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HBM4 양산 돌입한 삼성, 엔비디아ㆍAI 시장 주도권 노린다

11.7Gbps HBM4 ‘초격차’…엔비디아 향한 공급망 재편 시동평택 P5 ‘HBM 병기고’ 구축…AI 데이터센터 수요 정조준P4 D램 월 12만장 증설…HBM4 뒷단 캐파 선제 확충 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)4 양산에 세계 최초로 돌입하며 AI 반도체 경쟁의 주도권 확보에 다시 시동을 걸었다. HB

2026-02-21 09:00
와이엠티, 유리기판 도금 생산 설비 투자 나선다

고밀도(HDI) 기판 무전해 니켈ㆍ팔라듐ㆍ금도금(ENEPIG)을 국내 최초로 상용화해 빅토리자이언트테크놀로지(VGT) 레퍼런스를 확보한 와이엠티가 유리관통전극(TGV) 시장 선점 위해 투자에 나선다. 반도체 패키징용 표면처리 약품 전문기업 와이엠티 100% 자회사 와이피티가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받는 TGV 시장 대응을 위해 약 100

2026-02-20 10:45
메리츠증권 “유니온툴, AI 서버 수요 급증…드릴비트 공급 부족 장기화 전망”

메리츠증권은 19일 글로벌 산업용 절삭 공구 전문 기업 유니온툴에 대해 드릴비트 공급 부족이 단기 업황을 넘어 중장기 사이클로 확장될 가능성이 크다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 양승수 메리츠증권 연구원은 이날 보고서에서 유니온툴의 2025회계연도 4분기 매출액이 121억5000만 엔으로 전 분기 대비 24.4%, 전년 동기 대비

2026-02-19 07:45
T-글라스 공급난 장기화…삼성·LG 등 ABF 기판 업계 ‘긴장’

니토보 독점에 가격 인상 조짐삼성전기·LG이노텍 영향권엔비디아 등 고객사도 촉각 T-글라스 공급 부족이 장기화 조짐을 보이면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 업체들이 긴장하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 시장이 호황을 맞고 있는 가운데 핵심 원재료

2026-02-18 15:00
“없어서 못 판다” AI 인프라 전략물자 된 ‘FC-BGA’, 공급망 옥석 가리기 본격화

인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조

2026-02-17 08:00
바늘 가는 데 실 간다…반도체 소부장으로 번지는 ‘업사이드’ [섹터 인사이드]

반도체 업황이 개선 국면으로 진입할수록 주가 모멘텀은 자연스럽게 밸류체인의 ‘다음 고리’로 확산한다. 완제품(메모리·파운드리)에서 시작된 기대가 소재·부품·장비(소부장)로 이어지는 구조다. 15일 한국거래소에 따르면 이달 KRX반도체 지수는 9239.16으로 0.32% 상승했다. 코스피 대비 성과는 낮았지만, 업종 지수 자체가 플러스여서 공정·밸류체인

2026-02-15 08:00
[설용돈 추천 ETF] 우량주·비메모리 담은 RISE 상품 주목

최근 국내 주식시장이 랠리를 보이면서 투자에 대한 관심은 높아졌지만, 변동성이 큰 장세 속에서 개별 종목 투자는 부담스럽다는 인식이 여전하다. 이같은 분위기 속에서 상대적으로 안정성과 분산 효과를 갖춘 상장지수펀드(ETF)가 대안으로 거론된다. 설 세뱃돈처럼 크지 않지만 의미 있는 종잣돈은 어디에, 어떻게 투자하느냐에 따라 시간이 지날수록 결과의 차이가

2026-02-14 14:01
한국팩키지, ‘OEM 탈피’ 동남아 직거래 확대…친환경 포장으로 성장 재점화

국내 포장재 기업 한국팩키지가 태국·인도네시아·베트남 등 신흥국을 중심으로 기존 주문자상표부착생산(OEM) 방식에서 벗어나 지역 밀착형 영업을 강화한다. 또 친환경 포장재 시장을 통해 성장을 도모한다. 한국팩키지 관계자는 14일 "동남아 시장은 기존 OEM으로 진행해 한계가 있었으나, 태국, 인도네시아, 베트남 등 지역 및 직거래 확대 중"이라고 말했

