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검색결과 총67건

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한미반도체, 2026 컴퓨텍스 첫 참가 글로벌 AI 공급망 정조준 [컴퓨텍스2026]

한미반도체가 2일부터 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’ 전시회에 처음으로 참가했다. 컴퓨텍스는 과거 PC·전자 중심의 전시회로 시작해 최근에는 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 테크 기업들이 최첨단 인공지능(AI) 반도체 기술 트렌드를 조망하는 전시회로 급부상했다. 한미반도체는 컴퓨텍스에 참가를

2026-06-04 09:12
신한투자증권 "켐트로닉스, 반도체 소재 및 유리기판 기대감 유효"

19일 신한투자증권은 켐트로닉스에 대해 반도체 소재 매출이 본격화한 가운데 케미칼 유통 마진 개선으로 계단식 성장을 전망했다. 우호적 업황 속 수요 확대로 합성 생산능력(Capa) 증설 시기는 기존 2027년말에서 이르면 연내로 당겨질 가능성이 있으며, 불산 허가 및 유휴 공간이 있는 제이쓰리 부지 활용도 주목된다는 평가다. 또, 웨이퍼 리클레임 등 사

2026-05-19 08:36
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
한국첨단소재, ETRI서 초고속 인터포저 기술 이전…광통신 사업 확장

광통신 전문기업 한국첨단소재는 2일 한국전자통신연구원(ETRI)과 ‘200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술’ 이전 계약을 체결했다. 한국첨단소재에 따르면 이번 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. 데이터센터와 같은 고속 처리 환

2026-04-03 13:36
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
메리츠증권 "오이솔루션, 광학 플러그 연결 패키지 발명 특허 긍정적 변화"

25일 메리츠증권은 오이솔루션에 대해 광학 플러그 연결 패키지 특허는 CPO와 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 교두보를 마련했다는 점에서 긍정적인 변화라고 판단했다. 목표주가와 투자의견은 별도로 제시하지 않았다. 전 거래일 종가는 3만4100원이다. 정지수 메리츠증권 연구원은 "지난 2일 엔비디아는 코히어런트와 루멘텀에 각각 20억달러를 투자해 InP

2026-03-25 08:31
중동 전쟁·메모리 가격 급등…삼성D·LGD “원가 부담 확대 우려”

한국디스플레이산업협회 정기총회이청 “전쟁 장기화 시 원가 부담 확대”정철동 “중동사태 아직 영향 없어” 중동 지정학 리스크와 메모리 반도체 가격 상승이라는 복합 변수 속에서 국내 디스플레이 업계의 긴장감이 높아지고 있다. 전쟁이 길어지면 원가 부담과 세트 수요 둔화가 맞물리며 업계에 부담으로 작용할 수 있다는 관측이다. 이청 삼성디스플레이 대표이사

2026-03-12 14:41
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
‘HBM 아버지’ 김정호 교수, 차세대 HBF 기술 로드맵 온라인 생중계

10일 화상회의 ‘줌’으로 전 세계 생중계 '고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 생중계한다고 5일 밝혔다. 고대역폭낸드플래시(HBF)는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대

2026-02-05 14:53
NH투자증권 “메가터치, 2025년 저점 확인…회복 국면 진입”

NH투자증권은 26일 메가터치에 대해 전방 산업 부진 영향으로 2025년 실적 역성장은 불가피하지만, 실적의 바닥은 다진 것으로 판단했다. 주요 고객사향 공급 물량 확대를 통해 실적 회복 구간에 진입할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 메가터치는 반도체 테스트용 및 이차전지 충방전용 핀(PIN)을 생산하는 업체다. 반도체 PIN

2025-12-26 07:45
[종합] 삼성전기, 차세대 '글라스 기판' 주도권 확보… 스미토모화학과 JV체결

스미토모화학그룹과 합작법인 설립 MOU 체결AI 반도체 핵심 인프라 ‘글라스 기판’ 상용화 가속글로벌 고객사 평가 진행…“미래 패키지 시장 선도” 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심소재인 ‘글라스 기판(Glass Core Substrate, 유리기판)’ 상용화에 속도를 내며 글로벌 기술 주도권 확보에 나섰다. 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립

2025-11-05 09:39
자이언티가 산 ‘명품 은팔찌’ 가격 3배 껑충 [셀럽의 재테크]

