인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할
공급 불안정에 신뢰도 추락 우려파업 땐 연간 영업익 40조원 증발HBM4·첨단 패키징 경쟁력 시험대 올라 신규 사업 투자 타이밍 놓칠 수도 있어
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 9주년을 맞은 가운데 노사 갈등이 반도체 공급망 리스크로 번질 가능성에 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자가 대규모 투자와 초미세 공정 경쟁력 확보를 앞세워
[편집자 주] 국내 기업공개(IPO) 시장 문턱이 갈수록 높아지는 추세다. 과거처럼 ‘성장성’만으로 시장 선택을 받던 시대는 지났다. 투자자들은 이제 기술적 실체와 지속 가능한 재무 기반을 냉정하게 살핀다. 상장을 추진하는 기업들은 거시경제 불확실성 속에 실적과 성과를 입증해야 하는 시험대에 섰다. 본지는 상장을 앞둔 기업의 기술 경쟁력과 재무 건전성을
“애플 일부 칩 인텔 생산 예비 합의”엔비디아·스페이스X 이어 애플도 인텔과 연계칩 품귀 대응ㆍTSMC 의존 탈피 의도트럼프의 ‘인텔 살리기’ 부응…인텔 주가 14%↑인텔 파운드리 재건 전환점 될지 촉각
애플이 자사 기기에 들어가는 일부 반도체 생산을 인텔에 맡기는 예비 합의에 도달한 것으로 전해졌다. 이는 인공지능(AI) 칩 품귀에 대응하고 세계 최대
공급 부족·AI 칩 경쟁 속 미국 내 생산 확대 움직임美정부, 인텔 지분 10% 확보 뒤 애플·엔비디아·스페이스X 연결TSMC 독주 견제 본격화
애플과 인텔이 애플 기기에 들어가는 일부 반도체를 인텔이 생산하는 내용의 잠정 합의에 도달한 것으로 전해졌다.
월스트리트저널(WSJ)은 8일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 애플과 인텔이 최근 이 같은 내용의
인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할
테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성
삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미
추미애 더불어민주당 의원은 24일 삼성전자 평택캠퍼스 방문해 반도체 산업 정책 지원 의지 강조했다.
추 의원은 이날 삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 생산시설 견학 및 간담회 진행됐다. 간담회에는 민주당 소속 홍기원·김현정 의원과 최원용 평택시장 후보, 현근택 용인시장 후보가 참석했다. 삼성 측에서는 전영현 부회장 비롯해 김용관 사장, 김완표 사장, 백수현
대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체를 양산할 계획이다.
20일 중국시보 등 대만 매체에 따르면 TSMC는 올 4분기 2나노 제품 양산을 추진 중이고, 내년에는 A14(1.4나노) 공정 반도체 양산에 돌입할 예정이다. 이와 더불어 2029년엔 1나노 이하 반도체를 시험 생산할 방침이
삼성·SK, EUV ‘큰 손’으로AMSL 매출 중 45%에 달해
글로벌 반도체 시장이 회복 국면에 접어든 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 초미세 공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광 장비 확보에 나서면서 반도체 장비 업계에도 본격적인 호황이 번질 조짐이다. 지난해까지 메모리 업황 개선에도 불구하고 상대적으로 더디게 반등했던 장비 시장이 주요 기업들
엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열
미국과 이란의 전쟁 완화 기대감이 확산하는 가운데 코스피에선 2종목, 코스닥에선 18종목이 상한가를 기록했다. AI 데이터센터 투자 확대 기대가 이어지면서 광통신·통신장비주 강세가 지속하고 있다.
14일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 성신양회, 주성코퍼레이션이다.
성신양회는 전 거래일 대비 29.91% 오른 1만2380원에 거래를 마감했다.
1분기 순이익 50% 급증 예상실적 발표 컨콜 16일 계획
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 힘입어 4분기 연속 역대 최대 이익 기록을 경신할 것으로 예상된다고 로이터통신이 13일 보도했다.
금융정보업체 LSEG가 19명의 애널리스트 전망치를 종합한 결과 TSMC의 1분기(1~3월) 순
AI·HBM 투자 확대에 전공정·후공정 장비 동반 성장중국·대만·한국 점유율 79%…아시아 집중도 심화
글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 열풍과 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 처음으로 매출 200조 원 시대를 열었다.
11일 글로벌 전자 산업 협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1351억달러(약 200조원)로 집계
“유가보다 무서운 운임”…글로벌 공급망 신뢰 붕괴희망봉 우회에 100만달러 추가 비용…공급망 효율 급락반도체·스마트폰까지 확산…핵심 소재 공급망 ‘경고등’
호르무즈 해협 봉쇄 여파가 글로벌 물류망 전반으로 확산하면서 공급망이 사실상 마비 상태에 빠지고 있다. 단순한 유가 상승을 넘어 운임과 보험료, 운송 시간까지 동시에 급등하는 ‘물류발 인플레이션’이
삼성家 12조 상속세 이달 마침표중장기 투자 의사결정 환경 개선돼반도체 첨단패키징 대응 빨라지고전략적 인수합병 나설 가능성 커져
삼성 오너 일가의 상속세 납부 절차가 이달 마무리되면서 삼성의 대규모 투자 전략에도 다시 속도가 붙을 것이라는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 첨단 패키징, 전략적 인수합병(M&A) 등을 중심으로 ‘뉴삼성’ 투자 기조가
TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년
고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 ‘화학적 기계 연마 패드(CMP 패드)’를 비롯해 초순수 공정용 자외선램프(UV 램프)를 생산 중인 에프엔에스테크가 대만 아사히램프 인수 효과를 바탕으로 올해부터 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 전망이다.
삼성전자외에도 어플라이드머티어리얼즈, TSMC, 마이크론 등으로 고객사가 다변화됐으며, 향후 SK하이닉스
10년 새 두 배 급증…세계 전체의 24%SMIC·YMTC·CXMT ‘제조 3강’ 중심 공급망 육성설비 부문, 10년래 국산 비중 70% 목표
중국 반도체 산업이 ‘양(量)의 패권’을 먼저 움켜쥐었다. 성능과 수율을 제외한 순수 생산설비 규모 기준으로는 이미 세계 최대 반도체 생산국에 올라섰다. 미국의 수출 규제가 첨단 공정 진입을 가로막고 있지만, 중국은
4년제 대졸자도 교육기관으로 유턴⋯기술 배워 현장으로
# 신학도였던 20대 A 씨는 진로를 바꿔 케이블 포설과 전기 결선 업무 등의 직무를 수행했지만 단순 노무직의 한계를 느꼈다. 이후 한국폴리텍대학 울산캠퍼스 AI산업안전시스템과에 입학한 뒤 산업안전 분야 기술과 자격증을 취득해 반도체 장비 제조업체의 스크러버(유해가스 정화 장비) 유지보수 전문가로 새출