‘200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술’ 이전 계약을 체결했다. 한국첨단소재에 따르면 이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 데이터센터와 같은 고속 처리 환

2026-04-03 13:36
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
메리츠증권 "오이솔루션, 광학 플러그 연결 패키지 발명 특허 긍정적 변화"

25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다. 정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP

2026-03-25 08:31
중동 전쟁·메모리 가격 급등…삼성D·LGD “원가 부담 확대 우려”

한국디스플레이산업협회 정기총회이청 “전쟁 장기화 시 원가 부담 확대”정철동 “중동사태 아직 영향 없어” 중동 지정학 리스크와 메모리 반도체 가격 상승이라는 복합 변수 속에서 국내 디스플레이 업계의 긴장감이 높아지고 있다. 전쟁이 길어지면 원가 부담과 세트 수요 둔화가 맞물리며 업계에 부담으로 작용할 수 있다는 관측이다. 이청 삼성디스플레이 대표이사

2026-03-12 14:41
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13

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[인터뷰] 솔라나정책연구소·오르카가 본 美 디지털자산 규제 새 국면

美 디지털자산 규제 대전환, ‘집행’에서 ‘명확한 규칙’으로솔라나정책연구소 CEO·오르카 최고법률책임자 서면 인터뷰 시장 구조 법안·스테이블코인 법안 통해 연방 규칙 체계 구축디파이(DeFi) 업계 “시장 구조의 명확성, 온체인 금융 성장 핵심” 미국 디지털자산 업계가 규제 명확성을 중심으로 새로운 규제 구축에 나서고 있다. 증권, 상품 등 시장 참여

2026-06-18 17:34