한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

▲곽동신 한미반도체 회장과 ‘빅다이 FC 본더’ 장비 (자료제공=한미반도체)

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.

이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다는 평가다.

한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm×20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

현재 시스템반도체 업계는 칩렛 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 이를 통해 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다.

TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극적으로 채택하고 있다.

한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다.

시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조 원)에서 2030년 794억 달러(약 110조 원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐"고 말했다.