궈밍치 "양사 NDA 체결, 이르면 2~3분기 출하"
인텔이 애플 첨단 칩을 위탁 생산할 것이라는 주장이 제기됐다.
29일 궈밍치 TF인터내셔널증권 애널리스트는 엑스(Xㆍ옛 트위터)에 “인텔이 애플의 첨단 노드 파운드리 공급사가 될 수 있다는 시장 소문은 오래전부터 있었지만 가시성은 부족했다”며 “그러나 최근 조사한 바에 따르면 가능성은 커졌다”고 적었다
케이블체인 전문기업 씨피시스템은 베트남 시장 공략을 위해 ‘베트남 국제 기계산업 박람회(VINAMAC 2025)’에 참가한다고 26일 밝혔다. 이번 행사는 27일부터 29일까지 베트남 호치민 SECC에서 개최되며, 씨피시스템은 동남아 공급망 확장을 목표로 핵심 기술과 전략 제품군을 집중적으로 선보일 예정이다.
초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE) 초청
1470원대 환율 고착…주력 산업 전방위 원가 압박 심화업종별 비용 충격 현실화…“내년 계획 세우기 더 어려워”철강·정유·반도체까지 ‘달러 청구서’…中企 헷지 수단 부족 충격 더 커
고환율이 제조업 전반을 강하게 압박하고 있다. 원·달러 환율이 1470원대까지 치솟으며 철강·화학·정유·자동차·반도체·기계·로봇 등 주력 산업은 물론 중소 제조업까지 ‘달러
삼성, ‘투톱’ 그대로 유지반도체·모바일 호조에 안정 택해가전·TV 정상화도 내년 과제
삼성전자가 내년도 정기 사장단 인사를 발표한 가운데, 쇄신보다는 안정을 택했다는 평가다. 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장과 노태문 디바이스경험(DX) 사장의 투톱 체제를 유지했다. 특히 올해 두 대표 아래 반도체 사업과 스마트폰 사업이 견조한 상승세를 보
美오스틴공장 창립 30주년, 혁신ㆍ고객중심 등 5대 가치 제시AI·파운드리 경쟁 격화⋯"북미 중심 공격적 사업전환 신호탄"글로벌 생산기지 현장 리더십 강화⋯생산ㆍ조직ㆍ문화 재정비
삼성전자가 미국 텍사스 삼성 오스틴 반도체(SAS)에서 새로운 핵심가치를 공개하며 글로벌 반도체 사업 정상화와 재도약을 공식 선언했다. 인공지능(AI) 확산과 첨단 파운드리
2나노 수율 개선…기술 신뢰 회복 ‘가시권’ 진입테슬라·애플 잇단 수주…빅테크 고객 이동 가속오스틴–테일러 투트랙 완성…美거점 경쟁력 강화
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 대형 고객사 수주 확대, 미국 생산거점 확장, 수율 안정이라는 ‘3박자’를 맞추며 본격적인 반전 흐름을 타고 있다. 수년간 이어진 적자와 기술 불안이라는 ‘긴 터널’을 벗어
신용등급 Aa2 유지..AI 주도 반도체 호황에 실적 개선 뚜렷내년 영업이익률 14% 이상…HBM·파운드리 개선이 핵심
세계 3대 신용평가사 무디스가 삼성전자의 신용등급 전망을 10개월여 만에 ‘부정적’에서 ‘안정적’으로 상향조정했다. 반도체 업황 회복을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고, 반도체 위탁생산(파운드리) 경쟁력도 개선 조짐을 보
KIWW 특별세션 '차세대 초순수 기술과 미래 전망'
반도체 산업 발전과 함께 공정에 필수적인 고품질 초순수(Ultrapure Water·UPW) 수요도 높아지는 가운데, '대한민국 국제물포럼(KIWW) 2025'를 계기로 우리나라를 비롯한 각국 수처리 전문가들이 모여 초순수 현황과 미래를 논의하는 자리가 마련됐다.
한국초순수·담수화학회(초순수학회)는
첨단공정 쏠림 속 중저가 수요 이동
TSMC가 내년부터 첨단 공정 단가를 인상하면서 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들이 단기적으로 파운드리 가동률 방어와 신규 고객 확보 기회를 얻을 수 있다는 전망이 나온다. 고마진 중심의 구조 재편이 진행되면서 일부 성숙공정 수요가 다른 파운드리로 이동할 가능성도 제기된다.