2026-02-14 09:00
최태원 회장, 美빅테크와 회동…글로벌 AI 파트너십 본격화

엔비디아·브로드컴·MS 등반도체·설계·패키징 등 논의 최태원 SK그룹 회장이 미국 방문 기간 중 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇달아 회동하며 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. 급변하는 글로벌 AI 수요를 점검하고 차세대 메모리 전략을 구체화하기 위한 행보다. 13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 5일(현지시간) 미국 산타클라라의 한

2026-02-13 15:53
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
[특징주] 美반도체 훈풍, 반도체 소부장까지 퍼지며 반도체주 강세

美반도체주 훈풍 영향에 삼성전자와 SK하이닉스가 상승세를 보이는 가운데 반도체 소·부·장 종목으로 온기가 퍼지며 강세를 보이고 있다. 12일 한국거래소에 따르면 오전 10시20분 레이저쎌은 전장보다 27.82% 오른 4640원에 거래되고 있다. 한미반도체는 14.44% 오른 21만8000원, 테크엘은 6.05% 상승한 1912원에 거래 중이다. 레이

2026-02-12 10:27
[급등락주 짚어보기] 삼화페인트, ‘깜짝’ 상한가⋯HBM4 양산 기대감에 레이저쎌ㆍ하이딥ㆍ아이엠티 등 ‘上’

9일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 삼화페인트다. 삼화페인트는 전 거래일 대비 29.99% 오른 1만9160원에 거래를 마감했다. 삼화페인트는 페인트 업종 전반에 매수세가 유입되는 과정에서 대표 종목으로 수급이 집중되며 가격제한폭까지 올랐다. 페인트 업계는 건설경기 침체에 대응하고 사업 포트폴리오 다변화를 위해 이차전지, 고기능소재 등을 연

2026-02-09 17:44
‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
S&P, SK하이닉스 신용등급 ‘BBB+’로 상향⋯등급 전망 ‘긍정적’

국제 신용평가사 S&P 글로벌 레이팅스(S&P)는 SK하이닉스가 향후 1∼2년 동안 우수한 영업 실적을 이어갈 것으로 전망된다면서 신용 등급을 'BBB+'로 상향한다고 5일 밝혔다. 등급 전망은 '긍정적'으로 제시했다. S&P는 수익성 높은 HBM(고대역폭 메모리)의 매출 성장이 지속되는 가운데 심각한 수급 불균형으로 인해 이미 높은 수준인 범용 메모

2026-02-05 20:16
코오롱베니트, 글로벌 빅테크 협력 기반...국내 AX 협업 생태계 이끈다

코오롱그룹의 인공지능 전환(AX) 전문기업 코오롱베니트가 글로벌 AI 하드웨어·소프트웨어 유통 사업을 기반으로 국내 IT 파트너사와의 협력을 확대하며 실질적인 상생 협력 모델을 구축하고 있다. 5일 코오롱베니트에 따르면 회사는 아이비엠(IBM), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 뉴타닉스(Nutanix), 레드햇(Red Hat), 코헤

2026-02-05 17:12
SKC, ESS 동박·반도체 소재로 수익성 회복 총력 [종합]

지난해 연간 영업손실 3050억…3년 연속 적자북미 ESS 동박·AI 데이터센터용 반도체소재 수요 증가 전망유리기판 상용화 속도 “임베딩·논임베딩 투트랙” SKC가 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장과 인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따른 반도체 소재 수요를 바탕으로 수익성 회복에 주력한다. 차세대 반도체 패키징의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 유리기판

2026-02-05 15:59
‘HBM 아버지’ 김정호 교수, 차세대 HBF 기술 로드맵 온라인 생중계

10일 화상회의 ‘줌’으로 전 세계 생중계 '고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 생중계한다고 5일 밝혔다. 고대역폭낸드플래시(HBF)는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대

2026-02-05 14:53

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