국제 은 시세가 소폭 하락세를 보이는 가운데 가수 자이언티가 구입한 빈티지 명품 은팔찌 가격이 3배 넘게 올라 주목받고 있다. 자이언티는 26일 유튜브 채널 ‘김나영의 nofilterTV(노필터티비)’에 출연해 자신의 애장품인 메종 마틴 마르지엘라의 ‘포크 브레이슬릿(Fork Bracelet)’을 소개했다. 포크 브레이슬릿은 실제 은 포크를 휘어서 만든

2025-10-27 20:00
[베스트&워스트] 유니온머티리얼·한미반도체·대덕전자·명인제약 등

추석 연휴 직후 열린 코스피는 한 주간(10일 하루) 61.39포인트(1.73%) 오른 3610.60포인트로 마감했다. 이 기간 코스피는 외국인이 9502억 원어치 순매수했고, 개인과 기관이 각각 3627억 원, 6347억 원어치 순매도했다. 11일 한국거래소에 따르면 이 기간 코스피 중 가장 많이 오른 종목은 유니온머티리얼로 30% 상승했다. 유니

2025-10-11 09:00
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다. 한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인

2025-09-22 09:33
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화 국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI

2025-09-03 15:04
아이비젼웍스, 유리기판 미세 결함 검사 기술 특허 출원…차세대 반도체 시장 공략 가속화

이차전지 및 반도체 비전 검사 전문기업 아이비젼웍스가 유리기판의 미세 결함을 정밀하게 검출할 수 있는 광학 검사 기술에 대해 특허를 출원했다고 22일 밝혔다. 이번 특허는 멀티 투영 광학계를 적용한 유사 3D 검사 방식으로 유리기판의 비아홀, 크랙, 스크래치, 이물질, 얼룩 등 다양한 결함을 비파괴 방식으로 검사할 수 있는 기술이다. 아이비젼웍스는

2025-07-22 08:48
아리스리서치 "프로텍, 레이저 본딩 장비 공급⋯HBM 시장 확대 목표"

독립리서치 아리스(ARIS)리서치는 5일 프로텍에 대해 최근 개발을 본격화한 레이저 본딩 장비를 공급하기 시작했으며, 문의가 들어와 실제 수주 결과물로 이어질 것이라고 분석했다. 프로텍은 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 후공정 장비 전문기업이다. 디스펜서, 다이본더, 무인 운반 차량(AGV) 등 다양한 장비 포트폴리오를 갖추고 삼성전자, SK하이닉스,

2025-06-05 08:37
LG이노텍 방문한 유상임 장관 "글로벌 통상 위기 속 민관 '원팀' 대응 중요"

유상임 과학기술정보통신부 장관이 20일 오후 4시 서울 강서구 마곡동 소재의 LG이노텍 마곡 R&D 캠퍼스를 방문해 현장 임직원들을 격려하고 정보통신기술(ICT) 수출기업의 현장 애로를 청취하면서 통상환경 변화 대응 방안을 논의하는 자리를 가졌다. 이번 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 글로벌 통상환경이 악화하는 가운데 우리나라 ICT 수출의 중요한 역할

2025-05-20 16:00
4000억 규모 AI반도체 기반 K-클라우드 기술개발 프로젝트 추진

과학기술정보통신부는 올해 신규로 추진하는 ‘인공지능(AI)반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업’의 1차년도 과제를 수행할 연구개발기관을 공모를 통해 선정하고 연구에 본격 착수했다고 8일 밝혔다. 최근 전 세계적으로 AI반도체를 비롯한 AI컴퓨팅 인프라 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며 우리나라 역시 ‘차세대지능형반도체 기술개발사업’ 등 정부 R&D 지원

2025-05-08 12:00
중기부, '고위험·고성과' 딥테크 챌린지 프로젝트 신규과제 선정

중소벤처기업부가 24일 ‘2025년 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP)’ 신규 과제를 발표하고 국가 전략기술 개발을 위한 대규모 연구개발(R&D) 지원에 나선다고 밝혔다. 중소벤처기업부는 이날 서울 팁스타운에서 ‘2025년 DCP 전략 간담회’를 개최하고 2025년 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 신규 과제를 발표했다. DCP는 중소벤처기업이 고위험·고성과

2025-04-24 14:18

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