8일 시장조사기관 트렌드포스에
2나노 엑시노스2600, 삼성 반도체 ‘내부 완성형 구조’의 출발점HBM4로 엔비디아 신뢰 회복…‘AI 메모리 왕좌’ 재탈환 시동테슬라·애플·엔비디아까지 수주…‘파운드리 반전 드라마’
삼성전자가 메모리, 파운드리, 시스템LSI로 이어지는 반도체 삼각축 복원에 속도를 내고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 공식화하며 메모리 경쟁력 회복에
문신학 산업통상부 차관은 3일 한미 관세 협상 타결 후속 절차와 관련해 "현재까지 양국 간 협의가 굉장히 잘 이뤄지고 있어 크게 우려할 상황은 아니다"라고 강조했다.
문 차관은 이날 충남 동학사 인근 식당에서 가진 산업부 기자단 간담회에서 한미 관세 협상 타결을 입증하는 문서화 지연 가능성에 대해 이같이 답했다.
국회 비준 동의 필요성에 대해서는 "J
삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조세가 내년까지 이어질 전망이다. 이번에 HBM3E(5세대)가 엔비디아 공급망 진입에 성공하면서 내년 개화하는 차세대 제품 HBM4(6세대) 역시 무난히 공급에 성공할 것이란 기대감이 커지고 있다. 파운드리 역시 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산을 본격화하면서 기술적·실적 성장을 이어갈 방침이다.
삼성
엔비디아 공급 공식화…HBM3E로 기술 논란 불식파운드리 ‘2나노’ 본격 가동…분기 최대 수주 달성HBM4 선제 개발로 초격차 복원…반도체 실적 견인
삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 큰손인 미국 엔비디아에 HBM3E(5세대) 공급을 사실상 공식화하며 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 기록했다. 이로써 그간 반도체 기술력 논란을 완벽히 불식시켰다는 평가가
삼성전자는 올해 연간 시설투자를 약 47조4000억 원 규모로 집행할 예정이라고 30일 밝혔다.
부문별로는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 40조9000억 원, 삼성디스플레이(SDC)가 3조3000억 원 수준이다.
DS부문은 고부가가치 제품 수요 대응을 위한 첨단공정 전환 및 기존 라인 보완 투자에 집중하고, SDC는 기존 라인 보완 및
반도체 호황에 12조 영업익DS 7조·모바일 3.6조 ‘쌍끌이’ 실적
삼성전자가 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 올리며 실적 반등에 성공했다. 반도체 부문이 7조원의 영업이익을 내며 1년 반 만에 완전한 회복세를 보였다.
29일 삼성전자는 연결 기준으로 3분기 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 15
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3분기 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.
삼성전자는 DS부문이 3분기 매출액 33조1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다고 30일 밝혔다.
5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상
애플 A20로 2나노 상용화 신호탄TSMC 애플 잡고 선제, 삼성 추격 속도삼성, 갤럭시S26 엑시노스로 기술격차 좁힌다
애플이 내년 출시할 아이폰18 시리즈에 탑재할 차세대 애플리케이션프로세서(AP) ‘A20’이 TSMC의 2나노미터(㎚) 공정으로 제작될 것으로 알려지면서, 모바일 시장이 ‘2나노 전쟁’의 본격 개막을 예고하고 있다. 삼성전자와 TSM
한국수자원공사가 국내 기술로 생산된 초순수(Ultrapure Water)를 다음달부터 SK하이닉스에 공급한다.
25일 관계기관 등에 따르면 수자원공사는 SK하이닉스가 충북 청주에 건설 중인 신규 D램(데이터 저장용 메모리반도체) 공장 M15X 가동 시기에 맞춰 11월부터 초순수 공급을 시작한다.
이는 정부가 앞서 2020년부터 추진한 '고순도 공업용수
삼성전자가 미국 테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 개발에 참여한다. 해당 칩은 당초 대만 TSMC가 생산하던 칩이다. 앞서 삼성전자가 23조 원에 달하는 파운드리 계약을 따낸 데 이어 이번 추가 물량까지 확보하면서 양사 간 협력이 강화하는 모양새다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 테슬라
전년 동기 대비 39% 급증매출도 30% 늘면서 시장 예상 웃돌아올해 전체 매출증가율 전망치 상향…‘30%대 중반’
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산업체) 대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩의 폭발적 수요에 사상 최대 실적을 기록했다.
16일 미국 CNBC방송과 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 3분기 순이익이 전년 동기 대비 39.1% 급증한 452