한미반도체, 2026 컴퓨텍스 첫 참가 글로벌 AI 공급망 정조준 [컴퓨텍스2026]

▲2026컴퓨텍스 전시회 한미반도체 부스 (사진제공=한미반도체)

한미반도체가 2일부터 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’ 전시회에 처음으로 참가했다.

컴퓨텍스는 과거 PC·전자 중심의 전시회로 시작해 최근에는 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 테크 기업들이 최첨단 인공지능(AI) 반도체 기술 트렌드를 조망하는 전시회로 급부상했다. 한미반도체는 컴퓨텍스에 참가를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망에서의 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이다.

AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 전세계 1위인 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’ 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 ‘와이드 TC 본더’를 선보였다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.

또한, 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 소개하며 기술 리더십을 강조했다.

한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 추진한다. 이번 컴퓨텍스 참가는 그 전초전으로 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 “최근 컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI,완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리가 되었다”며 “AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다”고 말했다.